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11-2022

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module Hoch

SBC/Boards/Module Hoch performantes ATX-Motherboard für alle Anwendungen Kontron erweitert mit dem K3851-R ATX seine neue Motherboard-Familie basierend auf der 12. Generation Intel Core i. Dank umfangreicher Erweiterungs-Slots inkl. PCIe Gen 5 kann das Board weiter ausgebaut werden. Kontron www.kontron.de Kontron präsentiert ein neues ATX Motherboard, das die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel Core i Serie (LGA1700 mit 125 W TDP) nutzt. Damit erweitert Kontron nun nach der kürzlich erfolgten Markteinführung von drei µATX-Boards seine Produktfamilie neuer Motherboards „Designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX und ATX. Hohe Ausbaufähigkeit Das K3851-R ATX ist besonders interessant für alle Anwendungen mit hohem Bedarf an Ausbaufähigkeit für PCIe - auch für PCIe 5.0, welches doppelt so schnell ist wie der bisher vorherrschende Standard PCIe 4.0. Damit eignet es sich insbesondere für die Märkte Industrial Automation - vorwiegend für Steuerung-PCs im 19“ Rack-Format (u. a. für Robotik), für Medizin-Technik, hoch performante Workstations für CAD-Anwendungen (auch Gaming PCs) sowie für Video- Bearbeitung und Videowall- Anzeigen via GenLock-Signal. Schnittstellen Das ATX-Board mit dem Intel R680E Chipsatz ist mit insgesamt drei Netzwerkanschlüssen (zweimal Intel i225 und einmal Intel i219LM GbE vPRO Controller inkl. AMT, Teaming und TSN), zwei M.2 2230/2242/2280 (Key-M, PCIe/ NVME SSD Modules) inkl. NVME RAID und Support für Intel Optane Speicher sowie einem M.2 2230 (Key-E, WLAN/Bluetooth Modules, inkl. CNVi support) ausgestattet. Es verfügt über insgesamt 6 PCIe Slots, davon jeweils eine x16 5.0 und eine x16 4.0, jeweils zwei x8 4.0 und x1 3.0 Lane sowie einen PCI- Erweiterungskarten-Slot. 4 COM- Ports runden das breite Angebot an Schnittstellen ab. Das Motherboard eignet sich für den Einsatz in einem erweiterten Temperaturbereich von -10 °C bis +60 °C. Als Memory kommen vier DIMM-Speichermodule, schnelle DDR5-4800 mit maximal 128 GB und Dual Channel zum Einsatz. Darüber hinaus ist das Board mit zahlreichen weiteren Schnittstellen ausgestattet, darunter insgesamt 13x USB, davon 1x USB Typ-C 3.2 Gen2 und 6x USB Typ A (2x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1) an der Gehäuserückseite. Das Trusted Platform Module (TPM 2.0) sorgt für ein hohes Maß an hardware- und softwarebasierter Systemsicherheit. Individuelle Anpassung Umfangreiche Tools bieten dem Kunden Möglichkeiten zur individuellen Anpassung von TDP-Werten, Lüfterkennlinien, BIOS Default Settings uvm. Produziert wird das K3851-R in Deutschland; Samples sind ab sofort verfügbar. ◄ Leistung auf kleinstem Raum Das Panasonic PAN9520 ist ein 2,4 GHz 802.11 b/g/n embedded Wi-Fi Modul und basiert auf dem ESP32-S2 von Espressif. Dieser hochintegrierte Single-Core-Wi-Fi-Mikrocontroller- SoC mit geringem Stromverbrauch enthält eine leistungsstarke Xtensa 32-bit LX7 CPU. Zudem ist er auf Sicherheit und Kosteneffizienz bei gleichzeitig hoher Leistung ausgelegt. Durch die integrierte Chipantenne und den QSPI-Speicher eignet sich das PAN9520 für eine Vielzahl von Stand Alone- und Host-gesteuerten Anwendungen. Es zählt zu einem der kleinsten Geräte auf dem Markt (24 x 13 x 3,1 mm) und ermöglicht ein breites Spektrum an Peripheriegeräten über Schnittstellen wie u. a. Full- Speed-USB-OTG, SPI, UART, I²C. Das Modul ist entweder als 4 MB Flash-Version mit 2 MB PSRAM oder als 1 MB Flash-Variante ohne PSRAM verfügbar. Anwendungsgebiete sind z B. Gebäudeautomatisierung, Medizintechnik und Robotik sowie Smart City-Infrastrukturen. Unter www.rutronik24.com ist das Panasonic PAN9520 erhältlich. Panasonic kombiniert im PAN9520 eine Hochleistungs-CPU, einen Basisbandprozessor (BB), ein hochempfindliches drahtloses Funkgerät, einen ROM-Bootloader und einen Medium Access Controller (MAC). Ebenso enthält es eine Verschlüsselungseinheit, chipinternes SRAM sowie modulinternes QSPI-Flash und PSRAM (4 MB Flash-Version). Das Modul garantiert eine sichere Datenverbindung dank BIP, CCMP, TKIP, WAPI, WEP und einem AES-Beschleuniger. Der integrierte Quarz gewährleistet eine Verbindungsleistung über die gesamte Lebensdauer bei einem Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C. Der parallele Support von Access Point und Station Mode gewährleistet die einfache Einrichtung mehrerer Wi-Fi-Verbindungen vom Modul zu Smart Devices und Heimnetzwerk-Routern. Das Espressif Integrated Development Framework (ESP-IDF) ermöglicht dank einer großen Auswahl von Programmbeispielen die Entwicklung von Software für verschiedenste Anwendungen. • Rutronik www.rutronik24.com 24 PC & Industrie 11/2022

