12-2020

IPCs/Embedded Systeme

IPCs/Embedded Systeme Von der SPS zum IoT-Controller Bisher wurden Maschinensteuerungen meist in SPS-Technik ausgeführt. Jetzt sollen zur vollen Automatisierung ganze Produktions linien miteinander vernetzt und ins Internet eingebunden werden (IoT). Hierbei muss die SPS um IPC-Funktionen mit Kommunikations-Technik zu erweitert werden, was zur Folge hat, dass sich Hard- und Software ändern. Dabei ist zu überlegen, ob nicht von vornherein die SPS-Funktionen gleich in einen IPC integriert werden sollten, der die Kommunikationsaufgaben ohnehin beherrscht. Damit hätte man zwei Forderungen auf einen Schritt gelöst und könnte noch weitere Wünsche bedienen, z. B. das B&B, die externe Fernanzeige von Messergebnissen und Maschinen-Zuständen bis hin zum Programmieren der Steuerung mit gleicher Hard- & Software. Preiswerte Lösung Ein solcher IPC ist nicht teuer, wenn z. B. der Prozessor Raspberry Pi eingesetzt wird. Mit mehr als 32 Mio. verkauften Exemplaren ist er zum Marktführer in der IPC- Prozessorfamilie geworden. Er eignet sich besonders für Automatisierungs-Aufgaben nach IoT, weil er mit den stark verbreiteten Programmiersprachen CODESYS, Python oder anderen arbeitet und durch universelle Hard- und Softwareschnittstellen mit vorhandenen Steuerungen ohne großen Zusatz-Aufwand kommunizieren kann. Der Prozessor enthält außerdem interne Anschlüsse für CSI- Kamera, Video/Audio, Pfostenverbinder für I/O-Erweiterungen, Zusätze und Schnittstellen (z. B. USB 3.0, Echtzeit- Uhr mit Akku, CAN-Modul, RFID, RS232/485. Damit sind viele weitere Funktionen möglich. Verfügbarkeit Dieser IPC ist als IoT-Controller in mehreren Geräten von MASS verfügbar : 1. Ein Raspberry PI-PC mit 7“- Multitouch-Display und einer kleinen SPS im Fronttafel- oder im frei stehenden Gehäuse mit Standfuß oder Wandhalterung. 2. Ein Raspberry PI-PC mit 10,1“- Multitouch-Display und einer größeren SPS. 3. Die RPI-Box, ein embedded System ohne Display mit dem Raspberry PI-Modul und der kleinen oder großen SPS-Platine sowie diversen Funktionserweiterungen nach Bedarf. Hierbei ist die Box im Schaltschrank verdrahtet und das B&B-Display in der Bedientafel eingebaut. Per HDMI- und USB-Kabel werden beide Komponenten verbunden. 4. Ein 10“- Multitouch-Display ohne IPC ist als B&B-Gerät für die SPS lieferbar. Konfiguration und Beratung MASS als Systemintegrator ist auch behilflich bei der Konfiguration und Software-Beratung neuer Raspberry Pi-Lösungen. Der lauffertige „low-cost IPC“ enthält ein störsicheres Metallgehäuse mit Industrienetzteil, Standard-Steckverbindern, rüttelfestem Aufbau, Temperatur-Bereich bis 50 °C und Mikro-SD Speicher. Damit ist der 24/7-Betrieb in rauer Industrie-Umgebung ge sichert. Die Produkte sind „Made in Germany“ und haben eine Nachlieferbarkeit von mindestens 5 Jahren. • MASS GmbH info@mass.de www.mass.de Mit Form, Fit and Function gepunktet F&S Bondtec setzt auf IPC-Rechenpower von EFCO EFCO Electronics GmbH sales@efcotec.de www.efcotec.de Die F&S Bondtec Semiconductor GmbH ist ein weltweit anerkannter Spezialist für Desktop-Bonder. Bis vor kurzem setzte das Unternehmen als Rechner in seinen Maschinen ein ETX-Modul mit selbst entwickelten Boards ein. Mit der Überarbeitung ihrer Erfolgsserie 56 hat sich F&S Bondtec nun für eine passgenau Lösung von EFCO auf der Basis des SmartMOD entschieden. Für die neue Baureihe 56 hat F&S Bondtec nicht nur die Mechanik, Elektronik und Echtzeit-Steuerung komplett überarbeitet; es sollte auch ein neuer, kompakter Industrie-PC mit Windows-10-Betriebssystem zum Einsatz kommen. Für die Auswahl des richtigen IPC-Partners waren vor allem drei Aspekte wichtig: Langzeitverfügbarkeit, ein Formfaktor, der sich in den bestehenden Bonder integrieren lässt – und eine umfassende Lösung für das Thema „Lizenzierung”. Überzeugt hat F&S Bondtec der SmartMOD von EFCO. Ausgestattet mit Intel-Prozessoren der 6. Generation ist dieser IPC ohne drehende Teile aufgebaut, langzeitverfügbar und mit 238 x 129 x 64 mm mehr als kompakt. Der Industrierechner verfügt über einen Weitbereichseingang (9...32 V DC) und punktet zudem mit sechs Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, davon vier mit Power-over-Ethernet (PoE), 4x USB 3.0, zahlreichen serielle Schnittstellen, zwei Mini- PCIe-Slots, sowie einen 16-bit- Digital-I/O für 5-V-TTL-Signalpegel, dessen Funktionalität über 10 PC & Industrie 12/2020

