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2-2014

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Einkaufsführer Elektronik Produktion 2014 - Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte Green Technology senkt Betriebskosten Mit der neuen Produktreihe Tecona Move it! hat die Engmatec GmbH gemeinsam mit der MS MotionSystems GmbH ein ressourcenschonendes Konzept für das Leiterplattenhandling auf den Markt gebracht. anlagen sind laufende Kosten versteckt. Vorteilhaft für den Kunden ist außerdem ein ausgeklügeltes modulares Konzept, das es erlaubt, schnell und flexibel auf neue Anforderungen zu reagieren. Da jede Produktion im stetigen Wandel ist, müssen auch die eingesetzten Handlingsysteme Veränderungen jederzeit mitmachen können. Diesen Aspekt hatte man bei der Entwicklung der Produktreihe besonders im Blick. Viele der in den Anlagen eingesetzten Baugruppen können für verschiedene Funktionen verwendet werden. So können die Geräte mühelos beim Kunden umgebaut werden, um in der geänderten Linie eine neue Aufgabe zu übernehmen. Engmatec GmbH, www.engmatec.de MS MotionSystems GmbH www.ms-motionsystems.de Konsequent wird in der kompletten Produktserie auf die Verwendung von Druckluft (Pneumatik) verzichtet. Sämtliche Bewegungen in den Maschinen werden mit elektrischen oder rein mechanischen Antrieben durchgeführt. Das Konzept kommt am Markt hervorragend an, und die Systeme konnten seit Markteinführung sehr erfolgreich im Feld positioniert werden. Für immer mehr SMT-Fertigerer ist eine energiesparende Produktion ein wichtiges Thema, um am hartumkämpften Elektronikmarkt mithalten zu können. Nicht nur die Erzeugung von Druckluft ist ein Kostenfaktor, sondern auch in Aspekten wie Leitungsbau und regelmäßiger Wartung der Druckluft- Kameragestützte Justierhilfe für die Platinenherstellung Bi-Ber hat seine Hardware- und Software-Lösung als Justierhilfe für die Elektronikfertigung umfassend erweitert. Das bewährte System setzt sich aus einer Kamera mit zwei Spiegeln und LED- Beleuchtung zusammen. Es ist für die Prüfung von Platinen in einer Messeinrichtung konzipiert. In der neuen Version kommen zwei Gigabit-Ethernet-Kameras mit einer Auflösung von 2.752x2.206 Pixeln zum Einsatz. Die Anbindung der Kameras erfolgt über die Stemmer Common VisionBlox CameraSuite. Das System erlaubt es z.B. Elektronikbauteile und Module vor dem Fügen in Relation zu einem Substrat zu positionieren: Das Bauteil befindet sich gegenüber dem Substrat; das Kamerasystem wird dazwischen eingefahren, um Live-Bilder von beiden zu erstellen. Diese werden überlagert angezeigt, sodass Nutzer genau sehen können, wo das Elektronikbauteil beim Fügen auf das Substrat treffen würde. Es lässt sich wahlweise das komplette Bild (Fit-Modus) zeigen oder ein Skalierungsfaktor in Prozent einstellen. Der Bediener kann das Substrat in der XY-Ebene verfahren, bis die korrekte Fügeposition erreicht ist. Anschließend wird die Kamerabaugruppe wieder herausgefahren, und die Kontaktierung kann erfolgen. Das Kamerasystem ermöglicht durch die schnelle Lageerkennung eine genaue, einfache Positionierung und entlastet so das Bedienpersonal. Bi-Ber GmbH & Co. Engineering KG info@bilderkennung.de www.bilderkennung.de 10 2/2014

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