Elektromechanik Applikationsspezifische SMD-Kühlkörper kühlen schützen verbinden Hutschienengehäuse • für alle 35 mm Tragschienen gemäß DIN EN 60715 • sicherer Halt und einfache Montage durch Aufschnappen auf die Tragschiene • verfügbar als Strangpressprofil mit integrierter Drahtformfeder oder massives Kunststoffprofil • Frontplattenprofile mit integrierter Klammerbefestigung für verschiedenartige Gehäuselösungen • Sonderabmessungen und Bearbeitungen nach Kundenvorgaben CTX erweitert sein Angebot an SMD-Kühlkörpern. Neben Standard-SMD-Kühlkörpern für alle gängigen D-PAK-Bauformen bietet das Handelshaus für individuelle Kühllösungen nun auch extrudierte und kaltfließgepresste SMD- Kühlkörper aus Aluminium, die präzise für die jeweiligen thermischen Anforderungen designt und produziert werden. „In den letzten zwei Jahren stieg die Nachfrage nach individuellen SMD-Kühlkörpern spürbar“, berichtet Wilfried Schmitz, Geschäftsführender Gesellschafter der CTX Thermal Solutions GmbH. CTX bedient diesen Bedarf mit applikationsspezifischen SMD-Kühlkörpern aus Aluminiumstranggusslegierungen oder Reinaluminium. Wie Standard-SMD-Kühlköper sind auch die extrudierten bzw. kaltfließgepressten Kühlkörper als Schüttgut oder gegurtet als Tape-and- Reel-Material lieferbar. Für die Verbindung zwischen Halbleiter und SMD- Kühlkörper bietet CTX drei Optionen: • Bei der manuellen Klebeverbindung bringt der Anwender den Wärmeleitkleber per Hand auf die Kontaktfläche des Halbleiters auf und setzt dann den SMD-Kühlkörper auf das zu kühlende elektronische Element. • Für die automatische Verarbeitung werden die SMD-Kühlköper mit einer zweiseitig klebenden Wärmeleitfolie versehen und damit auf den Halbleiter geklebt. • Alternativ können extrudierte oder kaltfließgepresste SMD-Kühlkörper verzinnt werden, um eine manuelle oder automatische Lötverbindung mit der PCB zu ermöglichen und die Verbindung zum Halbleiterbauelement zu gewährleisten. Zahlreiche Vorteile Im Vergleich mit Standard-SMD-Kühlkörpern, die im Stanzbiegeverfahren aus Kupfer gefertigt und anschließend verzinnt werden, habenmn die extrudierten bzw. kaltfließgepressten SMD-Kühlkörper aus Aluminium wesentliche Vorzüge: Beide Verfahren gestatten die Realisierung hochindividueller Kühlkörpergeometrien mit sehr großen Oberflächen. Sie sind damit ebenso effizient wie Kupferkühlkörper. Gleichzeitig punkten die applikationsspezifischen SMD-Kühlkörper mit deutlich niedrigeren Material- und Prozesskosten. • CTX Thermal Solutions GmbH info@ctx.eu, www.ctx.eu Plug-Relais-System jetzt auch mit Push-in-Anschluss Conta-Clip bietet die Tragschienen-Relaissockel seines Plug-Relais-Systems PRS jetzt auch in Ausführungen mit Push-in-Anschluss. Durch die werkzeuglose Adern-Einführung reduzieren die Sockel der neuen Reihe PPRS, die für Relais mit 1-, 2- oder 4-Wechslern erhältlich sind, den Zeitaufwand für die Verdrahtung deutlich. Zum Lösen der eingeführten Adern dienen integrierte Pusher, die sich ohne spezielles Werkzeug betätigen lassen. • CONTA-CLIP Verbindungstechnik GmbH www.conta-clip.de PC & Industrie 11/2022 25 Mehr erfahren Sie hier: www.fischerelektronik.de Fischer Elektronik GmbH & Co. KG Nottebohmstraße 28 58511 Lüdenscheid DEUTSCHLAND Telefon +49 2351 435 - 0 Telefax +49 2351 45754 E-Mail info@fischerelektronik.de Wir stellen aus: Electronica 2022 in München vom 15.-18.11.22 Halle B3, Stand 243

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