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12-2022

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Software/Tools/Kits

Software/Tools/Kits Sicherheitsrisiken senken und Effizienz steigern Parasoft info@parasoft.com www.parasoft.com Parasoft kündigt die kommenden Versionen 2022.2 von Parasoft Jtest, dem JUnit-Testtool, und DTP, dem intelligenten Reporting- und Analyse-Dashboard, an. Sie werden ab Mitte November allgemein verfügbar sein. Diese 2022.2 Version wird erweiterte Unit-Tests für Java und statische Analysen mit umfangreichen Regeln und Standards wie HIPAA, VVSG, OWASP und CWE enthalten, um eine termingerechte Lieferung zu gewährleisten und Sicherheitslücken zu beseitigen. Durch den Einsatz von KI können Teams automatisch klare, aussagefähige Unit Tests entwickeln und schneller und leichter eine höhere Stufe der Codeabdeckung erreichen. Die Erfassung der Codeabdeckung für diese Tests ermöglicht die Rückverfolgung bei kritischen Geschäftsanforderungen und erlaubt Analysen von Auswirkungen von Tests. Das wiederum versetzt Maschine Learning (ML) in die Lage, nur die Tests zu identifizieren und auszuführen, die für die geänderten Codes relevant waren. Jtest bietet eine Kombination an aus KI gestützten Unit Tests, statischer Analyse und Abdeckungsberichten, die es den Entwicklern ermöglicht, mehr Zeit für Codes und weniger auf Tests zu verwenden. Das führt zu weniger Qualitätsrisiken und einer höheren Effizienz. „Unsere Testautomatisierungslösungen verbessern mehrere Ebenen von Testverfahren für Java-Anwendungen. Von der statischen Analyse über Unit-Tests bis hin zu End-to-End-Tests ermöglicht es die Continuous Quality Platform den Unternehmen, qualitativ hochwertige Anwendungen zu liefern, die die Erwartungen ihrer Kunden übertreffen“, sagt Igor Kirilenko, Chief Product Officer bei Parasoft. „Die KI-basierten Lösungen von Parasoft helfen Entwicklern, durch die automatische Testerstellung produktiver zu werden und ihre Ausführung zu optimieren.“ ◄ Jetzt auch für Cadence Tensilica Cores Segger bietet ab sofort J-Link- Unterstützung für ausgewählte Modelle der Cadence Tensilica Processor IP, einem Portfolio von konfigurierbaren und erweiterbaren Controllern und DSPs. Bei den Cadence Tensilica Cores, die seit der ersten Implementierungsphase unterstützt werden, handelt es sich um die Tensilica Xtensa LX7 CPU, mehrere Tensilica HiFi DSPs (HiFi 4, HiFi 3z, HiFi 3 und HiFi 1) sowie die Tensilica Fusion F1 DSP. Die neuesten Modelle der Segger J-Link Debug Probes (J-Link BASE, J-Link PLUS, J-Link ULTRA+ und J-Link PRO) unterstützen jetzt High-Speed- Download und Debugging dieser Cores über JTAG und SWD. „Der Segger J-Link ist einer der am meistgenutzten Debug Probes auf dem Markt“, sagt Ivo Geilenbrügge, Geschäftsführer von Segger. „Seit mehr als 15 Jahren haben sich J-Links in der Embedded-Entwicklung bewährt. Dank ihrer unübertroffenen Leistung, eines großen Funktionsumfanges, einer Vielzahl von unterstützten CPUs sowie der Kompatibilität mit gängigen Entwicklungsumgebungen sind J-Links die beste Wahl. Daher freuen wir uns, jetzt auch Cadence Tensilica IP in die Liste der unterstützten Cores aufnehmen zu können.“ „Das Bestreben, Rechenleistung weiter in die Netzwerkperipherie zu verlagern, bedeutet, dass immer mehr MCUs und SoCs unsere Tensilica-CPU und DSP-IP enthalten“, sagt George Wall, Leiter des Produktmarketings für Tensilica Xtensa Prozessor IP bei Cadence. „Die neue Segger-Implementierung ermöglicht es uns, den J-Link GDB Server als nativen J-Link-Treiber für unsere Tensilica Xplorer Entwicklungsumgebung (Integrated Development Environment, IDE) zu verwenden, was zu einer deutlichen Leistungssteigerung führt. Dadurch können Kunden ihre Firmware, die auf Tensilica Cores läuft, schneller debuggen.“ Der Support für die Cadence Tensilica Cores wurde bereits im J-Link-Softwarepaket integriert. Das Paket steht auf der Segger Website zum Download bereit. • SEGGER Microcontroller GmbH www.segger.com 46 PC & Industrie 12/2022

