Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 9 Jahren

2-2013

  • Text
  • Einsatz
  • Anwendungen
  • Medizintechnik
  • Systeme
  • Entwicklung
  • Anforderungen
  • Komponenten
  • Sensoren
  • Entwickelt
  • Unternehmen
  • Meditronicjournal
Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung Inline-3D-Inspektion von Steckverbindern Pulsar Technologischer Fortschritt und hohe Anforderungen des internationalen Wettbewerbs stellen die Produzenten hochqualitativer Teile immer wieder vor neue Herausforderungen. Die industrielle Bildverarbeitung als Schlüssel zur Qualitätssicherung ist dabei aus der Fertigungstechnik nicht mehr wegzudenken. Denn: Optische Prüfsysteme arbeiten berührungslos und sind praktisch verschleißfrei. Sie liefern sehr präzise, reproduzierbare Messergebnisse und erlauben dennoch sehr kurze Taktzeiten. Und da jedes einzelne Werkstück geprüft wird, verlässt kein fehlerhaftes Teil mehr die Produktion. Die Anforderungen an elektrische Kontakte sind in vielen industriellen Bereichen sehr hoch: Präzise Passgenauigkeit und Koplanarität der Kontaktstifte sind die Grundvoraussetzung für ein zuverlässiges Kontaktverhalten. Sind Anschlussstifte zu kurz, kann der elektrische Kontakt nicht immer garantiert werden, was zu unvorhersehbaren Ausfällen führen kann. Sind einzelne Stifte zu lang, kann es beim Einstecken zu Beschädigungen des Gehäuses kommen. Leicht verbogene Stecker-Defekte Pins schließlich kommen in der Regel beim Einstecken nicht auf den entsprechenden Kontaktöffnungen zu liegen und werden vollständig abgeknickt. Mit dem Inline-3D-Inspektionssystem SAC Pulsar können Fehler schon während der Produktion erkannt werden. Zusammen mit dem Bildverarbeitungsinterpreter Coake ermöglicht Pulsar eine vollautomatische 100%-Qualitätssicherung an der Anlage, ein großes Anwendungsspektrum und eine schnelle Anpassung an neue Prüfaufgaben. Pulsar beruht auf einem eigens entwickelten speziellen Streifenlichttopometrie-Verfahren, das mit einer Musterprojektionseinheit arbeitet. Es zeichnet sich durch hohe Messgenauigkeit bei kurzer Erfassungszeit und geringem mechanischen Aufwand zur Prüflingspositionierung aus. Weitere entscheidende Vorteile gegenüber bisher eingesetzten Verfahren bietet Pulsar dadurch, dass die Konturen flächendicht erfasst werden und für jeden einzelnen Konturpunkt neben den exakten Raumkoordinaten auch die Texturinformation in kalibrierter Echt-Farbinformation zur Verfügung steht. Basierend auf einer speziell für den Einsatz im Takt der Fertigung entwickelten Steuerungseinheit werden blitzschnell die 20 bis 40 verschiedenen Lichtmuster im Zuge der Bildaufnahme durchgeschaltet; somit kann auch bei kurzen Taktzeiten sicher geprüft werden. Nach der Bilderfassung wertet Pulsar das 3D-Modell des Prüflings automatisch mit 3D-Befehlen aus und vermisst es. Pin- Höhe und Positionen werden beim Teach-in einmalig per Mausklick oder Angabe der Sollkoordinaten eingelernt. Die Toleranzen können für alle oder für einzelne Merkmale definiert werden. Entscheidend ist die Möglichkeit, zu bestimmen, bezüglich welcher Bezugsebene (das heißt, bezüglich welches Stecker-Koordinatensystems) die Bewertung stattfindet. Pins, die außerhalb der Toleranz liegen, werden am Monitor rot markiert, der Prüfling wird als fehlerhaft klassifiziert und ein Signal an die Anlage ausgegeben. Kein Messergebnis bleibt unprotokolliert und unausgewertet, damit Prozessschwankungen und Fehlerursachen schnell erkannt und behoben werden können. Wir stellen aus: Control Stuttgart Halle 11, Stand 1519 SAC Sirius Advanced Cybernetics GmbH www.sac-vision.de 10 meditronic-journal 2/2013

