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11-2015

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Industrie-PCs/Embedded

Industrie-PCs/Embedded Systeme Zwei neue High Density Compute Accelerator Systeme für maximale Rechenpower Bressner Technology nimmt neue Supercomputer mit NVIDIA, AMD und Intel GPU-Beschleunigern in sein Portfolio auf Bild 3:Intel Xeon Phi Bild 1: One Stop Systems HDCA-Chassis Die Bressner Technology GmbH bietet ab jetzt drei High Density Compute Accelerator (HDCA)-Systeme von One Stop Systems (OSS) an. Diese können mit bis zu 16 High-End NVIDIA K80, AMD FIREPRO oder Intel Phi Beschleunigern bestückt werden und stellen damit ultraschnelle Rechenpower für anspruchsvolle Aufgaben aus dem Industrie- und Forschungsbereich, wie zum Beispiel dem Machine Learning, bereit. Die drei HDCA-Systeme sind modular aufgebaut, was die Installation erheblich erleichtert. Es sind Rackmount Chassis-Systeme, die aus drei modularen Netzteilen, vier bestückten GPU-Kanistern und der Frontblende bestehen. Jeder GPU-Kanister kann mit jeweils vier GPU-Beschleunigern ausgestattet werden. Ausreichend Kühlung wird über jeweils einen Lüfter an der Front vor den GPU-Kanistern und vier Lüftern an der Gehäuserückseite sichergestellt. Die GPU-Kanister und die Netzteile werden einfach in die Vorderseite des Chassis eingeschoben. Die Frontblende rastet automatisch ein. Einer bis vier Server werden mit den Anschlüssen auf der Rückseite verbunden. Jede einzelne Verbindung arbeitet dabei mit Gen3- Geschwindigkeit von 128 Gb/s. Ein voll zu IPMI 2.0 konformer System-Monitor bietet Einblick auf Arbeitsdaten, Kontroll- und Alarm-Funktionen einschließlich Lüfter-Überprüfung sowie Spannungs- und Temperaturanzeige, die an mehreren Punkten im Chassis abgerufen werden. Dies schließt Telemetrie-Daten der GPU-Beschleuniger ein. Ein Remote Interface kann über redundante Ethernet Ports auf der Rückseite angesprochen werden, welches dann eine Kommandozeileneingabe und ein Web-basiertes oder externes Interface bietet, das die bekannten SNMP- und RCMP-Protokolle unterstützt. HDCA-System mit NVIDIA K80 GPUs: OSS CA16000 Bild 2: NVIDIA K80 Das OSS CA16000 ist ein HDCA-System, das mit 16 NVIDIA Tesla K80 GPU Beschleunigern ausgestattet ist. Das System kommt mit drei Höheneinheiten und ist ein vollständiges Hardware-System, das bis zu 1,87 TeraFLOPS pro verbauter Karte an Computerpower für bis zu vier Server bereit stellt, um vielfältige High Performance Computing (HPC)-Anwendungen zu beschleunigen. Solche GPUs kommen beispielsweise im Machine Learning und dessen verteilten Rechenaufgaben, dem sogenannten Deep Learning, zum Einsatz. In einem HDCA- System kann eine Vielzahl an GPUs untergebracht werden. HDCA-System mit Intel Xeon Phi GPUs: OSS CA16001 Das OSS CA16001 ist mit Intel Phi High Density Karten ausgestattet. Die Intel Xeon Phi Coprozessoren bieten bis zu 61 Kerne, 244 Threads und 1,2 TeraFLOPS Leistung. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen für unterschiedliche Hardware-, Software-, Workload-, Leistungsund Effizienzanforderungen verfügbar. Es sind drei Reihen an High Density Karten verfügbar, die 3100-, die 5100- und die 7100-Serie, die jeweils unterschiedliche Leistungsdaten bieten. HDCA-System mit AMD FIREPRO S9170 GPU: OSS CA16003 Das OSS CA16003 ist ein HDCA-System, das mit 16 AMD FIREPRO S9170 GPU-Beschleunigern ausgestattet ist und ist damit ideal, um jede High Performance Computing (HPC)-Anwendung mit noch mehr Rechenpower zu unterstützen. Das 3U HDCA-System bietet bis zu 1,45 TeraFLOPS pro Karte bei einfacher Präzision (SP) und 512 GB GPU-Speicher. Das CA16003 kann dabei mit bis zu vier Hostservern durch PCIe x16 Gen3 Anschlüssen verbunden werden. Bild 4: AMD FIREPRO S9170 Die AMD FIREPRO S9170 ist die weltweit erste 32GB Server-GPU. Mit 44 Compute Units, einer HAWAII XL GT44 GPU, 320 GByte/s Bandbreite und einem 512 Bit breiten Interface, ist die S9170 ein beeindruckendes Upgrade zu AMDS Vorgänger FIREPRO S9150. • BRESSNER Technology GmbH info@bressner.de www.bressner.de 8 PC & Industrie 11/2015

