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10-2021

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module

SBC/Boards/Module Express-TL-Modul mit Intel-Prozessoren der 11. Generation Adlink bringt erstes COM Express-Modul mit Intel Core, Xeon und Celeron 6000 Prozessoren auf den Markt ADLINK Technology Inc. www.adlinktech.com Das Express-TL-Modul mit Intel- Prozessoren der 11. Generation ist ideal für anspruchsvolle Embeddedund Industrieanwendungen Übersicht: • Das Express-TL COM Express Type 6-Modul von Adlink verfügt über Intel Core-, Xeon W- und Celeron 6000-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu 8 Kernen und 128 GB Arbeitsspeicher • Als erstes COM Express-Modul, das PCI Express Gen 4x16 unterstützt , verdoppelt das Express- TL effektiv die Bandbreite früherer COM Express-Module • Das auf eine Einsatzzeit von 10 Jahren ausgelegte Express-TL wurde für raue Betriebstemperaturen zwischen -40 °C bis 85 °C in industriellen Umgebungen entwickelt und kann rund um die Uhr betrieben werden Adlink Technology Inc. präsentiert sein neues Express-TL COM Express Type 6 Modul mit Intel Core-, Xeon W- und Celeron 6000-Prozessoren und Octa-Core (8-Core) Performance. Intel UHD-Grafik und Intel AVX-512 VNNI sorgen für überragende KI-Inferencing-Performance. Das Express-TL eignet sich gut für Bildverarbeitung und -analyse, High-Speed-Videokodierung und -streaming, medizinische Ultraschallanwendungen, vorausschauende Verkehrsanalysen und andere anspruchsvolle Anwendungen. „Das Express-TL mit Intel-Prozessoren der 11. Generation markiert einen großen Schritt beim High- Performance-Computing“, sagte Alex Wang, COM Express Product Manager ADLINK. „Die Integration führt zu einem Produkt, das kompromisslose Systemleistung und Reaktionsfähigkeit bietet – ideal für High-Performance-Computing- und intensiver Nutzung.“ Zu den wichtigsten Funktionen gehören: • Intel UHD Graphics Core-Unterstützung für vier unabhängige 4K-Displays einschließlich High- Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort (DP), LVDS, Embedded DisplayPort (eDP) und Legacy-VGA-Displays. • Das Express-TL-Modul bietet 2,5-GbE-Ethernet und 4 USB 3.2 Gen 2-Ports, was Übertragungsraten von mehr als 10 Gbit/s ermöglicht. • Intel Time Coordinated Computing (TCC) in Kombination mit einem Time-Sensitive Networking (TSN) Ethernet-Controller ermöglicht Industrie 4.0-Fabriken einen intelligenten, agilen, zunehmend autonomen und gleichzeitig robusten und zuverlässigen Betrieb. • Zusätzliche 8C bei 25 Watt TDP mit ECC-Speicherfunktion und integriertem NVMe-Speicher gewährleisten eine Eignung für Anwendungen mit beschränktem Platzangebot. KI, maschinelles Lernen und Internet of Things (IoT)-Geräte erhöhen die Nachfrage nach Echtzeitverarbeitung – von Edge bis Cloud. Das Express-TL-Modul bietet fortschrittliches Tuning, beeindruckende Grafiken und unübertroffene Konnektivität, was neue Möglichkeiten für KI, Workload-Konsolidierung und andere Bereiche mit intensiven Rechenanforderungen eröffnet. Beeindruckende Leistung Das Express-TL COM Express Type 6-Modul von Adlink ist das Ergebnis der engen Partnerschaft mit Intel. Dank Vibrationsfestigkeit, breitem Betriebstemperaturbereich und zuverlässiger Systemleistung trägt das Modul dazu bei, Entwicklungszyklen zu verkürzen und Kosten zu senken. Integratoren industrieller Systeme, Distributoren, Ingenieure und andere Hersteller industrieller Anwendungen werden feststellen, dass das Express-TL eine beeindruckende Leistung für Anwendungen mit eingeschränkter Stromversorgung bietet. ADLINK spielt eine entscheidende Rolle als treibende Kraft bei der Entwicklung offener Standards wie der COM Express-Spezifikation. Adlink besetzt Führungspositionen in der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG); PICMG ist für viele weithin akzeptierte Standardformfaktoren in der Embedded-Industrie verantwortlich. Die Führungsstärke, Autorität und technische Expertise von ADLINK stattet Kunden mit den Mitteln aus, die sie für die Entwicklung ihrer Trägerplatinen benötigen. ◄ 18 PC & Industrie 10/2021

SBC/Boards/Module Robotik- und UAV-Plattform für Embedded- Anwendungen Aries Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board „URP“ auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded GmbH info@aries-embedded.de www.aries-embedded.com Aries Embedded bietet die UAV (Unmanned Aerial Vehicle)- und Robotik-Plattform „URP“ von TOPIC Embedded Systems jetzt in Deutschland, Österreich und der Schweiz an. Das hochintegrierte Single-Board-Design basiert auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC und bietet damit eine Vielzahl verschiedenster Funktionen in einem Design. Das Board kombiniert das leistungsfähige Xilinx SoC-FPGA, inklusive der performanten ARM- Kerne und dem üppigen FPGA, mit gängigen Standardkomponenten und -schnittstellen auf einem kleinen Formfaktor. Dem späteren Einsatzbereich entsprechend lassen sich damit auf einfache Weise MIPI-Kameras anschließen, Positions- und Lagesensoren einbinden oder weitere Schnittstellen und Funktionen, z. B. zur Hinderniserkennung oder Datenkommunikation, einfügen. „Als hochintegrierte Standardlösung mit vielfältigen Funktionen eignet sich die URP ideal für UAV- und Drohnen-, aber auch für Robotik-Anwendungen“, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von Aries Embedded. „Gegenüber Alternativen ist sie klar im Vorteil, da sie vollständig per Software programmierbar ist und gleichzeitig eine große Flexibilität bietet, um individuelle Anforderungen zu erfüllen.“ Beschleunigte Entwicklung Die Plattform ermöglicht und beschleunigt Entwicklungen in unterschiedlichen Bereichen, wie beispielsweise: Bildverarbeitung und -kompression mit zwei hochauflösenden Kameras, Mehrmotorenantrieb mit hocheffizienter High- RPM-Controller-IP, Inertialmessung mit Positions- und Umgebungssensoren, autonome Navigation und Steuerung, Algorithmen und Autopilot, deterministisches Embedded Computing mit hoher Leistung und geringer Latenz, sowie Algorithmenbeschleunigung durch entsprechende Programmierung. Reich an Funktionen: hochintegrierte Standard- Plattform Die UAV- und Robotik-Plattform besteht aus einem Prozessorboard mit integrierten Sensoren, einem Linux-basierten Software-Stack, einem FPGA-Referenzdesign und optionalen Erweiterungsmodulen, z. B. für 4k-Kameras oder Schrittmotoren. Zusätzliche Funktionalitäten, wie beispielsweise Ultraschallund Radar-/Lidar-Sensoren, lassen sich einfach ergänzen. Aufgrund der Vielzahl verfügbarer Schnittstellen und Signale kann das Board leicht mit weiteren Funktionen erweitert werden. Somit sind Software Defined Radio, On-Chip 4K-Video- Stream-Erfassung und -Manipulation, H264/265-Kompression und weitere Funktionen gut realisierbar. Das Board unterstützt die ZU4/5/7-Varianten der Zynq Ultrascale+ Familie von Xilinx Systemon-Chips auf 135 x 68,4 x 10 mm Grundfläche. Es ist sowohl für den kommerziellen Temperaturbereich 0...+70 °C als auch für den industriellen Temperaturbereich -40...+85 °C verfügbar. ◄ Robuste Box für Wandmontage Mit dem SRS-1201-BLUBRICK stellt EKF eine robuste Box für bis zu drei CompactPCI Serial Steckkarten vor. Dank unterschiedlichster verfügbarer Funktionen ist dies eine flexible Lösung für Anwendungen wie z. B. Schiene, Bildverarbeitung, oder Edge Computing. Die SRS-1201-BLUBRICK Box kann mit verschienden AC- oder DC-Netzteilen geliefert werden, passend für Industrial, Automotive, oder Railway Anwendungen. Wahlweise ist passive Kühlung möglich, oder Betrieb mit eingebauten Lüftern. • EKF Elektronik GmbH www.ekf.de PC & Industrie 10/2021 19

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