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12-2018

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Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik

Kabel und Stecker Zweite

Kabel und Stecker Zweite Generation bewährter Kabel-Familie Kleinste Stift- und Buchsenleisten mit Lötkelch Die neue Produktfamilie der Radox-Kabel besitzt eine verbesserte Kunststoffmischung und erfüllt die Anforderungen der EU-Bauprodukteverordnung. Die verbesserte Radox- 125-Produktfamilie steht sie für zuverlässige Verbindungen unter extremen Umgebungsbedingungen. Aufbauend auf bewährten Leistungsmerkmalen bietet die neue Generation optimierte Außenmaße für Installationen bei begrenztem Platzangebot und ist besonders widerstandsfähig bei Feuer und starker Wärmeentwicklung. Generell zeichnen sich Radox- Produkte durch eine sehr hohe thermische und mechanische Belastbarkeit aus und sind äußerst widerstandfähig gegenüber Chemikalien. Im Vergleich zu herkömmlichen Kabeln zeigen sie deshalb eine erheblich längere Lebensdauer – besonders unter rauen Umgebungsbedingungen. Bei einem Kurzschluss schmelzen und tropfen sie nicht. „Verglichen mit der bisherigen Radox-125-Familie, haben wir mit der zweiten Generation zahlreiche Eigenschaften verbessert, ohne an der Preisschraube zu drehen“, sagte Ivan Corsini, Product Manager LF Industry bei Huber+Suhner. „Die Kabel können einfach und sauber abisoliert werden und eignen sich deshalb auch für eine automatisierte Verarbeitung. Ab Oktober führen wir die neue Kabelgeneration im Markt ein. Voraussichtlich ab Januar 2019 werden unsere Kunden die neue Lösung einsetzen können.“ Die Aderleitungen der Kabel sind halogenfrei und eignen sich für einen optimalen Betrieb bei Temperaturen zwischen -50 und +125 °C, kurzzeitig halten die flexiblen Aderleitungen auch Temperaturen bis 280 °C stand. Die Nennspannung beträgt 0,6/1 kV Wechselspannung. ■ Huber+Suhner www.hubersuhner.com Mill-Max stellte eine neue Serie von Stift- und Buchsenleisten mit rückseitigen Lötkelchen im Raster 1,27 mm vor. Die einreihigen Stift- (850-10-0XX-10-003000) und Buchsenleisten (851-13-0XX- 10-003000) sind mit einer bis 50 Positionen, die doppelreihigen Stift- (852-10-XXX-10- 003000) und Buchsenleisten mit zwei bis 100 Positionen erhältlich. Sie sind optimal geeignet für höchstzuverlässige Steckverbindungen in sehr kompakten Abmessungen. Durch die Lötkelche können Kabel und Litzen bis AWG26 direkt eingelötet werden. Entweder werden die genannten passenden Gegenstücke verwendet oder in/auf direkt in die Leiterplatte eingelötete Stift- und Buchsenleisten gesteckt. Die verwendeten Kunststoffträger bestehen aus Nylon 46 mit exzellenten chemischen Eigenschaften und hoher mechanischer Widerstandskraft und sind für Temperaturen bis 290 °C und somit für die meisten Lötprozessen geeignet. Alle Versionen sind vergoldet, um höchste Zuverlässigkeit, Korrosionsbeständigkeit und beste Leitfähigkeit zu gewährleisten. ■ WDI AG info@wdi.ag www.wdi.ag Fachbücher für die Praxis Digitale Oszilloskope Der Weg zum professionellen Messen Joachim Müller Format 21 x 28 cm, Broschur, 388 Seiten, ISBN 978-3-88976-168-2 beam-Verlag 2017, 47,90 € Ein Blick in den Inhalt zeigt, in welcher Breite das Thema behandelt wird: • Verbindung zum Messobjekt über passive und aktive Messköpfe • Das Vertikalsystem – Frontend und Analog-Digital-Converter • Das Horizontalsystem – Sampling und Akquisition • Trigger-System • Frequenzanalyse-Funktion – FFT • Praxis-Demonstationen: Untersuchung von Taktsignalen, Demonstration Aliasing, Einfluss der Tastkopfimpedanz • Einstellungen der Dezimation, Rekonstruktion, Interpolation • Die „Sünden“ beim Masseanschluss • EMV-Messung an einem Schaltnetzteil • Messung der Kanalleistung Weitere Themen für die praktischen Anwendungs-Demos sind u.a.: Abgleich passiver Tastköpfe, Demonstration der Blindzeit, Demonstration FFT, Ratgeber Spektrumdarstellung, Dezimation, Interpolation, Samplerate, Ratgeber: Gekonnt triggern. Im Anhang des Werks findet sich eine umfassende Zusammenstellung der verwendeten Formeln und Diagramme. Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de oder bestellen Sie über info@beam-verlag.de 26 hf-praxis 12/2018

EINE DESIGNPLATTFORM – KEINE HINDERNISSE EINFACH INTELLIGENTER NI AWR DESIGN ENVIRONMENT Die Plattform NI AWR Design Environment integriert System-, Schaltungs- und elektromagnetische Analysen für das Design anspruchsvoller Wireless-Produkte, von Basisstationen über Mobiltelefone bis hin zur Satellitenkommunikation. Die intuitive Bedienoberfläche, bewährte Simulationstechnologien und die offene Architektur der Plattform, die Lösungen von Drittanbietern unterstützt, ermöglichen erfolgreiches Entwickeln ohne jedes Hindernis. Entwickeln Sie einfach intelligenter. Erfahren Sie mehr unter ni.com/awr Microwave Office | Visual System Simulator | Analog Office | AXIEM | Analyst ©2017 National Instruments. Alle Rechte vorbehalten. Analog Office, AXIEM, AWR, Microwave Office, National Instruments, NI und ni.com sind Marken von National Instruments. Andere erwähnte Produkt- und Firmennamen sind Marken oder Handelsmarken der jeweiligen Unternehmen.

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