Speicherprogrammierung
Speicherprogrammierung Nachfolger des mobilen In-System-Programmers roloFlash verfügbar dere Einweisung Software-Updates vornehmen können. roloFlash 2 unterstützt die STM32-Reihe von ST Microelectronics und die AVR- Reihe von Atmel/Microchip. Über roloBasic ansprechbare UARTs und GPIOs unterstützen die Einbindung in eine Prozesskette. halec www.halec.de Mit roloFlash 2 und roloFlash 2 AVR treten zwei neue Modelle die Nachfolge des roloFlash AVR an. Sie haben wie der Vorgänger das handliche Format eines USB-Sticks und können unabhängig vom PC eingesetzt werden. Eine eigene Stromversorgung ist nicht nötig, da sie über den zu programmierenden Mikrocontroller versorgt werden. Die rolo- Flash-2-Reihe bleibt dem Konzept treu, dass sie über ein roloBasic- Skript auf einer microSD-Karte flexibel programmiert werden kann. Anwenderfehler werden vermieden, da es keine Bedienelemente gibt. Dadurch ist es möglich, dass auch Kunden vor Ort ohne beson- roloFlash 2 AVR ist auf AVR-Controller spezialisiert. Es können die ATMega-, ATTiny- sowie die ATXmega-Reihe von Atmel/Microchip geflasht werden. roloFlash 2 AVR lässt sich direkt auf die jeweiligen AVR-spezifischen Programmieranschlüsse (ISP, TPI, PDI und UPDI) stecken. Die Palette der unterstützten Busse und Controller wird bei beiden Modellen über Firmware-Updates nach und nach erweitert. ◄ Leistungssteigerung bei der Programmierung von eMMC-Bauteilen Data I/O zeigte auf der IPC Apex Expo im San Diego Convention Center in USA seine neue TurboBoost-Version für eMMC-5.0- und -5.1-Bausteine mit der Programmiertechnologie LumenX. Dank TurboBoost kann die Programmier-Performance verdoppelt werden. Die LumenX-Programmierplattform unterstützt die neusten und zukünftige Bausteintechnologien und programmiert besonders leis tungsfähige Highdensity-Module. Die Kombination aus TurboBoost für LumenX und PSV-Programmier- und Handlingautomat von Data I/O ermöglicht Herstellern ultraschnelle Geschwindigkeiten und hohen Produktionsdurchsatz. Dank umfangreicher Softwareapplikationen von LumenX können vor allem anspruchsvolle Prozessanforderungen durch hohe Flexibilität und Zuverlässigkeit sowie niedrige Betriebskosten erfüllt werden. „Der programmierbare Inhalt in der Automobilelektronik wird bis zum Jahr 2025 auf 1 TB ansteigen, hauptsächlich wegen der Infotainment-Systeme in vernetzten und autonom fahrenden Fahrzeugen. OEM müssen daher die steigenden Dateigrößen laufend an ihre Produktionsprozesse anpassen”, kommentiert Anthony Ambrose, Präsident und CEO der Data I/O Corporation. „Mit unserem TurboBoost-Feature können bestehende LumenX Kunden sofort ihren Produktionsoutput ohne zusätzliche Investitionen in Hardware schnell und einfach verbessern.” Data I/O GmbH www.data-io.de 48 1/2019
Software Release von thermischer Simulations-Software Future Facilities hat die 13. Version seiner thermischen Simulations-Software 6SigmaET veröffentlicht. Diese enthält weitere Neuerungen, welche den Funktinsumfang steigern, die Simulationsgeschwindigkeit erhöhen und eine größere Kompatibilität mit den gängigsten Elektronik- und Produkt-Design-Tools gewährleisten. Alpha-Numerics GmbH info@alpha-numerics.de www.alpha-numerics.de 1/2019 Das neue Release unterstützt den direkten Import von STEP- und IGES-Modellen und bietet eine tiefgreifende Integration von bereitgestellten CAD-Daten. Materialeigenschaften wie Wärmewiderstand, Emissionsgrad oder elektrischer Übergangswiderstand können sowohl auf einzelnen CAD-Flächen als auch auf dem gesamten Festkörper festgelegt werden, was die Flexibilität und den Einsatz von CAD-Modellen erheblich erweitert. Die Leiterplattenmodellierung wurde verbessert, sodass Anwender Teile ihrer Leiterplatte noch detaillierter simulieren können. Implementiert ist auch ein Neutral-File-Format, das den Austausch von thermischen Modellen zwischen Simulationswerkzeugen ermöglicht. Dies wird Unternehmen wie Mikroprozessor-Designern, Netzteilherstellern und Subassembly-Designern helfen, Daten einfach mit ihren Kunden auszutauschen. Eines der Hauptmerkmale bei der Entwicklung von Release 13 war es, die Simulation von Thermal Throttling zu ermöglichen. Wenn die CPU überhitzt, wird eine Drosselung vorgenommen, um die vom Chip erzeugte Wärmemenge zu reduzieren. Um die Auswirkungen auf die Leistung und das Benutzererlebnis zu verringern, müssen die Höhe der Drosselung und das Design des Leistungsprofils sorgfältig geprüft werden. Um dies zu erreichen, können Benutzer komplexe Leistungs-Temperatur-Zusammenhänge festlegen und diese temperaturabhängige Drosselung simulieren. Dies kann durch mehrere Leistungs-Temperatur- Kurven, die die Differenz der Prozessorgeschwindigkeiten darstellen, oder über eine externe Schnittstelle wie MATLAB erfolgen, um die Verlustleistung von Komponenten in der Simulation zu steuern. Weitere Ergänzungen sind temperaturabhängige Flüssigkeitseigenschaften, Verbesserungen an zeitabhängigen Modellen und der Import von Objektparametereinstellungen über CSV-Dateien. Tom Gregory, Produktmanager bei Future Facilities, sagte: „Dieses Update ist ein weiterer wichtiger Schritt, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den sich ständig ändernden Anforderungen der heutigen Wärmetechniker gerecht werden. Angesichts der Vielzahl unterschiedlicher Designtools und Softwareformate, die heute im Einsatz sind, ist es wichtig, dass die Produkte zur thermischen Simulation nahtlos und flächendeckend funktionieren.“ Zusätzlich zur Kompatibilität setzt Release 13 das Bestreben fort, die schnellstmöglichen Lösungszeiten zu erreichen, ohne Kompromisse bei der Genauigkeit einzugehen. Indem man auf den Rückmeldungen der Kunden aufbaut und die neusten Fortschritte in der thermischen Simulation integriert, ist Release 13 die schnellste und leistungsfähigste Version von 6SigmaET. ◄ 49
