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1-2015

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  • Nanotechnik
  • Mikrotechnik
  • Qualitaetssicherung
  • Loeten
  • Loettechnik
  • Bestuecken
  • Leiterplatten
  • Displayfertigung
  • Halbleiterfertigung
  • Pertinax
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Inhalt Zum Titelbild

Inhalt Zum Titelbild Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion • Herausgeber und Verlag: beam-Verlag Postfach 1167, 35001 Marburg Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23 www.beam-verlag.de • Redaktion: Ing. Frank Sichla Dipl.-Ing. Reinhard Birchel electronic-fab@beam-verlag.de • Anzeigenverwaltung: beam-Verlag Myrjam Weide m.weide@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 Frank Wege frank.wege@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23 • Erscheinungsweise: 4 Hefte jährlich • Satz und Reproduktionen: beam-Verlag • Druck: Brühlsche Universitätsdruckerei • Auslieferung: VU Verlagsunion KG Wiesbaden Hinweis: Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen und dergleichen werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet werden dürfen. Januar/Februar/März 1/2015 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Konzept für Anbindung von Dosierprozessen an MES/ERP-Systeme Rampf, Seite 34 Neuste Generation von Messund Dokumentationssystemen Die Karl Storz Industrial Group präsentierte die neuste Generation von Mess- und Dokumentationssystemen für die endoskopische, zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen. 13 D 71589 18386 F Mischen und Dosieren: Blick über den Tellerrand Rampf Production Systems hat eine komplette Produktionslinie mit einer umfangreichen Prozessüberwachung und Datenerfassung mittels relationaler Datenbank konzipiert. 34 Rubriken Editorial .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Inhalt.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Qualitätssicherung.. . . . . . . . . . . . . . . 6 Reinraumtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . 16 Rund um die Leiterplatte.. . . . . . . . . 18 Mechatronische Systeme.. . . . . . . . . 21 Lasertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Löt- und Verbindungstechnik. . . . . 24 Reinigung.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Beschichten/Lackieren/Vergießen.. 30 Dosiertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Material. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Verpacken/Kennzeichnen/ Identifizieren .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Produktionsausstattung. . . . . . . . . . 40 Dienstleistung.. . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Software .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Business-Talk.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Aktuelles.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Reinraumtechnik in der Elektronik Seit rund 15 Jahren befasst sich Spetec mit der Konstruktion und dem Bau von Reinräumen in unterschiedlichen Größen, die variabel aufgestellt werden können und nach Kundenwünschen hergestellt werden. 16 4 1/2015

Inhalt Gasdichte Gehäusetechnologie schützt empfindliches Innenleben HermeS Wafer von Schott mit hermetisch versiegelten integrierte Metallkontakten (Through Glass Vias, TGVs) ermöglicht vollständig gasdichte und damit langfristig robuste Gehäuse für MEMS-Bauteile. 38 Tools zur Markteinführung von Produkten Eurocircuits hat neue DFM-Werkzeuge und eine preisgekrönte Lösung zum adapterlosen elektrischen Testen bestückter Leiterplatten eingeführt. 42 Innovative Parylenebeschichtungen Die Firma Heicks fertigt an einem Standort elektronische Baugruppen nach Luftfahrtnorm, beschichtet diese mit Parylene und kann die Paryleneschicht mittels Speziallaser selektiv wieder entfernen. 30 Eine neue Methode zum Anschluss von Leitungen an SMT-Boards Dieser Artikel beschreibt die neue Wire-to-Board-Verbindung der Werner Wirth GmbH. Sie ist kostengünstiger als alle anderen bisher bekannten Methoden. 24 1/2015 ESD Tutorial „ESD Anforderungen an Fußböden, Messungen Für die Verarbeitung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen ist ein komplexes ESD-System erforderlich. Eine einfache Variante für einen ESD-Fußboden ist die 2-Komponenten- ESD-Beschichtung der Firma B.E.STAT 40 5

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