OEM-Laserprofilsensor mit integrierter 3D-Bildverarbeitung Bildverarbeitung Vision Components GmbH www.vision-components.com Vision Components launcht den neuen OEM- Laserprofilsensor VC picoSmart 3D mit integrierten Prozessoren für die Auswertung der 3D-Profildaten und weitergehende Bildverarbeitungsaufgaben. Alle Komponenten sind perfekt aufeinander abgestimmt: ein miniaturisiertes Embedded-Vision-System mit 1-Megapixel- Bildsensor, FPGA und High-End-FPU-Prozessor und ein Laserlinienmodul mit blauem Hochleistungslaser. Dazu kommt ein kompaktes industrietaugliches Gehäuse mit einer Größe von 100 x 40 x 41 mm und mit übersichtlichem Bedienfeld und Display. Das integrierte VC picoSmart ist das weltweit kleinste Embedded-Vision-System, untergebracht auf einer Platine von der Größe eines Bildsensors. Das FPGA ist bereits für die 3D-Berechnung programmiert. Beim Lasermodul handelt es sich ebenfalls um eine Eigenentwicklung. Damit erreicht Vision Components eine hohe Unempfindlichkeit gegenüber Fremdlicht bis zu 100.000 Lux. Der 130-mW-Laser entspricht Klasse 2. OEMs können das System mit minimalem Aufwand für verschiedenste Anwendungen von der Lageerkennung über die Vermessung bis hin zur Kleberaupenprüfung einrichten. Auf Wunsch werden die Sensoren im firmenspezifischen Design gelabelt. VC picoSmart 3D ist die optimale Basis für die schnelle und kostengünstige Entwicklung individueller OEM-3D-Sensoren. Alle Komponenten sind langzeitverfügbar und serienoptimiert. ◄ Contact Image Sensoren für hochauflösende Hochgeschwindigkeits-Zeilenbilderfassung Teledyne DALSA stellt AxCIS vor, eine neue Familie von voll integrierten Hochgeschwindigkeits- und hochauflösenden Modulen zur Zeilenbilderfassung. Diese einfach zu bedienenden Contact Image Sensoren (CIS) vereinen Sensoren, Objektive und Beleuchtungen in einem Gerät und stellen ein kostengünstiges Inspektionssystem für viele anspruchsvolle Bildverarbeitungsanwendungen dar. Sehr hohe Präzision AxCIS basiert auf den neuen quadlinearen CMOS-Bildsensoren von Teledyne, die bei einer Auflösung von 900 dpi Zeilenraten von bis zu 120 kHz für Schwarzweiß und 60 kHz x 3 für Farbe liefern, so dass Defekte mit bisher unerreichter Präzision erkannt werden können. Das einzigartige gestaffelte Sensordesign deckt das gesamte Sichtfeld ohne fehlende Pixel ab und liefert ein 100 % nahtloses Bild ohne jegliche Interpolation. HDR-Bilder können mit einem Doppelbelichtungsmodus erstellt werden, der eine bessere Erkennbarkeit von stark reflektierenden Materialien mit verbessertem Dynamikbereich ermöglicht. Hochauflösende Bilder AxCIS ist zunächst in Breiten von 400 mm und 800 mm (sowie in anderen Breiten in 100-mm-Schritten) erhältlich und passt überall in ein System, selbst bei begrenztem vertikalem Spielraum. Die Camera Link HS SFP+- Glasfaserschnittstelle liefert hochauflösende Bilder über kostengünstige, lange Standardkabel (bis zu 300 m) mit hoher Zuverlässigkeit der Datenübertragung. Einfach zu bedienen „AxCIS bietet eine vollständig integrierte, einfach zu bedienende und kosteneffiziente Lösung zur Zeilenbilderfassung, die die Anforderungen von Systemen mit begrenztem Platzangebot erfüllt, wie z. B. Anwendungen zur Druck-, Leiterplatten- und Bahninspektion“, so Xing-Fei He, Senior Product Manager bei Teledyne DALSA. „Die überragende Bildqualität und die hochauflösende 900-dpi-Bildgebung in Kombination mit dem HDR-Modus verbessert die Erkennbarkeit in den anspruchsvollsten Anwendungen, einschließlich der Li- Batterie-Inspektion, erheblich.“ • Teledyne DALSA www.teledynedalsa.com/imaging. PC & Industrie 12/2022 47

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