Rund um die Leiterplatte
Rund um die Leiterplatte Spitzentechnologie im Nutzentrennen Seit über 25 Jahren steht Systemtechnik Hölzer für Qualität und Innovation im Bereich Leiterplatten Nutzentrennen und -markieren, Werkzeug- und Maschinenbau sowie der Luftlagertechnik Das 1988 gegründete Unternehmen leitet Silvia Hölzer- Becker heute in der dritten Generation. Sie führt damit das Erbe ihres Großvaters fort, der bereits 1943 mit der Produktion von Schnitt- und Stanzwerkzeugen begann. Kundenorientierte Lösungen, ein optimales Preis/ Leistungs-Verhältnis und Qualität „Made in Germany“ hat sich das Kronberger Unternehmen auf die Fahne geschrieben. Qualität „Made in Germany“ Seit dem Bau der ersten Leiterplatten-Nutzentrennmaschine im Jahre 1989 werden bei Systemtechnik Hölzer die Entwicklung von Nutzentrennund Greifertechniken sowie der Leiterplatten-Vorrichtungsbau vorangetrieben. „Gerade unsere Kunden aus der Automobil- und Telekommunikationsindustrie erwarten immer mehr Flexibilität im Produktionsprozess“, erläutert Silvia Hölzer-Becker. 2008 kam deshalb das intelligente Tray Loader Ablage system in Ergänzung zum Inline Nutzentrenner INT4646 hinzu. 2012 wurde das neuentwickelte Pin-Vakuum-System für die schnelle Nutzenträgererstellung an den ersten Kunden ausgeliefert. Das System erfüllt nahezu die gleichen Anforderungen wie die massiven Alu- Vorrichtungen, stellt in punkto Bedienerfreundlichkeit, Stabilität und Kosteneffizienz andere Systeme aber deutlich in den Schatten. Neu in 2014 war der kompakte Tischnutzentrenner LOW Mini als eine sehr günstige Möglichkeit, einen Nutzentrenner Madein-Germany einzusetzen. In 2015 wurde die superschnelle Fräse und Säge LOW7050 mit Sägedoppelkopf oder Fräsdoppelkopf vorgestellt. Fräseinheit Steigende Anforderungen beim Nutzentrennen Beim Prozess des Nutzentrennens sind die Marktanforderungen in den vergangenen Jahren deutlich gestiegen. Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien sind mit gleicher Schnittqualität zu trennen. Zudem soll der Herstellungsprozess so stressund staub arm wie möglich sein, um die empfindlichen Bauteile nicht zu beschädigen. „Wer sich wie wir seit über 25 Jahren mit der Nutzentrennthematik und Sonderfräsmaschinen auseinandersetzt, kennt deren Anforderungen und Probleme ganz genau“, erläutert Silvia Hölzer-Becker. Aufgrund der Vielzahl der Produkte und den wechselnden Anforderungen gibt es bei Systemtechnik Hölzer deshalb INT4646D mit Be- und Entlademodulen verschiedene Ansätze zum Nutzentrennen. Je nach Bedarf bietet das Unternehmen Lösungen für das manuelle, halbautomatische sowie das vollautomatisierte Nutzentrennen mit einem Mix aus Fräse und Säge für anspruchsvolle Trennvorgänge. Beispiel Serie INT4646 Der kompakte Inline-Nutzentrenner der Serie INT4646 wurde speziell für stressarmes Nutzentrennen hoher Volumen und Produktvarianz entwickelt. Neben den kompakten Maßen von 1000 mm Breite x 1850 mm Tiefe x 1750 mm Höhe wurde besonders auf Qualität und Leistung geachtet. Ein schwingungsarmes Stahl-Schweißgestell, präzise Linearmotortechnologie mit einem hochauflö- 14 1/2016