Qualitätssicherung Schnelle Aufnahme hochwertiger Bilder Olympus stellte neue Optionen vor, mit denen sich Bildqualität und Ergonomie der opto-digitalen Mikroskopsysteme DSX für den industriellen Bereich weiter verbessern lassen, darunter Super HDR, Lichthofschutz und verbessertes 3D-Imaging. Mit der ersten Aktualisierung der Industriemikroskop systeme DSX führt Olympus eine Reihe von Optionen zur weiteren Steigerung der Bildqualität und Ergonomie dieser Geräte ein. Die neue Super- HDR-Software wurde zur Verbesserung der Standard-HDR-Funktion (High Dynamic Range, hoher Dynamikumfang) des DSX100, DSX500 und DSX500i entwickelt. Mit dieser Funktion werden mehrere, unter verschiedenen Belichtungsbedingungen aufgenommene Bilder kombiniert, um Helligkeitsunterschiede auf der Probenoberfläche präzise korrigieren zu können. Die einzigartige Super-HDR-Funktion bewirkt ein besseres Signal/Rausch-Verhältnis und erhöht die Aufnahmegeschwindigkeit der Bilder. Zwei Betriebsarten stehen zur Auswahl: Im schnellen Modus beträgt die Bildgeschwindigkeit bis zu 12 Bilder pro Sekunde, wodurch auch während der Scharfeinstellung der Probe oder der Bewegung des Tisches für reibungsloses Imaging gesorgt ist. Im Feinmodus werden hingegen höhere Auflösung und ein besseres Signal/Rausch-Verhältnis erzielt. Mit diesen Verbesserungen setzt Olympus neue Maßstäbe für die Qualität hochaufgelöster Bilder. Das Modell DSX100 verfügt einzig über neue Adapter zum Schutz vor Lichthöfen. Diese kontrollieren vom LED- Beleuchtungsring ausgehende Reflexionen unter Nutzung polarisierten Lichtes. Auf diese Weise werden durch Lichtreflexionen an glänzenden Oberflächen bedingte Artefakte vermieden und neue Möglichkeiten der Farbwiedergabe eröffnet, die eine detaillierte Erfassung bestimmter Bereiche für Analysen in höchstmöglicher Klarheit erlauben. Darüber hinaus ist das DSX100 nun mit dem motorischen Tisch DSX-UFSSU kombinierbar. Dadurch steht dem Anwender das gesamte Spektrum der ergonomischen Automatisierungsfunktionen zur Verfügung. Dazu gehört beispielsweise die Makro-Übersichtsfunktion, die für mehr Bequemlichkeit und Anwenderfreundlichkeit sorgt, indem die tatsächliche Mikroskopierposition auf dem Objekt in einer separaten Ansicht bei schwacher Vergrößerung angezeigt wird. Die 3D-Bildqualität wurde bei den Modellen DSX100 und DSX500 erheblich verbessert. Das DSX100 bietet äußerst zuverlässige 3D-Darstellungen, während das DSX500 nun erstklassige 3D-Daten erzeugt, die dem des Laser-Messmikroskopsystems OLS4000 sehr nahe kommen. Diese Aktualisierungen ermöglichen klares, präzises 3D-Imaging und die Analyse komplexer Oberflächentopologien für die akkurate Vermessung der Objekte. Alle drei Systeme der Serie DSX bieten nun zusätzlich Unterstützung für Windows 7 mit 64 Bit. Nähere Informationen zu den verbesserten Funktionen sind auf der Internetseite von Olympus zu finden: www.olympus-ims. com/opto-digital. Olympus Deutschland GmbH mikroskopie@olympus.de www.olympus.de meditronic-journal 2/2013 11

hf-praxis

PC & Industrie

© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel