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12-2021

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Bildverarbeitung

Bildverarbeitung Support-Packages für neueste SWIR- und TOF- Sensoren von Sony Bei ToF-Bildsensoren erfasst jeder Pixel Abstandsinformationen zur Erstellung einer hochpräzisen Tiefenkarte. Der neue Sony Sensor IMX570 repräsentiert die neueste Technologie (iToF), die sich – verglichen mit anderen typischen ToF-Systemen – durch eine hohe Auflösung, hohe Genauigkeit und eine kleinere Sensorgröße auszeichnet. iToF-Sensoren arbeiten bei der schnellen hochauflösenden 3D-Erfassung von Objekten besonders effektiv – sowohl bei kurzen als auch bei großen Entfernungen. Der IMX570 ist ein VGA-Sensor (1/4,5 Typ) mit 5 µm Pixelgröße. Er erzielt Bildraten bis 56 fps. Sensormodul FSM-IMX570 präsentiert Framos hat auf der diesjährigen Messe VISION 2021 Sensor module und Funktionen vorgestellt und gezeigt, wie sich mit dem Sensormodul FSM-IMX570 die Entfernung eines Objekts berechnen und Tiefenkarten erstellen lassen, die für viele 3D-Anwendungen benötigt werden, beispielsweise in der Logistik, der Automatisierung, in der Landwirtschaft, in öffentlichen Einrichtungen und im Bauwesen. Die Präsentation verdeutlichte die Performance dieses Sensors von der Erzeugung der Rohdaten bis hin zur Darstellung des 3D-Bilds durch Berechnung kalibrierter 3D-Tiefeninformationen. Die 3D-Daten können weiterverarbeitet und gefiltert werden, beispielsweise um (Multipath-) Reflexionen aus einer Szene zu entfernen. „Die ToF-Technologie wird aus wirtschaftlicher und technischer Sicht immer häufiger in neue kommerzielle und industrielle Anwendungen sowohl im Innen- als auch im Außenbereich integriert, um die Tiefenerkennung auch bei anspruchsvollen Lichtsituationen effizient umzusetzen“, sagt André Brela, Product Manager bei Framos. Framos baut sein Portfolio und seine Unterstützung für neueste ToF- und SWIR-Sensoren weiter aus und entwickelt umfassende Support-Packages für diese innovativen Vision-Technologien. Diese beinhalten produktspezifische Referenzdesigns und entsprechende Embedded Vision Entwicklungskits. Die Kits mit Sensormodulen, RX-/TX-Boards, Objektiven, Treibern und Adaptern ermöglichen den Kunden die einfache Umsetzung eines ToF- und SWIR-Bildverarbeitungsprojekts vom Konzept bis zur Produktion. Beispielsweise bietet Framos ein Support-Package für den neuen Sensor IMX570 zur FRAMOS www.framos.com Erstellung von 3D-Tiefenkarten und für den IMX990 zur Erstellung von Bildern im SWIR-Wellenlängenbereich von 0,9 bis 1,7 μm. Mit dieser Unterstützung, die auf der NVIDIA Jetson AGX Xavier Plattform basiert, versetzt das Unternehmen alle Kunden, die ToF- oder SWIR-basierte Kameras entwickeln möchten und sich bisher noch nicht mit diesen Technologien beschäftigt haben, in die Lage, unmittelbar und ohne Expertenkenntnisse mit der Entwicklung zu starten und schnell einen Proof of Concept zu erstellen. ToF-Sensoren für 3D-Anwendungen bei schwierigen Lichtverhältnissen 46 PC & Industrie 12/2021

