SBC/Boards/Module Hochauflösendes Modul für 3D-Tiefensensorik und Vision-Systeme Analog Devices, Inc. www.analog.com Analog Devices Inc. stellt unter der Bezeichnung ADTF3175 das branchenweit erste hochauflösende indirekte Time-of-Flight-Modul (iToF) für 3D-Tiefensensorik und Vision-Systeme vor. Das Modul in Industriequalität ermöglicht es Kameras und Sensoren, den dreidimensionalen Raum mit einer Auflösung von einem Megapixel zu erfassen. Entwickler erhalten mit dem ADTF3175 hochpräzise iToF-Technologie, die mit einer Genauigkeit von ±3 mm arbeitet und sich in Machine-Vision- Anwendungen für Bereiche wie Industrieautomation, Logistik, Gesundheitswesen und Augmented Reality nutzen lässt. Skalierbares, kalibriertes Tiefensystem Die iToF-Lösung gibt Schaltungsentwicklern ein skalierbares, voll ausgereiftes und kalibriertes Tiefensystem an die Hand. Es lässt sich ohne spezielle Optiken entwickeln oder elektromechanische Integrationsprobleme lösen zu müssen in 3D-Sensor- und Vision-Systeme integrieren. Dies vereinfacht die Sensorentwicklung und verkürzt die Zeit bis zur Markteinführung. Das robuste, hochauflösende Modul ADTF3175 wurde speziell für eine Reihe von Umgebungsszenarien entwickelt und nutzt die hochmoderne Triple-Junction-VCSEL- Technologie (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) von Lumentum Operations LLC, ein führender Anbieter von VCSEL-Arrays für LiDAR- (Light Detection and Ranging) und 3D-Sensor-Anwendungen für Messungen bei verschiedensten Lichtverhältnissen zu ermöglichen. Anspruchsvolle 3D-Sensoranwendungen „Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Analog Devices bei Lösungen für die anspruchsvollsten und höchstauflösenden 3D-Sensoranwendungen der Branche, angefangen bei Extended Reality bis hin zu industriellen Anwendungen wie Robotik, intelligenten Gebäuden und Logistiksystemen“, sagt Téa Williams, Senior Vice President und General Manager of 3D Sensing bei Lumentum. „Mit unseren 10-W-VCSEL-Arrays kann Analog Devices leistungsfähigere Sensorund Vision Systeme entwickeln, die sich für eine Vielzahl von Beleuchtungssituationen eignen. So werden umweltbedingte Hindernisse für einen breiteren und schnelleren Einsatz von Machine-Vision- Lösungen beseitigt.“ Bestandteile Das Modul ADTF3175 enthält eine Infrarot-Lichtquelle mit Optik, Laserdiode und Treiber sowie einen Empfängerpfad mit Linse und optischem Bandpassfilter. Außerdem beinhaltet es Flash Memory zum Speichern von Kalibrierungsdaten und Firmware sowie Spannungsregler zur Erzeugung lokaler Versorgungsspannungen. Geliefert wird das Modul mit mehreren vorprogrammierten Betriebsmodi für große und kleine Reichweiten. „Machine Vision muss den Sprung schaffen, um kleinere, kaum wahrnehmbare Objekte auch in rauen industriellen Umgebungen schneller zu erkennen“, sagt Tony Zarola, Senior Director für ToF bei Analog Devices. „Dank der unübertroffenen Auflösung und Genauigkeit des ADTF3175 können Visionund Sensorsysteme, darunter auch Industrieroboter, auf hohe Präzision ausgerichtete Aufgaben übernehmen, da sie ihre Umgebung besser verstehen und so die Produktivität steigern. Die Markteinführung des neuen Moduls hilft, eine Lücke zu schließen und die Einführung der nächsten Generation von Automatisierungslösungen und kritischen Logistiksystemen zu beschleunigen.“ Zubehör Das Modul ADTF3175 wird mit einem Open-Source-Referenzdesign für die Implementierung des gesamten Systems, allen erforderlichen Treibern und dem Zugang zu den hochentwickelten Tiefenverarbeitungsfunktionen von Analog Devices geliefert. ADI unterstützt auch bei der Erlangung der Augensicherheitsklasse 1 für das Endprodukt. ◄ 26 PC & Industrie 10/2022
