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2-2013

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Single-Board-Computer/Boards Embedded-Design-Innovationen für anspruchsvolle Applikationen ADLINK Technology präsentiert Einplatinencomputer in den Formaten PC/104-Plus und EPIC mit den jeweils jüngsten Prozessoren Intel Atom E600T bzw. Intel Core i7 ADLINKs Extreme Rugged Leiterplatten und Systeme sind von Grund auf für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Harte Testverfahren, einschließlich beschleunigter Lebensdauertests (HALT) stellen ein optimales Produktdesign sicher und entsprechen stringenten Anforderungen wie erweitertertem Betriebstemperaturbereich von -40 bis Robustes Design ADLINK Technology Inc., Anbieter robuster Embedded- Produkte, präsentiert den Ampro by ADLINK Extreme Rugged Einplatinen-Rechner CoreModule 720 im PC/104-Plus Format mit Intel Atom-Prozessor der E600T-Serie sowie den für Industrieeinsätze vorgesehenen Einplatinen-Rechner ReadyBoard 910 im EPIC-Format mit Intel Core i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. Intel Celeron Prozessore. Onboard-SSD-Laufwerke +85 °C, MIL-STD, Erschütterung und Vibration sowie Langzeitzuverlässigkeit. Die Industrial-Produktlinie ist zwischen Standard- und Extreme Rugged-Applikationen angesiedelt, wo die zu erwartenden Schock- und Vibrationswerte geringer sind. Der Betriebstemperaturbereich liegt hier zwischen -20 und +70 °C. Beide Einplatinen-Rechner verfügen über Onboard-SSD-Laufwerke und bieten einen kompakten Formfaktor, der sie für Applikationen in rauen Umgebungen wie Transportwesen, Selbstbedienungssysteme, Digital Signage und Videoüberwachung prädestiniert. ADLINK bewegt sich an der vordersten Front der Intel Roadmap, um robuste Embedded- Designs mit Hochleistungsprozessoren und umfangreicher Onboard-I/O-Funktionalität anbieten zu können, die die Anforderungen rauer Applikationen unterstützen. CoreModule 720 CoreModule 720 basiert auf der Intel Atom E600T Prozessorserie mit Taktraten zwischen 600 MHz und 1,6 GHz im stapelbaren PC/104-Plus-Formfaktor. Das Modul ermöglicht es den Kunden, Low-Power-Lösungen bei beengtem Platzangebot und extrem rauer Umgebung zu entwickeln. Umfangreiche Palette Das CoreModule 720 verfügt über PCI- und ISA-Busanbindungen, eine industrietaugliche 8 GB SSD, CAN-Bus, SATA sowie Unterstützung für vielfältige I/O-Peripherie. Zu den weiteren Möglichkeiten des CoreModule 720 gehören Unterstützung für bis zu 2 GB DDR2, direkt verlötetes, industrial-grade SDRAM mit 667/800 MHz und 24-Bit LVDS sowie SDVO-Grafik. Der Intel Plattform Controller Hub EG20T sorgt für eine umfangreiche Palette gängiger I/Os wie USB, SATA, GbE, SDIO, Seriell und CAN-Bus. Erschütterungs- und Vibrationsfestigkeit Ausgelegt für extreme Anforderungen bezüglich Erschütterungs- und Vibrationsfestigkeit kommt im CoreModule 720 eine um 50 Prozent dickere Leiterplatte zum Einsatz. Das Modul unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C. ReadyBoard 910 Das ReadyBoard 910 basiert auf Intel Core i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. dem Intel Celeron Prozessor (Sockel G2) sowie dem HM65 Express-Chipset und verfügt über Onboard SSD und robustem I/O im kompakten EPIC-Formfaktor. Es unterstützt drei Display- Schnittstellen, einschließlich analogem VGA, LVDS und DVI-D und bietet dual Gigabit Ethernet, SuperSpeed USB 3.0 mit 5 Gb/s Datenübertragungsrate, einem PCI Express Mini Card Sockel sowie einer PCI-104 Erweiterung. Weitere Informationen ... ... über die ADLINK Industrialund Extreme Rugged-Einplatinen-Rechner finden Sie unter http://www.adlinktech.com/ ampro-extreme-rugged/singleboard-computers/. • LiPPERT ADLINK Technology GmbH www.adlinktech.com 24 PC & Industrie 2/2013

