SBC/Boards/Module
SBC/Boards/Module Kompaktes Format mit Machine Learning Power Data Modul präsentiert neues Board der flexiblen i.MX8M-Serie (HDMI / DP / DVI). Der on-board Feature Connector ermöglicht zusätzlich eine flexible Nutzung von kundenspezifischen I/O-Modulen für eine passgenaue Integration in die jeweilige Applikation. DATA MODUL AG info@data-modul.com www.data-modul.com Data Modul setzt die Produktreihe seiner modularen Embedded-Board- Familie fort und präsentiert auf Basis der erfolgreichen i.MX8M-Prozessorserie mit dem neuen i.MX8MPlus einen neuen und besonders leistungsstarken Single Board Computer (SBC), der sich beispielsweise ideal für verschiedenste KI-Anwendungen eignet. Viele Schnittstellen Trotz des kompakten Formfaktors von 140 x 80 mm wird eine Vielzahl verschiedenster Schnittstellen bereits on-board unterstützt, die je nach Kundenwunsch über Zusatzmodule individuell erweiterbar sind. Zur einfachen Skalierbarkeit ist der iMX8MPlus basierende Single Board Computer mit verschiedenen Varianten des Quad-Core Prozessors (z. B. mit und ohne Machine-Learning-Einheit) sowie unterschiedlichen Speichergrößen und optionalem WLAN/Bluetooth Modul erhältlich. Zweites Display Als zweites Board der auf Modularität ausgelegten Produktserie bietet der eDM-SBC-iMX8MPlus neben einem on-board HDMI- und Dual- Channel LVDS-Interface die volle Flexibilität für ein zweites Display mithilfe eines Grafikmoduls. Hierdurch eröffnet sich die gesamte Bandbreite an verfügbaren Grafikschnittstellen - wie flexible Panel- (Dual-Channel LVDS / RGB / eDP / MIPI DSI) und Monitor-Interfaces Vier Display-Anschlussmöglichkeiten, drei 2.5GbE Netzwerkanschlüsse und Intels 11. Generation Core I-Prozessortechnik auf 3,5“ Größe, ermöglicht auf dem neuen WAFER-TGL von ICP Deutschland. Das 3,5“ Embedded Board WAFER-TGL ist mit vier Prozessor- Varianten erhältlich. Das Einstiegsmodell bildet das WAFER-TGL-C, mit Intel Celeron 6305, zwei Prozessorkernen und zwei Threads mit maximal 1,8 GHz. Das Mittelklasse Modell WAFER-TGL-I3, mit einem Intel CoreTM I3-1115G4E, ebenfalls zwei Prozessorkernen, vier Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 3,9 GHz. Ferner Vielseitig einsetzbar Die im Prozessor integrierte NPU (Neural Processing Unit) mit 2,3 TOPS eröffnet eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten im Bereich Machine Learning wie etwa Gesichts-, Sprach- und Gestenerkennung. Der Dual-Camera ISP (Image Signal Processor) erlaubt die Vorverarbeitung von Videos und Kamerabildern ohne die CPU selbst zu belasten. Weiter Temperaturbereich Standardmäßig ist der eDM-SBCiMX8MPlus mit einem 12- bis 24-Volt- Spannungseingang ausgestattet. Neben USB3.0 und zwei Gigabit Ethernet (1x mit TSN) Schnittstellen, verfügt das neue Board über on-board Audio, eine MIPI-CSI Kameraschnittstelle sowie CAN und RS485 Interfaces. Konzipiert wurde der eDM-SBC-iMX8MPlus als Best- Cost Version für den Commercial- Bereich (0 °C bis 70 °C), ist jedoch auch für den erweiterten Temperaturbereich von -20 °C bis +85 °C erhältlich. ◄ 3,5 Zoll Embedded Board das Mid-Highend Modell WAFER- TGL-I5 mit Intel Core I5-1145G7E, vier Prozessorkernen und 8 Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 4,1 GHz. Und zu guter Letzt das Highend Modell WAFER-TGL- I7 mit Intel Core I7-1185G7E, vier Prozessorkernen und 8 Threads und einer Taktfrequenz von maximal 4,4 GHz. Kühlschale kühlt optimal Eine einfache Wärmeabfuhr ermöglicht das Kühlkonzept des WAFER-TGLs und die konfigurierbare Thermal Design Power (TDP) im BIOS. Die mitgelieferte Kühlschale ermöglicht eine 34 PC & Industrie 12/2022
SBC/Boards/Module Multi-Protokoll Switch-Plattform für Industrial Ethernet Vorzertifizierte Protokoll-Lösung verkürzt die Entwicklungszeit Analog Devices, Inc. (ADI) kündigte mit dem Baustein ADIN2299 eine für mehrere Protokolle geeignete Switch-Plattform für Industrial- Ethernet-Anwendungen an, die den Konnektivitätsanforderungen von industriellen Anwendungen sowie insbesondere der Bereiche Prozessautomatisierung, Motion Control, Transport und Energieautomatisierung gerecht wird. Die Industrial Ethernet Switch-Plattform ist gleichermaßen für Stern-, Linien- und Ring-Topologien geeignet. Als hochintegrierte, geprüfte Lösung enthält der ADIN2299 einen Kommunikations-Controller, einen 10/100-MBit/s Ethernet-Switch mit zwei Ports, Speicher, eine PHY-Einheit (Physical Layer) und Protokoll-Stacks. Die Hardware des ADIN2299 sorgt in Verbindung mit seiner Software und den vorzertifizierten Industrieprotokollen dafür, dass sich der Zeitaufwand für die Systemintegration verkürzt, um eine zügige Markteinführung zu ermöglichen. Kürzere Design-Phase Der ADIN2299 verringert den Zeitaufwand für das Design und das Debugging, denn neben dem Protokoll-Stack umfasst er auch das RTOS, das Dateisystem, Treiber und die TCP/IP-Implementierung. Per UART-, SPI- oder Ethernet- Schnittstelle lässt sich ein Applikationsprozessor an die Switch- Plattform anschließen. Dank der Software des ADIN2299 ist die Schnittstelle für den Applikationsprozessor unabhängig vom jeweils genutzten Protokoll. Es können also verschiedene Industrieprotokolle genutzt werden, ohne dass Änderungen an der Software des Applikationsprozessors vorgenommen werden müssen. Der Einarbeitungsaufwand im Zusammenhang mit der Nutzung zusätzlicher Protokolle entfällt damit ebenfalls, und zudem können Kunden mit ein und demselben Hardwaredesign für ein Feldgerät mehrere Industrieprotokolle unterstützen. Ein weiteres entscheidendes Merkmal des ADIN2299 ist der Cybersecurity-Aspekt: das Secure-Boot- und Secure-Update-Feature des Bausteins stellt sicher, dass ausschließlich verifizierter Code ausgeführt wird, um möglichen Betriebsunterbrechungen im Feld infolge von Cyber-Attacken entgegenzuwirken. Evaluation Kit Zum Austesten der Plattform und für die Systementwicklung wird für den ADIN2299 ein Evaluation Kit angeboten, und eine exemplarische Anwendung demonstriert die Endto-End-, Host-to-Network- und Interface-to-Controller-Kommunikation. Sobald ein Applikationsentwicklungs-Board per UART, SPI oder Ethernet mit dem ADIN2299 Evaluation Board verbunden ist, lässt sich die Protokollkommunikation mithilfe eines SPS- oder Controller-Simulators evaluieren, sodass eine vollständige Verifikation möglich ist, bevor der ADIN2299 in ein System integriert wird. Wichtige Features: • Support für mehrere Protokolle: PROFINET, EtherCat, EtherNet/ IP, Modbus TCP • Vorab zertifizierte Protokolle • Einfache Anwendung: Vollständig integrierte, geprüfte und einbaufertige Hard- und Softwarelösung • Cybersecurity: Secure Boot / Secure Update • Bandbreite: 10/100 MBit/s • Geringe Latenzzeiten und niedriger Stromverbrauch • Kleine Abmessungen: CSPBGA- 194-Gehäuse • Analog Devices, Inc. www.analog.com mit Tripple 2.5G Netztwerkschnittstelle sehr einfache Installation des Boards am Gehäuse. Im BIOS kann die TDP einfach geändert werden, um das System stromsparender oder performanter zu gestalten. Bis zu 32 GB DDR4 RAM mit 3200 MHz Taktfrequenz werden unterstützt. Außerdem bietet das WAFER-TGL vierfach voneinander unabhängige Displayanschlussmöglichkeiten. Zwei HDMI-Ports, ein Display Port und ein IDPM-Steckanschluss, der mit einem optionalen eDP, LVDS- oder VGA-Modul erweitert werden kann. Vielfältige Ein-und Ausgänge An der Frontseite befinden sich neben drei Display-Anschlüssen vier USB3.2 Type A der zweiten Generation mit 10 Gb/s und drei RJ45-Anschlüsse. Als Netzwerk- ICs wurden drei Intel i225V verwendet, die jeweils eine Geschwindigkeit von bis zu 2.5 GbE ermöglichen. Außerdem sind intern zwei RS-232/422/485, ein RS-232, zwei USB2.0 sowie je sechs digitale Einund Ausgänge vorhanden. Zur Erweiterung stehen ein M.2 2230 mit A-Key und ein M.2 3042/2280 mit B-Key Steckplatz zur Verfügung. Das Board arbeitet mit 12 Volt Gleichspannung in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C. Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid State Speicher. • ICP Deutschland GmbH info@icp-deutschland.de www.icp-deutschland.de PC & Industrie 12/2022 35
