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1-2019

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Qualitätssicherung/Messtechnik Das Schweizer Taschenmesser für die Wafer-Analyse Die Confovis GmbH aus Jena präsentierte ein vollautomatisches Messsystem der Multiprozessanalyse für unterschiedlichste Wafertypen (MEMS, Standard, Thin, Taiko, Warped, Frame) Das Messsystem WAFERinspect kombiniert dabei konfokale 3D- Messungen, klassische 2D-Messungen sowie visuelle Inspektion miteinander, was eine Analyse unterschiedlichster Prozessschritte in der Halbleiterfertigung ermöglicht. Hintergrund Steigende Integration, neue Sensorkonzepte und andere Anforderungen erhöhen den Anspruch an die verwendeten Technologien und die erforderlichen Messstrategien für Sensoren. Das von Confovis patentierte konfokale Messverfahren auf Basis der Structured Illumination Microscopy ermöglicht es, unterschiedlichste Materialkombinationen, transparente Schichten (auch Stacks aus SiOx, SiNx etc.), spiegelnde Oberflächen, Fotolack und viele weitere Oberflächen dreidimensional zu charakterisieren. Prozesskritische Größen (beispielsweise CD-Messungen von Strukturen), die nicht in einer Fokus ebene liegen, können so zukünftig 3D gelöst werden (Stufenbreite und -höhe). Das Beladen des Wafers, die Messung und die Übertragung der Messergebnisse erfolgt dabei vollautomatisch und angepasst an die Spezifikation des Kunden. Die Kommunikation per SECS/GEM ist ebenso vollständig integriert, wie auch die Kommunikation zwischen Waferloader und Messsystem. Prozessverständnis durch Confovis WAFERinspect • vollautomatisierte Messungen und automatisiertes Handling mit Waferloader (von Mechatronic Systemtechnik) möglich • vollautomatische Messungen auch auf schwierigen Wafertypen (MEMS, Standard, Thin, Taiko, Warped, Frame) • verschiedene Oberflächen und Materialkombinationen dreidimensional charakterisierbar • klassische 2D-Strukturvermessungen (Line/Space, Diameter, Overlay) auch an unterschiedlichsten Strukturen dank Cognexund/oder Halcon-Schnittstelle • visuelle Inspektion und Defect- Review (.kla-file) • Rauheitsmessungen rückführbar auf Normen • Einflüsse neuer Prozesstechnologien können charakterisiert und dokumentiert werden. • vollständige SECS/GEM- Kommunikation Bis zur Fertigstellung durchläuft jeder Wafer mehrere Wochen die Halbleiter-Fab mit hunderten Prozessschritten. Dementsprechend ist es notwendig, kritische Prozessschritte effizient abzusichern um keinen Ausschuss zu produzieren. Insbesondere die Einführung neuer Sensorkonzepte und Prozesstechnologien ist eine große Herausforderung. Dabei erlauben viele der neuartigen Prozesse und auftretenden Effekte keine automatisierte Defekterkennung und können zum Beispiel nur durch den Prozessverantwortlichen dokumentiert und überwacht werden. Mit dem WAFERinspect-Messsystem kann der Nutzer nach dem Laden des Wafers durch den Waferloader, beispielsweise durch eine einfache Navigation per Mausklick gezielt gesamte Dies aufnehmen, Markierungen an den Aufnahmen vornehmen und Kommentare abspeichern. Ein Messsystem für die Multiprozessanalyse Je nach Anforderung im Prozessschritt kann die Messmethode im Messrezept ausgewählt werden, was dem Nutzer die Durchführung einer 2D-Analyse von z.B. Line/Space oder Overlay-Messungen erlaubt. Auch anspruchsvolle Kontrastübergänge und komplexe Strukturen können dank Cognex- und Halcon- Schnittstelle angelernt und gemessen werden. Zudem gibt es, bedingt durch steigende Anforderungen an Technologien und Prozesse, immer mehr Strukturen die nicht mit „Standardlösungen“ ohne Anpassungen abzudecken sind. 3D-Messtechnik ermöglicht es, Strukturen in MEMS dreidimensional zu erfassen. Auch Unterätzungen oder Winkel und Stufenhöhen lassen sich nanometergenau erfassen. Während Weißlichtinterferometer bei verschiedenen Materialkombinationen falsche Höheninformationen ermitteln oder an Kanten transparenter Materialien eine Invertierung der Höheninformationen verursachen können, ist das konfokale Messverfahren von Confovis gegenüber solchen Effekten robust. Bedienerfreundliches und schnelles Messen nach Rezept Die steigende Zahl an speziellen Messaufgaben erfordert eine bedienerfreundliche Steuerung und Messrezeptverwaltung. Das Confovis-Software-Paket WAFERinspect setzt genau diese Anforderungen um. Rezepte können ohne Programmieren erstellt, kopiert sowie anschließend geändert und auch auf andere Anlagen transferiert werden. Ebenso können Rezepte offline erzeugt werden, um bei stark steigender Rezeptanzahl (>1000) den zeitlichen Aufwand zur Erzeugung neuer Messabläufe zu reduzieren. Damit die Übersicht über alle Rezepte nicht verloren geht, ist eine Ordnung in unterschiedlichen Hierarchien möglich. Confovis GmbH www.confovis.com 22 1/2019