SBC/Boards/Module Micro-ATX-Motherboard für die KI-basierte Bildverarbeitung Advantech stellt mit dem AIMB-522 ein industrielles Micro-ATX Motherboard mit AMD Ryzen Embedded 5000 für KI-Bildverarbeitung vor von Hochgeschwindigkeits-Digitalkameras. Daher verfügt das AIMB- 522 über 4x Gigabit-Ethernet-Ports und 8x USB 3.2 10-Gbps-Ports. Diese Schnittstellen bieten vollständige Anbindung für Kameras mit hohem Datendurchsatz und Übertragungsbandbreiten von bis zu 350 MB/s und/oder 60 fps. Damit ist das AIMB-522 in der Lage, mehr als zehn hochwertige Videokameras ohne zusätzliche Peripheriekarten zu integrieren. Für zusätzliche Anbindung bieten die integrierten PCI-Express-x4-Steckplätze die nötige Flexibilität, um mehr Kameras oder industrielle Steuerungen mit Zusatzkarten zu unterstützen. Zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten für industrielle Anwendungen Advantech Co., Ltd. www.advantech.eu Advantech stellt mit dem AIMB- 522 ein industrielles Micro-ATX- Motherboard für die KI-basierte (Künstliche Intelligenz) Bildverarbeitung in der Automatisierungstechnik und Überwachung vor. Das AIMB-522 basiert auf dem neuen Desktop-Prozessor Ryzen Embedded 5000 von AMD, der mit 16 leistungsstarken Zen-3-Cores ausgestattet ist. Darüber hinaus verfügt das Motherboard über weitere Techniken, die hocheffiziente Rechenleistung ermöglichen: PCIe-Gen-4-Erweiterbarkeit, 4x Gigabit-Ethernet- Ports und 8x USB 3.2. Diese Kombination ergibt eine hervorragende Lösung für die Bereiche Automatisierungstechnik, intelligente Logistik und Überwachungsanwendungen. Höchste Leistungsfähigkeit Das AIMB-522 verfügt über AMDs Ryzen-Embedded-5000-Prozessor mit Zen-3-Leistungsfähigkeit, der eine hervorragende Verarbeitungsleistung und Energieeffizienz bietet. Die über Zen 3 bereitgestellten Anweisungen pro Takt, 16 Cores und der L3-Cache eignen sich für latenzempfindliche Anwendungen in der intelligenten Fertigung, automatisierten visuellen Inspektion und der intelligenten Überwachung. Diese Leistungssteigerungen werden ohne Erhöhung des Stromverbrauchs oder der TDP (Thermal Design Power) erzielt. Der branchenführende 7-nm-Prozess der Ryzen- Embedded-5000-Serie sorgt für eine 24% bessere Energieeffizienz und einen 2,8-fachen Vorsprung im Vergleich zu Lösungen der vorherigen Generation bzw. zu anderen Prozessoren. Highspeed-Schnittstellen für kamerabasierte Anwendungen Computer-Vision-Anwendungen erfordern die nahtlose Integration Das Advantech AIMB-522 unterstützt den Busstandard 1x PCI- Express x16 Gen4 für anspruchsvolle Grafikanwendungen. Darüber hinaus bieten die 2x PCI-Expressx4-Steckplätze die nötige Erweiterbarkeit für die Integration von Robotik-Controller-Karten, während der integrierte M.2 M-Key-Sockel schnelle SSDs für Echtzeit-Betriebssysteme unterstützt. Diese Erweiterungsmöglichkeiten für industrielle Peripherie ermöglichen das Aufrüsten von Steuerungen und Automatisierungstechnik und vereinfachen die KI-gestützte Bildverarbeitung. Wesentliche Leistungsmerkmale • AMD Ryzen Embedded 5000 mit leistungsstarker Zen-3-Architektur • Highspeed-Anbindung – 4x Gigabit Ethernet & 8x USB 3.2 • Hohe Erweiterbarkeit – 1x PCI- Express x16, 2x PCI-Express x4, 1x M.2 M-Key (PCI-Express x4 und SATA III) • Verschiedene I/Os für industrielle Anwendungen – 1x M.2 E-Key (PCI-Express x1 und USB 2.0), 4x RS232 und 2x RS232/422/485 ◄ PC & Industrie 10/2022 27
