Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 7 Jahren

1-2017

  • Text
  • Ems
  • Nanotechnik
  • Mikrotechnik
  • Qualitaetssicherung
  • Loeten
  • Loettechnik
  • Bestuecken
  • Displayfertigung
  • Halbleiterfertigung
  • Leiterplatten
  • Komponenten
  • Entwicklung
  • Bauteile
  • Baugruppen
  • Fertigung
  • Leiterplatte
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte …auf die Größe kommt es eben doch an! PCB-Systems GmbH info@pcb-systems.de www.pcb-systems.de Während in der Elektronik mit immer feineren Leiterbahnstrukturen und stetig kleiner werdenden Bauteile der allgemeine Trend hin zur Miniaturisierung geht, ist im Bereich der Leiterplatten durchaus auch eine Bewegung in Richtung „oversized PCB“ zu verzeichnen – Leiterplatten in Übergröße! Die Nachfrage nach Leiterplatten in übergroßen Formaten ist in den letzten zwei Jahren rasant angestiegen, was PCB-Systems dazu veranlasste sein Leistungsspektrum in diese Richtung zu erweitern. Neben der LED-Branche, die schon seit längerem Leiterplatten in Längen von über 1200 mm verarbeitet, gibt es eine ganze Reihe von Anwendungsgebieten, die ebenfalls übergroße Leiterplatten benötigen – allerdings sind diese meist wesentlich komplexer. Lieferanten und Hersteller, die Platinen größer als 1,20 m in Mehrlagentechnik fertigen können, sind in Europa nur schwer zu finden. Anwendungsgebiete gibt es für diese Techniken viele, so werden die Produkte zum Beispiel als Backplanes, Induktions- Spulen, oder auch als Signalgeber bei Radaranwendungen eingesetzt Im Moment arbeitet PCB-Systems zusammen mit seinem Partner an einem Projekt bei dem die Platine ein Format von 1314 x 550mm hat mit 3,75mm Enddicke und 22 Lagen. Je nach Lagenaufbau, gewünschtem Material, Anforderung, benötigter Techniken und Schaltungen sind grundsätzlich folgende Größen realisierbar: • Längen bis 1800 mm • Breiten größer 700 mm • Bei runden Leiterplatten: Durchmesser größer 800 mm • Flex und Starr-Flex in Längen über 2000mm ◄ Leiterplatten für Sensordatenverarbeitung und Fluglagestabilisierung von Drohnen Die Contag AG produziert spezielle Leiterplatten für die Herstellung von kleinen Service- und Überwachungsdrohnen, um hochauflösende Bilder und Geoinformationen zu verarbeiten. Der Markt für UAV (Unmanned Aircraft) ist in den letzten Jahren enorm gewachsen. Gerade kleine Drohnen kommen zum Einsatz und werden in Bauweise als sehr bewegliche Quattro- oder Multikopter hergestellt. Die Contag AG produziert für die Drohnen und Steuerungselemente die benötigten Leiterplatten mit besonderem Finish (Hartgold) als Starr-Flex und oder in Sonderanfertigung. Das Produkt eines Kunden (einer der weltweit führenden Drohnen- Systemhersteller für industrielle Inspektion und Vermessung) wurde zunächst von einem Piloten ferngesteuert. Dabei folgte das Unbemannte Luftfahrtsystem (ULS) einem vorab definierten Flugpfad, um vollautomatisiert systematische Aufnahmen von Exponaten, Fabrikhallen oder Landschaften zu generieren. Insbesondere die Bilder, die Kratzer, Dellen und Schäden zeigen, werden in einem digitalen 3D-Modell zusammengeführt, in einer Datenbank gespeichert und analysiert. Diese Daten werden die Früherkennung zur Prävention und Nachprüfbarkeit von Schäden erheblich verbessern. Aufgrund der schnellen Entwicklung in den Bereichen der Robotik und Luftfahrt kommt es zu erweiterten Anforderungen in diesen Hightech-Bereichen. Mit der umfangreichen technischen Erfahrung von 35 Jahren kann die Contag AG hierbei ein professioneller Partner sein. Contag AG www.contag.de 26 1/2017

Rund um die Leiterplatte Pick&Place-Vorrichtung mit vielen Einsatzmöglichkeiten Das multifunktionale Pick&Place- System ist sehr handlich (30 x 46 x 36 cm) und wiegt ca. 12 kg. Zahlreiches Zubehör ist erhältlich. UniTemp GmbH info@unitemp.de www.unitemp.de UniTemp hat in sein Portfolio ein sehr kompaktes und multifunktionales Pick&Place-System aufgenommen. Die Einsatzgebiete sind vielfältig. Es eignet sich hervorragend für kleine und sehr kleine Bauteile (kleinste Chipgröße 200 x 200 µm mit einem Mindestgewicht von unter 10 g) und Werkstücke (Substrate bis 350 mm), deren Aufnahme und Positionierung mittels einer Kamera höchst präzise positioniert werden kann. Als Positionierwerkzeug dienen verschiede Werkstückhalter (mikrometrisch), die sich in X-, Y- und Theta-Richtung bedienen lassen. Diese sind auch höhenverstellbar und bieten daher höchste Flexibilität. Ein weiteres Einsatzgebiet ist die Verwendung eines Heizchucks, einer Heißgasdüse, eines Waffle-Packhalters sowie einer Dispenservorrichtung. Es lassen sich Pasten positionsgenau auftragen und dosieren. Das optische System ist ausgestattet mit einer 5MP-Kamera, Full HD und Zoomfunktion. Im Lieferumfang enthalten ist ein Mini-PC mit USB3-Schnittstelle sowie die digitale und justierbare Fadenkreuzeinstellung. Eine Überlagerung eines nach oben gerichteten Chips ermöglicht die Flipchip-Anwendung. Der Prozess bzw. die Feinjustierung kann optional auf dem mitgelieferten Display verfolgt werden. Die Bedienung ist einfach und erfordert keine speziellen Kenntnisse. ◄ - kompakte Tischmaschine - - Linearmotortechnologie - Nutzentrenner max. Arbeitsbereich 320x580mm Abbildung zeigt LOW MINI mit Untergestell ab € 23.000,- Made in Germany Web: www.hoelzer.de Tel: +49 (0) 6173 / 9249-0 1/2017 27

hf-praxis

PC & Industrie

© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel