SBC/Boards/Module Half-Size PICMG1.3 SBC Karte für kompakte Industrie-PC-Systeme HPCIE-Q470 - Half-Size PICMG1.3 Slot CPU-Karte Performante und kompakte Industrie Computer Systeme lassen sich mit der neuen PICMG1.3 Half-Size Slot CPU Karte von ICP Deutschland realisieren. Im Gegensatz zu ihrem Full-Size Pendant PCIE-Q470, kommt die HPCIE auf eine Größe von nur 169 x 126 mm. Die HPCIE- Q470 unterstützt alle Core-I, Celeron oder Pentium Prozessoren mit bis zu 65 Watt Thermal Design Power. Damit stehen je nach verwendetem Prozessor bis zu 10 CPU Kerne und 20 Threads für multitaskingfähige Applikationen zur Verfügung. Anschlüsse und Schnittstellen Die HPCIE ist ferner mit zwei DDR4 RAM Sockel ausgestattet und kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher im Dual-Channel Modus mit bis zu 2933 MHz verwalten. Die Intel UHD Grafikeinheit bietet auf dem HDMI 1.4 Anschluss eine Auflösung von bis zu 4096x2160 Pixel bei 30 Hz. Zwei Intel I225V Netzwerkanschlüsse sorgen für Netzwerkgeschwindigkeiten von 2,5 Gb. Außerdem bietet die HPCIE-Q470 zwei USB3.2 Gen1 (5 Gb/s), einen USB3.2 Gen2 (10 Gb/s) mit USB Typ C Steckanschluss, zwei USB2.0, zwei serielle RS-232/422/485 Schnittstellen, zwölf digitale EAs, SMBus, I²C sowie eine Audio stiftleiste für das Audio Kit Erweiterungsmodul. Die PCI Express Lanes auf der HPCIE-Q470 lassen die Betriebsmodi x16, x8+x8 oder x8+x4+x4 zu und können so den Einsatz einer Vielzahl an unterschiedlichen Backplanes ermöglichen. Außerdem bietet die PCIE- Q470 einen M.2 2230 Typ-A mit PCIe Gen3 x2 und USB2.0 Signal sowie einen M.2 2280/2242 Type-M PCIe Gen3 mit x4 Signal Steckplatz für NVME SSDs. Die HPCIE-Q470 ist mit Intel PTT TPM2.0 Funktionalität ausgestattet und unterstützt unter anderem das Windows 11 Betriebssystem. Ready-to-Use Die HPCIE-Q470 ist für den Betrieb unter Temperaturen von 0 bis +60 °C geeignet. Auf Wunsch konfiguriert ICP die HPCIE-Q470 mit passendem Prozessor, industriellen Arbeitsspeicher oder als einsatzbereites Ready-to-Use System. Anwendungsbereiche/ Applikationen • Industrie PCs • Workstations • Kompakte PCs • Messsysteme Spezifikationen im Überblick • Half-Size PICMG 1.3 CPU Karte für Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium oder Celeron • Chipsatz Intel Q470E • Max. 64 GB DDR4 SDRAM Arbeitsspeicher • Dual 2.5GbE LAN • USB, COM, SATA 6 Gb/s (RAID 0/1) • Erweiterungen: zwei M.2 Sockel • TPM2.0 • Betriebstemperatur: 0 ~ +60 °C • ICP Deutschland GmbH info@icp-deutschland.de www.icp-deutschland.de Produktportfolio um CAN-Interface und Telematik- APdate! erweitert sein Produktportfolio und nimmt Interface Module von Antzer Tech ins Vertriebsprogramm auf. Antzer Tech hat sich ganz dem Internet of Vehicle (IoV) verschrieben und entwickelt Interface Module für Datenübermittlung, Tracking und Diagnose von Fahrzeugen, die alle Funktionen für ein erfolgreiches Flottenmanagement mitbringen. Doch auch außerhalb des Automotive Umfelds sind besonders die CAN-Bus Module für Embedded Industrieanwendungen interessant. Das Produktspektrum reicht von reinen CAN-Bus Interface-Karten im mPCIe und M.2-Format, über kombinierte CAN-GNSS-Telematik-Karten bis hin zum multifunktionalen Diagnose- und Trackingmodul. Die Antzer CANbus-Module der Serien FARO und GADN sind mit einem Dual Channel CANbus und einem Single Channel J1708 Interface ausgestattet und unterstützen Raw CAN, OBDII, J1939 und J1708 Protokolle. Die GADN- Module haben zusätzlich einen u-blox GPS IC on board. Zentrales Feature der Module mit GNSS sind die Dead Reckoning Funktionen zur Positionsbestimmung bei Ausfall oder schlechtem Empfang von GNSS 24 PC & Industrie 10/2022
SBC/Boards/Module Neue Motherboard-Familie basierend auf der 12. Generation Intel Core i erweitert Hoch performantes ATX-Motherboard für alle Anwendungen mit Bedarf für eine hohe Ausbaufähigkeit dank umfangreicher Erweiterungs-Slots inkl. PCIe Gen 5 TSN), zwei M.2 2230/2242/2280 (Key-M, PCIe/ NVME SSD Modules) inkl. NVME RAID und Support für Intel Optane Speicher sowie einem M.2 2230 (Key-E, WLAN/Bluetooth Modules, inkl. CNVi support) ausgestattet. Es verfügt über insgesamt 6 PCIe Slots, davon jeweils eine x16 5.0 und eine x16 4.0, jeweils zwei x8 4.0 und x1 3.0 Lane sowie einen PCI-Erweiterungskarten- Slot. 4 COM-Ports runden das breite Angebot an Schnittstellen ab. Kontron präsentiert ein neues ATX Motherboard, das die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel Core i Serie (LGA1700 mit 125 W TDP) nutzt. Damit erweitert das Unternehmen nun nach der kürzlich erfolgten Markteinführung von drei µATX-Boards seine Produktfamilie neuer Motherboards „Designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX und ATX. Extrem ausbaufähig Das K3851-R ATX ist besonders interessant für alle Anwendungen mit hohem Bedarf an Ausbaufähigkeit für PCIe - auch für PCIe 5.0, welches doppelt so schnell ist wie der bisher vorherrschende Standard PCIe 4.0. Damit eignet es sich insbesondere für die Märkte Industrial Automation - vorwiegend für Steuerung-PCs im 19“ Rack-Format (u. a. für Robotik), für Medizin-Technik, hoch performante Workstations für CAD-Anwendungen (auch Gaming PCs) sowie für Video-Bearbeitung und Videowall-Anzeigen via GenLock-Signal. Drei Netzwerkanschlüsse Das ATX-Board mit dem Intel R680E Chipsatz ist mit insgesamt drei Netzwerkanschlüssen (zweimal Intel i225 und einmal Intel i219LM GbE vPRO Controller inkl. AMT, Teaming und Schneller Speicher Das Motherboard eignet sich für den Einsatz in einem erweiterten Temperaturbereich von -10 bis +60 °C. Als Memory kommen vier DIMM- Speichermodule, schnelle DDR5-4800 mit maximal 128 GB und Dual Channel zum Einsatz. Darüber hinaus ist das Board mit zahlreichen weiteren Schnittstellen ausgestattet, darunter insgesamt 13x USB, davon 1x USB Typ-C 3.2 Gen2 und 6x USB Typ A (2x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1) an der Gehäuserückseite. Das Trusted Platform Module (TPM 2.0) sorgt für ein hohes Maß an hardware- und softwarebasierter Systemsicherheit. Umfangreiche Tools bieten dem Kunden Möglichkeiten zur individuellen Anpassung von TDP- Werten, Lüfterkennlinien, BIOS Default Settings uvm. Produziert wird das K3851-R in Deutschland. • Kontron www.kontron.de Module erweitert Signalen. Unterstützt werden diese Funktionen von einem integrierten 9-Achsen Motion Sensor (Gyroskop, E-Kompass und Beschleunigungsmesser). Antzer Tech bietet hier drei Optionen: UDR (Untethered Dead Reckoning), ADR (Automotive Dead Reckoning) und CAN-to-ADR. Die patentierte CAN-to-ADR Technologie von Antzer Tech sorgt für ein optimales Zusammenspiel von CAN Bus und ADR-Chip für die bestmögliche Positionsbestimmung. Skalierbare Netzanbindung Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die skalierbare Netzanbindung an LPWAN und LTE. Die Antzer Tech Module unterstützen auch eine kostengünstige, schmalbandige Datenübertragung (NBIoT, CAT.M1, LoRa) mit guter Netzabdeckung und geringem Energieverbrauch. Für die Anbindung an Fleet Cloud Services sorgt die eigenentwickelte Middleware FleetON, die den rFMS Standard unterstützt. Als Tochterunternehmen der Innodisk Corp., dem renommierten Hersteller von Flash-Speicher, DRAM- Modulen und Embedded Peripherieprodukten für Industrieanwendungen, lässt Antzer Tech in dessen hochmodernen Fertigungsanlagen nach Industriestandard produzieren. • APdate card solutions www.apdate.de PC & Industrie 10/2022 25
