Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 2 Jahren

1-2022

  • Text
  • Identifizieren
  • Speicherprogrammierung
  • Elektronik produktion
  • Bonden
  • Lasertechnik
  • Dosiertechnik
  • Ems
  • Nanotechnik
  • Mikrotechnik
  • Qualitaetssicherung
  • Loeten
  • Loettechnik
  • Bestuecken
  • Leiterplatten
  • Displayfertigung
  • Halbleiterfertigung
  • Electronic
  • Leiterplatte
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

ESD-Kleidung von BJZ

ESD-Kleidung von BJZ Langarm Poloshirts Cardigans Sweatshirts BJZ GmbH & Co. KG Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen Telefon: +49 -7262-1064-0 Fax: +49 -7262-1063 E-Mail: info@bjz.de Web: www.bjz.de

Editorial Qualitätsprüfung – wie entwickelt sich der Markt? Die productronica hat es eindrucksvoll gezeigt: Es besteht zum Teil deutlicher Nachholbedarf bei Investitionen. Insbesondere Nachfragen zu 3D-Technologien – dort insbesondere bei neuen AOI- und AXI-Technologien – waren zu verzeichnen. Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare Es steht außer Frage, dass nahezu jedes Unternehmen eine AOI nutzt, nur gerade in diesem Bereich gibt es die schnellsten Entwicklungen. Wer also eine komplett neue 3D-Technologie vorstellen konnte, hatte die Nase vorn. „Komplett neu“ sollte auch die Hardware sein, denn es gilt, größere Datenmengen bei noch mehr Messgenauigkeit aufzunehmen – sprich: Man braucht zusätzliches und flexibleres Licht, schnellere Kameras, höhere Auflösung und neue Methoden, die 3D-Technik zu bedienen. Neue Patente, wie z.B. die Micro-Phase-Shift-Technologie, greifen nun auch in die bereits bewährte DLP-Projektion ein, um hier noch flexibler zu werden und physikalisch bedingte Abschattungen aber insbesondere lästige Reflexionen auszuschalten. Interpolierte Bilder sind hübsch – aber entsprechen eben nicht immer der Realität. Im AXI-Bereich hat sich die CT-Technologie nun auch als Methode mit größtmöglicher Testtiefe etabliert. Lang wegen des hohen Rechenaufwandes verschmäht, kommt keiner, der sicherheitsrelevante Technologien wie in der Fahrzeugelektronik oder bei 5G verwendet, da noch herum – die notwendige Geschwindigkeit ist nicht mehr das Thema. Der Lohn sind 25...50% kürzere Inspektionszeiten. Aber es gab auch richtige neue Technologien, die der Öffentlichkeit vorgestellt wurden. Smarte Inspektionsroboter müssen beispielsweise gar nicht mehr angelernt werden. Sie übernehmen vollkommen selbstständig alle notwendigen Bewegungsformen aus CAD-Daten, können von dort auch schon Arbeitsaufgaben mitbekommen, sodass zeitaufwendige Programmierung entfällt. Brandneu sind auch die ersten sinnvollen Ansätzen der Unterstützung mit KI, Stichwort Supervised Learning. Hier wird vom „weichen Entscheidungsfaktor“ Mensch mitgelernt (z.B. Lunker, Verunreinigungen, Kratzer), aber eine qualifizierte Kraft muss dennoch entscheiden, was dann dem neuronalen Netzwerk zugeführt und integriert wird. Und KI – oft noch missbrauchte Wortwahl – kommt auch in anderen Bereichen langsam in Fahrt. So wurde eine neue Qualitätsdatenbank vorgestellt, die keine Schnittstelle mehr zu einem speziellen System aufweisen muss. Die Datenquellen müssen lesbar sein und werden dann mittels neuer Technologie in eine externe, zusätzliche Datenbank überführt, die dann für Anzeigen am Dashboard, für Reports, Alarme und letztendlich auch für Root Cause Analysen hergenommen werden kann – egal, welcher Quelle (Maschine, Teststationen, Sensoren, ERP/ MES etc.) sie entstammen. Das sei nicht möglich, haben wir zunächst gedacht, und doch ist es gelungen! Olaf Römer 1/2022 3

hf-praxis

PC & Industrie

© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel