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2-2014

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HF-Praxis 2-2014

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photo courtesy of the U.S. Military & NASA ® RUGGED ULTRA REL 10 MHz to 6GHz CERAMIC MMIC AMPLIFIERS Low NF 0.5 dB Wenn When Ausfall failure keine is not Option an ist. option. Unsere Our neuen new CMA-Verstärker MMIC liefern amplifiers herausragende deliver outstanding Leistung in performance einem robusten, in a Stickstoffgefüllten, rugged, nitrogen-filled, hermetischen hermetic LTCC-Design, LTCC gerade design, einmal just 0,045“ 0.045” hoch, das es nur bei Mini-Circuits gibt! Diese Verstärker sind so robust, high. These models are so tough, they’ve qualified for dass sie sich für den Einsatz unter MIL-Umgebungsbedingungen qualifiziert use under haben. MIL environmental conditions: * Stückpreis bei Abnahme von 20 Stück ohne EG-Einfuhrabgabe und Mehrwertsteuer $ 4 95 * High IP3 up to 38 dBm Low DC current 65 mA ea. (qty 20) Stabile Robust Leistung performance über große across Bandbreiten wide bandwidths machen sie makes ideal geeignet ideal für for Instrumentenausrüstung, instrumentation, or anywhere oder überall long-term dort, wo langfristige reliability them Zuverlässigkeit adds bottom-line zu einer value. Grundforderung Go to minicircuits.com gehört. Gehen for Sie all daher the gleich details heute today, auf die and Website get them minicircuits.com, in your hands wo sie as alle soon Details as erfahren und die Verstärker bereits morgen zur Verfügung haben tomorrow! können. MIL Qualifications (see website for complete list and details) Gross and Fine Leak HTOL (1700 hours+ @ +105°C) Mechanical Shock Thermal Shock Vibration Steam Aging Acceleration Solder Heat Resistance PIND Autoclave (and more) Electrical Specifications (-55 to +105°C ) Model Freq. Gain P OUT IP3 NF DC Price $ ea. (GHz) (dB) (dBm) (dBm) (dB) (V) (qty 20) CMA-62+ 0.01-6 15 19 33 5 5 4.95 CMA-63+ 0.01-6 20 18 32 4 5 4.95 3 x 3 x 1.14 mm CMA-545+ 0.05-6 15 20 37 1 3 4.95 NEW CMA-5043+ 0.05-4 18 20 33 0.8 5 4.95 NEW CMA-54SG1+ 0.4-2.2 32 23 36 0.9 5 5.45 NEW CMA-162LN+ 0.7-1.6 23 19 30 0.5 4 4.95 NEW CMA-252LN+ 1.5-2.5 17 18 30 1 4 4.95 CMA RoHS compliant 503CMArevD.indd 1 www.minicircuits.com Mini-Circuits ® P.O. Box 35166, Brooklyn, NY 11235-0003 (718) 934-4500 sales@minicircuits.com 503 Rev D DISTRIBUTORS 12/27/13 3:51 PM

Aktuelles SCHOTT und Tesat-Spacecom fliegen ins Weltall Neues hermetisches Gehäuse für Galliumnitrid- Powerverstärker des ESA- Satelliten Proba-V entwickelt Der internationale Technologiekonzern SCHOTT mit seinem Geschäftsbereich Electronic Packaging und Tesat-Spacecom GmbH & Co. KG haben gemeinsam ein für die Raumfahrt geeignetes, hermetisch dichtes Gehäuse entwickelt. Seit Anfang Mai unterstützt es erfolgreich im Satelliten Proba- V der Europäischen Weltraumorganisation ESA die Erdbeobachtung. Es handelt sich um ein Gehäuse, in dem erstmals ein Galliumnitrid-Powerverstärker, ein sogenannter MMIC Chip, verbaut ist. F ü r d a s G e h ä u s e h a b e n SCHOTT und Tesat-Spacecom die passende Materialzusammensetzung und Geometrie für eine optimale Wärmesenke entwickelt. Ferner enthält das Gehäuse hermetisch dichte HTCC-Multilagenkeramiken als Hochfrequenz-Durchführungen mit minimierter Einfügedämpfung und Reflexion der Hochfrequenzwellen. Das Kommunikationssystem des ca. 140 kg schweren, einen Kubikmeter großen ESA-Mini- Satelliten Proba-V enthält einen besonderen Mikrowellenverstärker, der erstmals in Europa auf Basis des Halbleiters Galliumnitrid gebaut wurde. Damit werden Bilder zur Beobachtung der Vegetation der Erde aus ca. 800 km Höhe im X-Band bei 8 GHz übermittelt. Der Halbleiter kann Signalstärken und Datenübertragung um das Fünf- bis Zehnfache verbessern und wird als neues Hochleistungsmaterial in Kommunikationssystemen eingesetzt. Seine Leistung entfaltet der MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) Verstärker-Chip auf einer Fläche von wenigen Quadratmillimetern und benötigt dazu innovative Packaging-Konzepte. Dieser MMIC-Verstärker-Chip ist in einem hermetisch dichten Gehäuse, das SCHOTT und Tesat-Spacecom gemeinsam entwickelt haben, eingebaut. Dank eines innovativen Designs einer Keramik-Metall-Durchführung können die Hochfrequenzwellen die Gehäusewand dämpfungsarm passieren, d.h. der Leistungsverlust der Wellen beim Durchtritt durch die Gehäusewand, die sogenannte Einfügedämpfung der Wellen, ist minimiert. Ferner sind die Reflexionsverluste der Hochfrequenzwellen an der Gehäusewand ebenfalls minimiert. Die zweite wichtige Eigenschaft des Gehäuses ist die hohe Wärmeleitfähigkeit des Gehäusebodens zur Ableitung der im Inneren des MMIC Verstärkers entstehenden Wärme. Um dies zu erreichen, haben die Entwicklerteams von SCHOTT und Tesat-Spacecom eine für diese Anwendung optimale Materialkomposition und Geometrie für die Wärmesenke gefunden. Für Anwendungen mit höherer Mikrowellen-Leistung müssen in naher Zukunft Werkstoffe bzw. Materialverbindungen mit noch höherer Wärmeleitfähigkeit entwickelt und qualifiziert werden. ■ SCHOTT AG info.cpr@schott.com www.schott.com Technische Beratung und Distribution Bauelemente für die Hochfrequenztechnik, Opto- und Industrieelektronik Hochfrequenzmessgeräte Obsolete und schwer beschaffbare ICs (Hersteller-autorisiert) Elektroingenieur Schwerpunkt Nachrichtentechnik oder Informationstechnikmeister (m/w) für Vertriebsinnen- /außendienst gesucht. municom GmbH Fuchsgrube 4 83278 Traunstein Hotline: +49 861 1 66 77 - 99 EN ISO 9001:2008 www.municom.de · info@municom.de hf-praxis 2/2014 3

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