Bildverarbeitung 16k-Multifield-TDI-Kamera erfasst mehrere Bilder in einer einzigen Aufnahme Die Linea HS 16k Multifield-TDI- Kamera von Teledyne DALSA befindet sich nun in der Serienproduktion. Sie kann in einer einzigen Aufnahme gleichzeitig bis zu drei Bilder mit Lichtquellen unterschiedlicher Wellenlänge erfassen. Der integrierte Charge-Domain-CMOS- TDI-Sensor mit 16k x (64+128+64) TDI-Arrays und einer Pixelgröße von 5 x 5 µm verwendet fortschrittliche beschichtete dichroitische Filter auf Waferebene mit minimalem spektralem Übersprechen, um die drei Bilder spektral zu isolieren. Die Kamera verfügt außerdem über eine Hochgeschwindigkeits-CLHS-Schnittstelle, die bis zu 8,4 Gigapixel pro Sekunde über ein einzelnes, langes Glasfaserkabel liefert. „Die fortschrittliche Technologie der Multifield-Bildaufnahme unterscheidet die Linea HS 16k Multifield-Kamera von anderen Zeilenkameras“, sagt Xing-Fei He, Senior Product Manager bei Teledyne DALSA. „Die dichroitischen Filter überwinden das spektrale Übersprechen herkömmlicher Farbfilter und ermöglichen eine Bildisolierung innerhalb des Spektralbereichs.“ Inspektionsgeschwindigkeit verbessert und die Fehlererkennung durch die Minimierung der Auswirkung mechanischer Vibrationen verbessert wird. Die Linea HS ist ideal geeignet für Anwendungen wie die Inspektion von Flachbildschirmen, Leiterplatten (PCB) und Halbleiterwafern; die Bahninspektion von Papier, Film, Metallfolie und Textilien sowie für allgemeine Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung und in der Wissen schaft. Einzigartige Farbdarstellung Die Kamera kann auch für die Aufnahme von Farbbildern mit einer Weißlichtquelle eingesetzt werden. Die spektralen Eigenschaften dichroitischer Filter bieten eine einzigartige Farbdarstellung, die zu einer verbesserten Fehlererkennung genutzt werden kann. Wesentliche Merkmale: • Erfasst in einer einzigen Aufnahme drei Teilbilder gleichzeitig • High-Speed-Zeilenfrequenz von 3x 133 kHz • Multi-Array-TDI-Technologie mit hoher Empfindlichkeit • Bidirektionale Aufnahme • Unterstützt Markierungen zur Ausrichtung Die Linea HS 16k Multifeld- Kamera verbessert die Inspektionsgeschwindigkeit und die Bildqualität erheblich. Sie macht die Aufnahme mehrerer Bilder überflüssig, wodurch der Durchsatz von Inspektionssystemen erhöht • Teledyne DALSA www.teledynedalsa.com SWIR-Sensoren machen Unsichtbares sichtbar SWIR-Sensoren, wie der neue Sony IMX990, liefern zusätzliche Informationen außerhalb des sichtbaren Lichtspektrums, die von Standardsensoren normalerweise nicht erfasst werden. Der IMX990 Sensor hat mit 5 µm die branchenweit kleinste Pixelgröße aller InGaAs-Sensoren. Hieraus ergibt sich ein sehr kompaktes Gehäusedesign. Der Sensor verfügt über eine aktive Pixelmatrix mit einer SXGA-Auflösung von 1296 x 1032 Pixeln. Er überträgt die Daten mit 130 fps bei 8 Bit, 120 fps bei 10 Bit und 70 fps bei 12 Bit. Kleine Abmessung Durch seine kleine Abmessung kann er einfach und schnell in fast jedes beliebige neue Kamera design implementiert werden. Kameras, die mit den neuen SWIR-Sensoren von Sony ausgestattet sind, können mit diesem Sensor gleichzeitig das sichtbare und das SWIR-Spektrum erfassen, wodurch zusätzlicher Hardware-Aufwand reduziert wird. Insbesondere Branchen, die Machine Vision bei Inspektions-, Auswahl-, Sortieraufgaben einsetzen, profitieren von diesen Sensoren. Die digitalen Schnittstellen, die ähnliche Befehls- und Steuerungsmöglichkeiten wie andere Pregius-basierte Sensoren nutzen, ermög lichen schnelle Designzyklen, wenn sie in bestehende Kameraplattformen integriert werden. Hierzu erklärt Nathan Dinning, Director of Product Management, bei Framos: „Der neue Sony IMX990 kann einfach anstelle eines vorhandenen Sensors in das Kamera- Design integriert werden, um neue Funktionen zu erhalten. Dafür ist weder eine größere Umgestaltung mit mehreren Sensoren erforderlich, noch muss eine Art von Sensorfusion durchgeführt werden.“ One-Stop-Shop Kunden aus den Bereichen Computer Vision und Machine Learning, die in ihren Projekten Unterstützung beim Thema Bildverarbeitung benötigen, profitieren von Framos als ein One-Stop-Shop. Das Team unterstützt bei der Wahl der Objektive und bei der Entwicklung von kundenspezifischen Modulen, die in einer eigenen Produktionsstätte mit hoher Qualität gefertigt werden können, wobei eine sichere Lieferkette bis hin zur Massenproduktion gewährleistet ist. Weitere Informationen • Entwicklungskit für ToF-Sensor IMX570 verfügbar ab Q1 in 2022 • Entwicklungskit für SWIR-Sensor IMX990 verfügbar ab Q1 in 2022. PC & Industrie 12/2021 47

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