Qualitätssicherung/Messtechnik System für automatisches 3D-Röntgen mit Mexico Technology Award ausgezeichnet Viscom hat für sein 3D-AXI-System X7056-II bereits fünf internationale Auszeichnungen erhalten Neue Innovationen Mit dem Mexico Technology Award werden die besten neuen Innovationen in der Elektronikfertigungsbranche Mexikos ausgezeichnet. Ziel ist es, Unternehmen und Personen zu ehren, die höchste Qualität erreichen und die Branche voranbringen. Weltweit ist dies nun die fünfte Auszeichnung für das hochinnovative 3D-Röntgeninspektionssystem X7056-II von Viscom – nach dem productronica innovation award 2017 (Cluster „Inspection & Quality“), dem CIRCUITS ASSEMBLY 2018 New Product Introduction Award (Cluster „Test & Inspection“), dem 2018 SMT China VISION Award (Cluster „Inspecting & Testing“) und dem ebenfalls 2018 verliehenen EM Innovation Award von Electronics Manufacturing Asia. Hoher Durchsatz Mit seinem extrem hohen Durchsatz und der herausragenden Bildqualität ist das preisgekrönte 3D-Inline-Röntgeninspektionssystem X7056-II ideal für die Anforderungen der High-End-Elektronikfertigung. Seine hochmoderne 3D-Röntgentechnologie gewährleistet die präzise Inspektion verdeckter Lötstellen und Komponenten in der Großserienfertigung, einschließlich Head-in-Pillow-Fehlern bei Fine-Pitch-BGAs (Ball Grid Arrays). Die X7056-II verfügt über das einzigartige Transportmodul xFastFlow, das die Leiterplattenwechselzeiten auf vier Sekunden minimiert. Dabei werden bis zu drei Boards gleichzeitig bearbeitet. Zudem lässt sich das System innerhalb seines bestehenden Gehäuses zu einer kombinierten Lösung mit zusätzlicher automatischer optischer Inspektion (3D-AOI) erweitern. ◄ Viscom AG www.viscom.de 1/2019 Viscom hat mit seinem neuen System X7056-II für das automatische 3D-Röntgen den Mexico Technology Award im Inspektionsequipment-Cluster gewonnen. Die Preisverleihung fand am 14. November 2018 im SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum statt. Jesper Lykke, CEO von Viscom Inc., der US-Tocher der Viscom AG, nimmt von Ron Friedman, Herausgeber von Mexico EMS, den Mexico Technology Award entgegen 23

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