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2-2014

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Einkaufsführer Elektronik Produktion 2014 - Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Dosiertechnik Perfektes

Dosiertechnik Perfektes Zusammenspiel zwischen Bauteil und Dichtung Sonderhoff hat für dieses Zusammenspiel ein breites Spektrum unterschiedlichster Schaumdichtungs- und Vergusssysteme im Lieferprogramm, die sich mit den eigenen teiloder vollautomatischen Mischund Dosieranlagen unmittelbar auf das Bauteil aufbringen lassen und dort aushärten. Die Schaumdichtungen Fermapor Für den Outdoor-Einsatz empfiehlt Sonderhoff die hydrophoben Dichtungssysteme Fermapor K31 oder die silikonbasierten Fermasil-Dichtungen. Präzise Dosierung von hochviskosen Medien K31 aus Polyurethan und Fermasil aus Silikon bieten optimalen Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien, Öle, Fette oder sonstige Medien und sie helfen Geräusche oder Vibrationen zu dämpfen. Polyurethanschäume sind zwischen -40 und +120 °C temperaturbeständig, Silikonschaumdichtungen zwischen -60 bis +180 °C, kurzzeitig sogar bis +350 °C. Die Technik FIPFG (Formed In- Place Foam Gasket) ist im Vergleich zu konventionellen Einlegedichtungen (EPDM, TPE, NBR) sehr wirtschaftlich und effizient. Durch die hohe Prozesssicherheit der Sonderhoff- Misch- und Dosieranlagen wird eine präzise, das heißt wiederholungsgenaue Mischkopfpositionierung über dem Bauteil und damit die konturgenaue Dosierung der Schaumdichtung auf dem Bauteil sichergestellt. Die Vorteile der FIPFG-Technik sind konstante Dichtungsqualität und niedrige Ausschussraten. Es können Kosteneinsparungen realisiert werden, und auch die Materialkosten sind gering. Die hohe Prozesssicherheit eliminiert außerdem viele Fehlerquellen. Um die geforderte Dichtigkeit zu erreichen, macht es Sinn, wenn die Sonderhoff-Anwendungstechniker zum frühestmöglichen Zeitpunkt mit den Konstrukteuren über die FIPFGgerechte Konstruktion der Bauteilprototypen sprechen. Und ob eine Dichtung ein Bauteil wirksam abdichtet und Prüfnormen erfüllt, lässt sich vorher nur mit einer Systemprüfung von Bauteil und Dichtung feststellen. Sonderhoff Holding GmbH www.sonderhoff.com Um die hochfeine Dosierung von hochviskosen Medien noch präziser durchführen zu können, hat die Vermes Microdispensing GmbH ihr bewährtes Ventilsystem MDS 3200A weiterentwickelt. Das neue System heißt MDS 3200F. Ein Bestandteil ist das neue Ventil MDV 3200F. Es ermöglicht das Applizieren von kleinstmöglichen Dosierpunkten mit geringem Tropfendurchmesser bei höchster Reproduzierbarkeit der Dosiermengen. Tropfengrößen bis unterhalb von 0,4 nI sind nun möglich. Gleichzeitig bleiben der volle Funktionsumfang des MDV 3200A sowie dessen breites Einsatzspektrum hinsichtlich der dosierbaren Medien erhalten. Die Ventile der 3200er Serie sind für die kontaktfreie Dosierung mittel- und hochviskoser Flüssigkeiten (bis 2.000 Pas) geeignet. Bei vollem Hub können die Ventile mit hoher Frequenz geöffnet und geschlossen werden (im Spitzenbetrieb bis zu 2 kHz). Auch im Dauerbetrieb sind Frequenzen von mehreren hundert Hertz möglich. Frei wählbare und kombinierbare Einstellungen der Jet-Parameter sorgen für eine optimale Anpassung an die Eigenschaften des Dosiermediums. Zudem erlaubt es der modulare Aufbau, die Ventilsysteme kundenspezifisch zu konfigurieren. Es ist sogar möglich, dasselbe Ventil durch Austausch weniger Zubehörteile in verschiedenen Prozessen und für verschiedene Dosiermedien zu verwenden. Das neue System MDS 3200F verfügt neben dem neuen Ventil auch über eine verbesserte Steuereinheit, die MDC 3200k. Durch softwaregestützte Parameterfindung garantiert sie die Reproduzierbarkeit der Dosierungsergebnisse auch bei Paralleleinsätzen der Systeme und die unkomplizierte Bedienung durch den Anwender. Insbesondere ermöglicht sie auch das Wechseln von Dosierparametern im Betrieb und kann bis zu vier Scenarien speichern. Diese sind eine Kombination von Parameter-Sets zu einem Dosiervorgang. Gleichzeitig sorgen die kompakten Außenabmessungen der Ventileinheit für optimale Integration auch bei schwierigen Einbauverhältnissen. Vermes Microdispensing GmbH, www.vermes.com 22 2/2014

Nürnberg, 06. – 08.05.2014 Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik The place to be! smt-exhibition.com Nuremberg, Germany, 7 – 9 May 2014 13th Electronic Circuits World Convention Connecting the world ecwc13.org Organizer: Hosted by: Zwei renommierte Veranstaltungen – ein Ort: Nutzen Sie die Chancen, die Ihnen diese einmalige Zusammen kunft bietet. Auf der ECWC13 werden aktuelle Informationen über Marktund, Technologietrends u.a. zu den Themen Supply Chain Management, Global Market Trends, Manufacturing, Packaging Technology und Energy und Resource Efficiency präsen tiert. Auf der SMT Hybrid Packaging finden Sie die neues ten Entwicklungen entlang der gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung. Partner ECWC13:

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