Industrie-PCs/Embedded Systeme Neue Produkte für Hochleistungsrechnen und Grafikanwendungen ADLINK bringt auf Basis der Intel Core Rechner der 6. Generation sowie der neuesten IntelXeonProzessoren 14 neue Produkte auf den Markt. Verfügbar sind diese in zahlreichen Formfaktoren wie COM Express, Mini- ITX und lüfterlose Embedded-Computer ADLINK gibt die Markteinführung der ersten von 14 neuen Produkten in verschiedenen Formfaktoren bekannt. Sie basieren auf IntelCore i7/ i5/i3 Prozessoren der 6. Generation (Codename Skylake) bzw. den neuesten Xeon-Prozessoren. Die Verfügbarkeit aller Produkte ist für das zweite Halbjahr 2015 bzw. Anfang 2016 geplant. Die neuen Produkte nutzen eine aktualisierte 14 nm Mikroarchitektur von Intel und bieten Support für Displays mit Ultra HD 4K Auflösung. ADLINKs neue Produkte umfassen COM Express-Module der Größen Compact und Basic, einen lüfterlosen Embedded-Computer und industrietaugliche Mini-ITX- und ATX-Motherboards. cExpress-SL ADLINKs COM Express Produkte beinhalten das cExpress-SL sowie das Express-SL in den Formfaktoren PICMG COM.0 Typ 6 Compact bzw. Basic. Die Basic- und Compact-Module sind verfügbar mit den Prozessoren IntelCore i7, i5 bzw. i3 der 6. Generation, sowie den begleitenden Chipsets IntelQM170 und HM170. ECC- Memory wird bei den Modellen mit IntelXeon- AmITX-SL-G Processor E3-15XX v5 und IntelCM236 Chipsatz unterstützt. DDR4-Memory wird bis zu 32 GB unterstützt. Die im Vergleich zu DDR3 niedrigere Versorgungsspannung führt zu geringerer Verlustleistung und Wärmeentwicklung. Diese neuen COM-Module unterstützen drei unabhängige UHD/4K-Displays und eignen sich besonders für Anwendungen in den Bereichen Automation, Medizintechnik und Infotainment. Mit optional erweitertem Temperaturbereich sind sie auch für Anwendungen im Transportwesen und für Verteidigungselektronik geeignet. Die robusten, lüfterlosen Embedded-Computer der MXC-6400-Serie von ADLINK basieren auf einem IntelCore i7-6820EQ Prozessor der 6. Generation, einem IntelCore i5-6440EQ Prozessor oder einem IntelCore i3-6100E Prozessor mit IntelQM170 Chipset. Das reichhaltige Angebot an I/O-Kanälen umfasst 2x Mini PCIe, 1x USIM, 6x USB 3.0-Ports und einem internen USB 2.0-Port. Die MXC-6400-Serie unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit UHD/4K- Auflösung, bis zu vier im Betrieb austauschbare SATA-Festplatten mit 6 GB/s sowie einen internen SATA-Port mit 6 GB/s. Für den Einsatz in rauen Umgebungen wie Transportwesen oder Industrieautomation steht eine Version mit erweitertem Betriebstemperaturbereich von -20 bis +70 Grad Celsius (IntelCore i5/i3 Prozessor mit SSD in Industriequalität) zur Verfügung. IntelCore i7-6700 Prozessor ADLINKs ATX-Industrie-Motherboard IMB- M43 basiert auf dem IntelCore i7-6700 Prozessor der 6. Generation und dem IntelQ170 Express Chipset, sodass schnelle Daten-Schnittstellen wie PCIe Gen3, USB 3.0 und SATA 6 Gb/s möglich sind. Mittels vier DIMM-Steckplätzen unterstützt das IMB-M43 Dual-Channel DDR4 2133 MHz Memory bis 64 GB. Um den Anforderungen an skalierbare Hochleistungs-Plattformen für Automatisierungssysteme, Bildverarbeitungssysteme und Prüf- und Messtechnik- Anwendungen zu genügen, kann das IMB-M43 flexibel durch vielfältige PCI- und PCIe-Konfigurationen erweitert werden. Die robusten I/O-Möglichkeiten garantieren zuverlässige und sichere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über USB 3.0, LAN und SATA. Das vielseitige Mini-ITX-Board ADLINK AmITX- SL-G basiert auf IntelCore i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation bzw. einem Pentium®-Desktop- Prozessor mit IntelQ170/H110 Chipsets und weist zwei DDR4 SODIMM-Speichersockel auf. Das AmITX-SL-G-Board wurde speziell für Kunden entwickelt, die neben hoher Prozessorleistung und Grafikperformance eine Lösung mit langer Verfügbarkeitsdauer benötigen. Es bietet drei DisplayPorts, zwei Gigabit-Ethernet-Ports, USB 3.0- und USB 2.0-Ports, SATA 6 Gb/s- Ports und High-Definition 7.1 Audio. Darüber hinaus bietet das AmITX-SL-G Erweiterungsmöglichkeiten über einen PCIe x16-, einen PCIe x1- und zwei Mini-PCIe-Steckplätze und unterstützt GPIO, SMBus und I²C. Das AMI EFI BIOS stellt Embedded-Features wie Hardware-Monitoring und Watchdog-Timer bereit. Alle neuen Produkte verfügen über ADLINKs Smart Embedded Management Agent (SEMA) für den Zugriff auf Einzelheiten der Systemaktivitäten auf Bauteilebene wie Temperatur, Spannung, Energieverbrauch und weitere Schlüsselinformationen. • ADLINK Technology www.adlinktech.com PC & Industrie 11/2015 9

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