Single-Board-Computer/Boards Flex-ATX Motherboard mit AMD R-Series APU für grafikintensive Applikationen Kontron hat heute das voll ausgestattete und dennoch kosteneffiziente Embedded Flex-ATX Motherboard KTA75/ Flex vorgestellt, das auf der neuen AMD Embedded R-Series Accelerated-Processing-Unit (APU) und dem AMD A75 Controller Hub basiert. Es ist für graphikintensive und hoch-parallele Embedded-Computing-Applikationen entwickelt und bietet herausragende Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit dank seines hochentwickelten Board-Layouts mit langzeitstabilen Feststoffkondensatoren und der gezielten Auswahl qualitativ hochwertiger Komponenten. Mit der integrierten AMD Radeon HD 7000 Series Graphik auf dem Niveau einer dedizierten Grafikkarte bietet es führende 3D/ HD-Grafik und beschleunigte Datenverarbeitungsfähigkeiten zusammen mit der Möglichkeit, bis zu vier Displays gleichzeitig zu betreiben – entweder als unabhängige Displays oder gemeinsam als Videowand. Dadurch ist das langzeitverfügbare Kontron KTA75M/Flex eine ideale Lösung für Applikationen, die eine hohe Grafik und/oder parallele Rechenleistung benötigen, beispielsweise in Märkten wie Industrielle Automation und Medizintechnik, sowie POS/POI, Digital Signage und Gaming. • Kontron AG sales@kontron.com www.kontron.de AM335x-basiertes industrielles CPU-Modul Emtrion kündigt die Verfügbarkeit eines neuen industriellen Prozessor-Moduls an. NAND) und 256 MB oder 512 MB RAM (DDR3) wählen. Das Modul ist auch im industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C einsetzbar. Der Hersteller bietet Unterstützung für eine breite Palette von Betriebssystemen in Form von Board-Support-Packages (BSP) oder spezifische Treiberentwicklung an. Der DIMM-AM335x ist ab sofort mit einem BSP für Linux erhältlich, weitere BSPs für Windows Embedded Compact 7 (WEC7) und für QNX 6.5 folgen. Die BSPs sind zusammen mit dem Entwickler-Kit erhältlich. Jedes Entwickler-Kit beinhaltet ein DIMM-AM335x Modul, Basisplatine, Display und die zugehörige Entwicklungsumgebung. Auch beim Design seines eigenen Base- oder Prozessor-Moduls und bei der Treiberentwicklung kann sich der Anwender unterstützen lassen. • emtrion GmbH mail@emtrion.com www.emtrion.com Jetzt verfügbar: AM335x-basiertes industrielles CPU-Modul (Foto: emtrion) Es basiert auf der Cortex-A8 AM335x SoC-Familie von Texas Instruments und erweitert die DIMM-Familie des Unternehmens. Das Modul ist vollständig elektrisch und mechanisch kompatibel mit den anderen Modulen der emtrion DIMM- Serie. Es bringt die Rechenleistung der Cortex-A8-Architektur zum gleichen attraktiven Preisniveau wie ein ARM9-System in das System des Anwenders. Das Modul lässt sich mit den pinkompatiblen Varianten des TI AM335x Prozessors bestücken. Beim Speicherausbau kann der Kunde je nach den Erfordernissen zwischen onboard-Speicher von 512 MB bis 8 GB Flash (SLC PC & Industrie 2/2013 25

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