12-2021

SBC/Boards/Module

SBC/Boards/Module 80-Kern COM-HPC-Modul für robuste Embedded-Edge-Anwendungen Das neue COM-HPC Ampere Altra ist die erste energieeffiziente Lösung ihrer Klasse für leistungsstarke Embedded-Edge-Anwendungen ADLINK Technology Inc. www.adlinktech.com ADLINK Technology Inc. stellt COM-HPC Ampere Altra vor, das nach eigenen Angaben weltweit erste 80-Kern-COM-HPC-Servermodul, das energiebezogene Leistungsbeschränkungen eliminiert. Das neue Server-Modul zielt auf Edge-Plattformen ab, die rechenintensivste Arbeitslasten zuverlässig und vorhersehbar verarbeiten müssen. Es beseitigt normalerweise durch Speichercaches und Systemspeichergrenzen auf Edge-Geräten verursachte Engpässe und Einschränkungen. Der COM-HPC Ampere Altra-Kern ist ein Ampere Altra SoC (System-on-a-Chip) basierend auf der Arm Neoverse N1-Architektur, der erstklassige Performance in einem relativ kleinen thermischen Bereich, niedrigere Gesamtbetriebskosten im Vergleich zum herkömmlichen x86-Design und einen deutlich geringeren Energieverbrauch bietet. Hervorragendes Perfor- mance-Energieverbrauch- Verhältnis Der COM-HPC Ampere Altra liefert ein beispielloses Performance- Energieverbrauch-Verhältnis von bis zu 80 ARM v8.2 64-Bit-Kernen mit bis zu 2,8 GHz bei nur 175 Watt. Der COM-HPC Ampere Altra bietet drei PCIe Gen4 x16 Lanes mit einer homogenen Architektur und wertvoller Rechen-Power für anspruchsvolle Arbeitslasten durch Echtzeit-/ Fast-Echtzeit-Anwendungen der Bereiche autonomes Fahren, stationäre und mobile Robotik, medizinische Bildgebung und Roboterchirurgie, Test- und Messverfahren sowie Videoübertragungen. Da rüber hinaus eignet er sich hervor ragend als natives arm64-Entwicklungs- und Kompilierungssystem für stromsparende arm64-Designs. Skalierbare Leistung „Ampere Altra bietet die skalierbare Leistung und Performance, die für eine Vielzahl von Anwendungsfällen in der Embedded-Entwicklung erforderlich ist, von autonomen Fahrzeugen über medizinische Instrumente bis hin zur Industrierobotik“, sagte Jeff Wittich, Chief Product Officer von Ampere. „Durch die Bereitstellung dieser Familie von COM-HPC-Modulen in Zusammenarbeit mit Adlink bieten wir diesen Branchen neue Möglichkeiten für ein energieeffizientes, hochleistungsfähiges SystemReady-Design. Diese können sowohl in einem Fahrzeug als auch in den vielen Edge- Geräten eingesetzt werden, für die bisher nur x86-Optionen zur Verfügung standen.“ „Durch die Zusammenarbeit mit Ampere und Arm und die Nutzung ihres Neoverse-N1-basierten 80-Kern-Ampere-Altra-SoC ermöglicht unsere Hochleistung-pro-Watt- COM-HPC-Ampere-Altra-Architektur unseren strategischen Partnern und Kunden, datenintensive Arbeitslasten an der Edge zu verarbeiten, ohne sich Sorgen über große Vorabinvestitionen, Hardwareüberhitzung oder laufende Wartungskosten machen zu müssen“, erklärt Alex Wang, Adlinks Product Manager of embedded Boards and Modules. Arm SystemReady SR-Zertifizierung Ampere Altra-basierte Systeme gehören zu den ersten mit Arm SystemReady SR-Zertifizierung. Adlink arbeitet außerdem eng mit Ampere und Arm zusammen, um das COM-HPC Altra-Prototyp system als SystemReady-SR-Gerät zu zertifizieren. COM-HPC Ampere Altra unterstützt das Open Source edk2 16 PC & Industrie 12/2021

