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1-2021

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Qualitätssicherung/Messtechnik Berührungslose Geschwindigkeitsmessung und industrielle Digitalisierung Flexibilität in der Integration dank umfangreichem Schnittstellenkonzept Polytec www.polytec.de In einer Zeit, in der Vernetzung, Effizienz und industrielle Digitalisierung eine immer größere Rolle in Fertigungsprozessen spielen, stehen Anwender vor immer komplexeren Herausforderungen bei der Auswahl von geeigneter Messtechnik. Ein Sensor muss nicht nur die messtechnischen Anforderungen erfüllen, sondern sich auch nahtlos in die vorhandene Prozessumgebung einfügen. Die neueste Generation der laserbasierten Längen- und Geschwindigkeitssensoren von Polytec ProSpeed LSV-2100 erfüllt nicht nur die höchsten messtechnischen Ansprüche an Genauigkeit und Zuverlässigkeit, sondern kann durch ihr umfangreiches Schnittstellenkonzept auch flexibel in jede Prozessumgebung integriert werden. Das bewährte Messprinzip nach dem Laser-Doppler-Verfahren ist komplett berührungslos und vermeidet daher mechanischen Verschleiß am Messgerät sowie Schlupf und Beschädigungen der Materialoberfläche. Beim Schnittstellenkonzept vereinen ProSpeed LSV zudem Bewährtes mit dem Modernen: Für die traditionelle Prozessintegration bieten ein Encoder-Ausgang und diverse digitale Ein- und Ausgänge das Höchstmaß an Zuverlässigkeit und Reaktionsgeschwindigkeit. Bei der Einbindung in moderne Prozessleitsysteme sorgen Ethernet, eine serielle Schnittstelle sowie verschiedene Feldbusprotokolle für maximale Flexibilität. Die komfortable Parametrierung per Web-Interface ist sogar völlig kabellos und ohne zusätzliche Software von jedem mobilen Endgerät aus möglich. Großen Messfeldtiefe Daher sind ProSpeed LSV in vielen Anwendungen die optimale Lösung: Etwa beim Wickeln und Schneiden von Drähten und Kabeln erzielen LSV mit ihrer großen Messfeldtiefe auch bei stark schwärmenden Materialien und unebenen Produktoberflächen immer zuverlässige Messergebnisse. Und während der Qualitätsprüfung von längsnahtgeschweißten Rohren liefern LSV die hochgenauen Positionsdaten für die Lokalisierung von Materialfehlern. Wie auch bei der Rotationskontrolle im Planetenschrägwalzwerk werden dafür zwei LSV senkrecht zueinander angeordnet, um sowohl die Vorschubgeschwindigkeit als auch die Rotation genau zu detektieren. Da Polytec LSV stets nur die Geschwindigkeit in der gewünschten Messrichtung erfassen, eignen sie sich ideal, um beide Geschwindigkeitskomponenten ohne störende Quereinflüssen zu messen. ◄ Neue MachVis 5.2 Qioptiq veröffentlicht die neue Version seiner Konfigurationssoftware für Industrieobjektive, Mach- Vis 5.2. Die kostenlose Software berechnet anhand Objektgröße, Arbeitsabstand, Sensorgröße und Kameraanschluss die optischen Parameter und schlägt aus dem umfangreichen Sortiment der renommierten Marken LINOS und Optem die geeigneten Machine- Vision-Objektive und -Systeme vor. Anwender und Systemintegratoren im Bereich der industriellen Bildverarbeitung profitieren von der zeitsparenden Auswahl und Konfiguration von High-End- Optiksystemen, zum Beispiel für die automatische optische Inspektion (AOI) in der Halbleiter- oder Elektronikindustrie. Um Nutzern die Entwicklung und Integration möglichst weitgehend zu erleichtern, werden alle 3-D-CAD-Modelle und technischen Informationen zu den Produkten bereitgestellt. Die Software ermittelt zudem das mechanische Zubehör, um Objektive und Systeme an Industriekameras anzuschließen, und erstellt entsprechende Komponentenlisten. Des Weiteren sind in MachVis seit der Version 5.0 auch die zwei Mikroskopsysteme Optem FUSION und das hochauflösende mag.x system 125 integriert. Neu in der Version 5.2 sind die Optem-FUSION-SWIR-Serie und das hochauflösende Objektiv LINOS d.fine HR 2.4/128 3.33x mit Prismenmodul sowie zugehörige Tubussysteme für den Anschluss an entsprechende Industrie kameras. Excelitas Technologies Corp. www.excelitas.com 32 1/2021

Qualitätssicherung/Messtechnik Miniprober kontaktiert viele Bauelemente Der HTT-Miniprober ist eine manuell zu bedienende Vorrichtung zum Kontaktieren von vereinzelten Halbleiterchips, Sensoren oder vergleichbaren elektronischen Miniaturbauteilen. Die Entwicklung bündelt die über 20-jährigen Erfahrungen der HTT-Mitarbeiter im Probecard-Bau und wird komplett in Dresden für die kundenspezifische Applikation angepasst und montiert. Einige Eigenschaften, die den HTT-Miniprober von manuellen Waferprobern unterscheiden: • geringer Platzbedarf • geringe Anschaffungskosten • geringe Lieferzeit (20 AT nach Freigabe der technischen Dokumentation) • kann in Kammern (Medien, Temperatur) oder an andere gewünschte Plätze verbracht und betrieben werden Der HTT-Miniprober besteht aus einem Proberunterteil und der Probecard. Die Probecard ist spezifisch für das jeweilige Bauteil und wird fest montiert. Der HTT-Miniprober wird von HTT so voreingestellt, dass der gewünschte Overtravel für das DUT bei handfest angezogener Z-Schraube erreicht wird. Zum Laden des DUTs kann der Kreuztisch unter der Probecard hervorgezogen werden. Für das Einjustieren der Probecard über dem DUT auf die Kontakt-Pads ist der Miniprober unter einem geeigneten Labormikroskop zu platzieren. Die Justage kann nun in Richtung X-, Y- und „Phi“ (Verdrehung) erfolgen. Die einmal vorgenommene Justage ist für das folgende DUT reproduzierbar, sofern die Sägegenauigkeit der DUTs das zulässt. HTT High Tech Trade GmbH www.httgroup.eu Schutz betriebskritischer Anlagen unterstützen sie Modbus, IO-Link und 5G. Angetrieben werden die beiden Sensorik-Devices vom intelligenten Langyang-Primate-AIoC- AI-Chip, der bereits in diversen Predictive-Maintenance-Applikationen zum Einsatz kommt. LangYang Technologies bietet ein breites Produktportfolio für Maintenance-Applikationen – von tragbaren Hightech Devices bis hin zu hervorragender Software. Die brandneue, intelligente xSensus-Monitoring-Box überwacht die Betriebsbedingungen von Apparaturen, um so potenzielle Fehler erkennen zu können. Damit reduziert sie außerdem die Risiken des Anlagenbetriebs und der anfallenden Wartungen. Die umfangreiche und sehr wirtschaftliche Lösung von LangYang Technologies schützt betriebskritische Anlagen und hält deren Betrieb aufrecht. Dabei können Kunden auf zwei Varianten zurückgreifen, die sich hinsichtlich ihrer eingesetzten Vibrationssensorik unterscheiden. 1/2021 Die Sensorik von xSensus AIR und PRO Die beiden LangYang-Devices sind mit einigen Best-in-Class-Sensoren ausgestattet, deren Genauigkeit Anwender überzeugen werden. Dazu zählen der IM69DI30 Sound- Sensor von Infineon für extrem genaues Akkustik-Monitoring, der ADT7410 Temperatur-Sensor von Analog Devices und der BMMI50 Magnetfeld-Sensor von Bosch. Beim Vibrationssensor unterscheiden sich die beiden Devices hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit. Währende der xSensus AIR den ADXL356/357 von Analag Devices verwendet, setzt der PRO auf den ADcmXL3021, ebenfalls aus dem Hause ADI. Der AIR arbeitet dabei mit einer Bandbreite von bis zu 5,5 kHz, der PRO erreicht sogar bis zu 10 kHz und ist dadurch imstande, auch höherfrequente Vibrationen (z.B. durch Reiben, Quietschen oder Schleifen) zu erfassen. Beim Messbereich sticht bereits der AIR mit einer beachtlichen Schwingungsamplitude von +/-40 g hervor. Doch der PRO-Sensor geht hier noch weiter und erreicht +/-50 g. Konnektivität und Intelligenz xSensus AIR und PRO setzen bei der Konnektivität auf Breite und verständigen sich sowohl via LPWAN (NB-IoT, Sigfox, LoRaWAN) als auch mit WiFi und 4G (Cat.1). Außerden Key Features der xSensus AIR und PRO • Sensor fusion technologies: vibration, magnetic field, temperature, sound sensors • Edge AI: based on LANGYANG embedded AI chip • Advanced algorithms: combined common signal processing and ML algorithms on AI chip • Superior accuracy: best-in-classsensors (high dynamic range and exceptional SNR for vibration analysis & high performance acoustic emission detection) • Ultra-low-power: battery-powered • IP67 enclosure • very compact form factor (external and under hood mouting) • easy to install, use and maintain CompoTEK GmbH www.compotek.de 33

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