IPCs/Embedded Systeme Embedded-Systeme auf Basis der Intel-Atomx6000E-Prozessoren Syslogic kündigt Elkhart-Lake-basierte Industrie-PCs an Syslogic kündigt für Anfang 2021 neue Industriecomputer auf Basis der Intel-Atom-x6000E-Prozessoren (Elkhart-Lake) an. Syslogic plant Embedded-Computer speziell für Fahrzeug-, IoT- und Bahnanwendungen. Ende September hat Intel Atom die langerwartete x6000E-Serie (Elkhart Lake) vorgestellt. Die neue Prozessorserie tritt die Nachfolge der 2016 präsentierten E3900-Serie (Apollo Lake) an. Mit ihrer 10nm-Technologie ebnet die Intel-Atom- x6000E- Serie den Weg für die künftige Embedded-Anwendungen. Fit für künftige Edge-Anwendungen Im Vergleich zum Vorgänger stellt die x6000E-Serie je nach Version die doppelte Grafikleistung bereit. Auch die Multi-Thread-Leistung, also die gleichzeitige Nutzung aller Prozessorkerne, soll sich gemäß Intel Atom um bis zu 50 Prozent gesteigert haben gegenüber dem Vorgänger - dies bei ähnlich tiefer Leistungsaufnahme. Die neuen Prozessoren arbeiten je nach Version mit zwei oder vier Prozessorkernen und unterstützen mit Time- Sensitive Networking (TSN) Echtzeitanwendungen. Weitere Neuheiten Es stehen bis zu 32 GB Arbeitsspeicher mit integrierten Error Correcting Code (ECC) bereit. Zu weiteren Neuheiten gehört die Integration von CAN FD im Prozessor. Secure Boot SGX wird ebenfalls unterstützt. Weiter bietet Intel Functional Safety (FuSa) gemäß ISO-13849-Anforderungen. Elkhart-Lake dient als Basis für neue Syslogic Embedded-Computer Als führende Embedded-Anbieterin hatte Syslogic die Möglichkeit, die neue Prozessorgeneration frühzeitig in ihre Trägerboards zu integrieren. Als eines von wenigen europäischen Unternehmen fertigt Syslogic ihre Boards auf eigenen Bestückungslinien selbst. Bereits werden erste Prototypen der neuen Trägerboards ausgiebig getestet. Die Präsentation der x6000E-basierten Embed ded- Computer plant Syslogic für das erste Quartal 2021. Michael Jung, der die neuen Syslogic Industriecomputer als Product Manager verantwortet, erklärt: „Wir werden eine Reihe neuer Produkte lancieren, die sich für Bereiche wie Mobile Computing, Rugged Computing oder Railway eignen werden. Wie alle Embedded-Systeme von Syslogic sind auch die neuen für den Dauereinsatz unter Extrembedingungen ausgelegt. Geplant sind Versionen für den erweiterten Temperaturbereich von –40 bis +85 °C.“ Ideale Hardware-Plattform Syslogic wird mit den x6000Ebasierten Industriecomputern die ideale Hardware-Plattform für künftige IoT-Anwendungen (Internet of Things) bieten. Einerseits sollen bestehenden Kunden mit der neuen Produktgeneration ausgerüstet werden, andererseits will Syslogic ihre Marktstellung insbesondere im Bereich Mobile- und Rugged-Computing weiter ausbauen. • Syslogic GmbH info@syslogic.de www.syslogic.de das BIOS in weiten Bereichen eingestellt werden kann. Zur Standardausstattung des SmartMOD gehört ein Multi-Display-Port (DDI/ VGA und DP). Zahlreiche Status- LEDs erleichtern Inbetriebnahmen und eventuelle Fehlersuche. Ausgestattet werden kann der Smart- MOD maximal mit 32 GB DDR4- RAM. Ein erweiterter Einsatzbereich von -20 bis +60 °C ist möglich. „Das mSATA-2,5“-Laufwerk lässt sich nach dem Lösen zweier Schrauben wechseln,“ freut sich Johann Enthammer, der bei F&S Bondtec die Entwicklung zuständig, über den servicefreundlichen Aufbau des Industrierechners. Arbeitsteilung Neben der Lizenzierung übernimmt EFCO auch vorbereitende Arbeiten, wie das Aufspielen eines von F&S bereitgestellten Images. „Für uns war die Partnerschaft mit EFCO genau der richtige Schritt zum richtigen Zeitpunkt”, fasst Enthammer die Erfahrungen mit der Deutschland- Tochter der taiwanesischen IPC- Spezialisten zusammen. „EFCO hat ein gutes Produkt, hat uns beim Design-In solide unterstützt, hält uns Systempflege und Lizenzierung vom Leib und gibt uns damit Ressourcen frei, um unsere Produkte weiter zu entwickeln und gemeinsam mit unseren Kunden neue Applikationen anzugehen.” ◄ PC & Industrie 12/2020 11