SBC/Boards/Module Robustes Echtzeit-Talent Die Distec GmbH bietet ab sofort den robusten 3,5-Zoll Single-Board-Computer IB836 von iBASE an. Er erfüllt alle Anforderungen an kritische Echtzeit-Anwendungen in Einsatzbereichen wie Transport, Industrieautomatisierung, IIoT, Messtechnik und Medizin. Ausgestattet ist der langzeitverfügbare Single-Board-Computer mit industriellen Intel Atom Prozessoren der x6000-Serie (ehemals Elkhart Lake). Das Board hat zwei DDR4-Speichersteckplätze mit einer Kapazität von bis zu 32 GB. Besonders hervorzuheben sind die drei Intel Gigabit LAN-Schnittstellen und das robuste Design mit dem erweiterten Temperaturbereich von bis zu -40 bis +85 °C. Anschlussvielfalt auf kleiner Fläche Über zwei DisplayPort- Anschlüsse (DP & USB-Type C) ©iBase und einen internen eDP- oder 24-Bit-Dual-Channel-LVDS-Ausgang können drei unabhängige Displays mit bis zu 4Kp60-Auflösungen angesteuert werden. Trotzdem ist das IB836 gerade einmal 102 mm auf 147 mm groß und arbeitet mit einem industriellen Weitbereichsspannungseingang von 9 bis 36 Volt. Um die anspruchsvolle nächste Generation von IoT-Lösungen zu unterstützen, verfügt das Board über drei Prozessorvarianten und eine bis zu zweifach gesteigerte Grafikleistung gegenüber der vorherigen Generation. Peripheriegeräte lassen sich einfach über die vielfältigen Schnittstellen anschließen. Außerdem stehen drei Gigabit-Ethernet-Ports für Hochgeschwindigkeitsverbindungen zu kabelgebundenen Geräten zur Verfügung. Der integrierte TPM- Chip sorgt für den sicheren Betrieb und ErP-Energiesparen sowie ein intelligenter Scheduler für die Verbesserung der Umweltleistung. Der SBC ist nicht nur als Einzelkomponente sondern auch als individuell zusammengestelltes und getestetes Kit inklusive Display, Touch, Kabel und Zubehör wie Arbeitsspeicher, SSD und vorinstalliertem Windows Betriebssystem erhältlich. Auf Wunsch liefert Distec das Board auch mit dazugehöriger Mechanik. • Distec GmbH info@distec.de www.distec.de als Bootloader mit UEFI. Bestehende Kunden können einfach eine Standard-ISO für aarch64 (arm64) wie Ubuntu herunterladen und durch Booten einer Live-ISO direkt auf dem Ziel installieren. Dieses bedeutet denselben von x86/amd64-Zielsystemen gewohnten Komfort. Hauptmerkmale des COM-HPC Altra: • Arm-Neoverse-N1-basierte Architektur • Skalierbar von 32 bis 80 Arm v8.2 64-Bit-Kernen (60 bis 175 Watt) • 768 GB DDR4 mit 6 einzelnen Speicherkanälen für anspruchsvolle Arbeitslasten • 64x PCIe Gen4 Lanes • edk2-Bootloader mit TianoCore / UEFI • Arm SystemReady SR: bereit zur Installation von aarch64 Ubuntu 20.04, Yocto Linux • Gigabit-Ethernet-Support: 4x 10GbE und 1x GbE • SOAFEE-konform Hardware-Referenzplattformen mit dem COM-HPC Altra-Modul als Herzstück Arm hat heute die Einführung der skalierbaren offenen Architektur „SOAFEE“ für Embedded-Edge- Anwendungen angekündigt, um eine softwarebasierte Zukunft der Automobilindustrie voranzutreiben. SOA- FEEs Referenzhardware ist Adlinks 32-Kern-Default COM-HPC Ampere Altra-basierte „AVA Developer Platform“, die von Automobilherstellern zur Entwicklung und zum Testen des auf Arm-basiertem Siliziums verwendet wird, und der mit 80 Kernen ausgestattete, von COM-HPC Ampere Altra betriebene „AVA-AP1“ für das Proto typing in Fahrzeugen. Die Automobilhersteller wechseln zunächst von der Verwendung Hunderter simultaner diskreter Steuereinheiten auf eine kleinere Anzahl leistungsfähiger „Domain Controller“ mit einem Computer pro Hauptfunktionsklasse (z. B. ADAS, Infotainment) und schließlich zu einem sämtliche Funktionen ausführenden Hauptcomputer mit „gemischter Kritikalität“ auf einem einzigen leistungsstarken Arm SoC. „Adlink hat in Ampere Altra den idealen Partner für eine solche Entwicklungsplattform gefunden, die Automobilherstellern Entwicklungen und Tests gestattet, während sie auf ihre IPs der nächsten Generation von Siliziumpartner warten“, so Joe Speed, Field CTO, Adlink. Die Kombination von SOAFEE, angeführt von Arm, und Adlinks COM- HPC Ampere Altra-basierten Referenzplattformen bringt Cloud-Technologien und Best Practices für CI/CD, Virualisierung und Sicherheit auf den Schreibtisch der Entwickler und in die Fahrzeuge.“ Verfügbarkeit Der Versand von Mustern des Prototyps an die wichtigsten Partner des Ökosystems ist bereits im Gange. Adlink nimmt ab sofort Vorbestellungen entgegen. Weitere Informationen zum COM-HPC Ampere Altra-Modul, zur AVA Developer Platform und zu den Entwicklungsplattformen für SOAFEE stehen auf der Hompage zur Verfügung.. Zusammenfassung • Adlinks einzigartiges 80-Kern Arm COM-HPC-Servermodul setzt einen neuen Standard für das Edge-Performance-zu-Leistungsbedarf-Verhältnis. Mit bis zu 80 Arm v8.2 64-Bit-Kernen von bis zu 2,8 GHz und einem moderaten Leistungsbedarf von 175 W TDP können Nutzer rechenintensive Arbeitslasten zuverlässig und vorhersehbar verarbeiten • COM-HPC Ampere Altra ist Arm- SystemReady-SR-kompatibel, was gewährleistet, dass Armbasierte Server sofort mit Standardbetriebssystemen, Hypervisoren und Software zusammenarbeiten können • Adlink hat ein ultraleises flüssigkeitsgekühltes Towersystem auf Basis des COM-HPC Ampere Altra-Moduls und seines Trägers, der „AVA Developer Platform“, mit standardmäßig 32 Kernen gebaut. Das COM-HPC Ampere Altra Modul treibt auch die „AVA-AP1“ an, eine robuste Fahrzeug-Prototyping-Plattform mit standardmäßig 80 Kernen, die in Zusammenarbeit zwischen Adlink, Arm und Ampere entwickelt wurde. • Beide Plattformen hosten die Scalable Open Architecture for Embedded Edge (SOAFEE), eine neue Software-Initiative und Referenzimplementierung, die heute von Arm vorgestellt wurde und eine Cloud-native Umgebung für die Embedded-Edge-Entwicklung bietet ◄ PC & Industrie 12/2021 17