Rund um die Leiterplatte Neu in 2014 war der kompakte Tischnutzentrenner LOW Mini senden Messsystem und die Verwendung hochwertiger Werkzeuge garantieren eine lange Lebensdauer. Mit diesem Nutzentrenner kann eine maximale Leiterplattengröße von 460 x 460 mm bei allen Leiterplattendicken verarbeitet werden. Die Beladung des Nutzens erfolgt über ein integriertes, breitenverstellbares Einlaufband oder aus einem Magazin, welches in die Einlaufposition platziert und mit einem flexiblen Einzugsgreifer auf die Leiterplatten Nutzenvorrichtung abgelegt wird. Abhängig vom Produktionsprozess erfolgt die Nutzenfixierung mit Sitftspanntechnik und/oder Vakuumsauger. Je nach Kundenanforderung wird der Trennprozess mit einem Scheiben- oder Schaftwerkzeug von oben oder von unten, aber auch mit einem Mix aus beiden Trennverfahren (automatische Umschaltung) durchgeführt. Dabei werden hohe Wiederholund Trenngenauigkeiten erzielt. Für ein nahezu staubfreies Ergebnis kann die standardisierte Nachreinigung durch individuelle Staubsaug- und Absaugsysteme ergänzt werden. Der semiautomatische Nutzentrenner LOW4233 Eine kurze Prozesszeit mit schnellem und komfortablem Produktwechsel bietet der semiautomatische Nutzentrenner LOW4233 für Leiterplattenformate bis zu 520 x 480 mm. Ausgelegt für mittlere bis hohe Produktvolumen, passt er sich dabei perfekt individuellen Kundenanforderungen an. So können mehrfach bestückte und unterschiedliche Leiterplattentypen schnell, stress- und staubarm getrennt werden. In der Serienausstattung verfügt der Nutzentrenner über hochdynamische Linearmotorachsen, ein Parallel Shuttle, Säge- oder Fräsmodul mit Fräserlängen-Abarbeitung, ein bildgestütztes Teachin-Kamera system, sowie bereits zwei einfach belegte Leiterplatten-Vorrichtungen. Der Trennprozess erfolgt von oben, während die Leiterplatte vom X/Y- Koordinatentisch geführt wird. Zum einfachen Programmieren des Trennvorganges kann die Maschine mit dem neuen DXF-Konverter zum automatisierten Umsetzen von Leiterplatten-Zeichnungen in lauffähige DIN-Programme ausgestattet werden. Wie bewährt, wird die Maschine auch mit dem Kamera- Vision-Modul mit Teach-in- Funktion, Lagekorrektur, Barcode, Strichcode oder 2D-Code- Erkennung sowie Objekt-, Farbund Vorrichtungserkennung ausgestattet. Schneller semiautomatischer Nutzentrenner Eine sehr kurze Prozesszeit mit schnellem und komfortablem Produktwechsel bietet der semiautomatische LOW7050. Ausgelegt für hohe Produktvolumen, arbeitet der LOW7050 daher optional mit Doppelkopf parallel an einer großen oder zwei parallel im Träger arretierten Leiterplatten. Die beiden Köpfe werden in der Serie parallel bewegt, können sich aber auch unabhängig (Option) steuern lassen. Entwickelt wurde die LOW7050 in 2015 speziell für die Leuchtenindustrie (LED), bewährt sich aber immer dann, wenn sehr große Stückzahlen zu fräsen oder zu sägen sind oder wenn bis zu 700 x 500 mm Arbeitsbereich benötigt werden. In der Serienausstattung verfügt der Nutzentrenner über hochdynamische Linearmotorachsen, ein Parallel Shuttle, Säge- oder Fräsmodul mit Fräserlängenabarbeitung, ein bildgestütztes Teach-in-Kamerasystem sowie bereits zwei einfach belegte Leiterplatten-Vorrichtungen. Der Trennprozess erfolgt von oben; um die Handlingzeiten zu verringern werden die Nutzen vom X-Koordinatentisch geführt, die Trennköpfe bewegen sich unabhängig auf der Y-Achse. Zum einfachen Programmieren des Trennvorganges kann die Maschine mit dem neuen DXF-Konverter zum automatisierten Umsetzen von Leiterplatten-Zeichnungen in lauffähige DIN-Programme ausgestattet werden. Wie bewährt, kann die Maschine auch mit dem Kamera- Vision-Modul mit Teach-in- Funktion, Lagekorrektur, Bar- Eine kurze Prozesszeit mit schnellem und komfortablem Produktwechsel bietet der semiautomatische Nutzentrenner LOW4233. 1/2016 15
