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2-2014

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Einkaufsführer Elektronik Produktion 2014 - Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Reinigung Reinigung –

Reinigung Reinigung – qualitätskritischer Faktor im Fertigungsprozess Einerseits sind es Produktfunktion und -sicherheit, die durch Restschmutz beeinträchtigt werden können. Andererseits erfordern Folgeprozesse in der Fertigungskette, wie beispielsweise Beschichten, Verkleben, Schweißen, Härten, Vermessen, Prüfen und Montage, eine definiert saubere Oberfläche. Dies führt zur Frage, durch welche Verfahren, Medien und Maßnahmen sich die erforderliche Reinigungsqualität prozesssicher und wirtschaftlich erzielen, nachweisen und erhalten lässt. Lösungen dafür präsentiert die parts2clean vom 24. bis 26. Juni 2014 in Stuttgart. Als internationale Leitmesse bietet sie ein umfassendes Angebot, das auch die Bereiche Sauberkeitskontrolle, Korrosionsschutz, Konservierung und Verpackung einschließt. Batchprozess oder Einzelteilreinigung Ob Einspritzdüse, Implantat, Zylinderkurbelgehäuse, Turbine, Mikrobauteil oder Elektronikkomponente – Fertigungsbetriebe haben heute deutlich gestiegene Anforderungen an die Bauteilsauberkeit zu erfüllen. Ein Patentrezept, wie definierte Restschmutzvorgaben auf Bauteiloberflächen erzielt werden können, gibt es nicht. Je nach Fertigungsgrad variieren die Reinigungsaufgaben von der Grob- über die Zwischenbis zur Feinstreinigung und erfordern eine individuell abgestimmte Lösung. Maßgebende Faktoren dabei sind der Werkstoff bzw. die Werkstoffkombination, die Verschmutzung, die Geometrie des Bauteils, die Reinheitsanforderungen hinsichtlich partikulärer und filmischer Verunreinigungen sowie der Produktionsdurchsatz. Dadurch ist es möglich, aus der Vielzahl der zur Verfügung stehenden Verfahren die Lösung auszuwählen, die unter sauberkeitstechnischen und wirtschaftlichen Aspekten optimal ist. Hoher Durchsatz Dies kann beispielsweise eine nasschemische Reinigung im Tauch-, Ultraschalloder Spritzverfahren mit einem wässrigen Reiniger oder Lösemittel sein. Dabei bieten Batchprozesse, in denen die Teile als Schüttgut oder gesetzte Ware gereinigt werden, den Vorteil eines hohen Durchsatzes in relativ kurzer Zeit – und damit verbunden einen geringen Kostenanteil an den Gesamtherstellungskosten eines Werkstücks. Sie kommen häufig auch als dezentrale Lösung für die Zwischenreinigung, beispielsweise direkt nach einem spanenden Fertigungsprozess, zum Einsatz. Dies verhindert unter anderem, dass es zu einer Vermischung unterschiedlicher Bearbeitungsmedien kommt, die einen erhöhten Reinigungsaufwand verursachen kann. Reinigungstechnologien, wie das Hochdruck-Wasserstrahlen und trockene Verfahren, wie CO 2 -, Trockeneis,- Plasma-, Strahlund Vibrations-Reinigung, werden häufig zur Einzelteilreinigung eingesetzt. Sie ermöglichen je nach Verfahren die gezielte Behandlung von Kanälen, Bohrungen sowie Funktionsoberflächen und bieten im Allgemeinen einen hohen Automatisierungsgrad, was eine produktionsintegrierte Reinigung vereinfacht. Bei manchen Aufgabenstellungen kann auch eine Kombination von unterschiedlichen Reinigungstechnologien vorteilhaft sein, etwa wenn Funktionsflächen für einen nachfolgenden Fertigungsschritt einen höheren Sauberkeitsgrad aufweisen müssen als der Rest des Werkstücks. Reinigungsbehältnis und Aufbereitung Einen nicht zu unterschätzenden Einfluss auf Qualität und Kosten des Reinigungsprozesses haben auch das eingesetzte Behältnis und die Medienaufbereitung. Effektive Filtrations- und Abscheidesysteme, beispielsweise Ölabscheider, Partikelfilter, Membranfilter, Wasseraufbereitung und bei Lösemitteln die Destillationsleistung, tragen dazu bei, die Standzeit der Bäder zu verlängern und Entsorgungskosten zu reduzieren. Bei wässrigen Medien sorgt eine kontinuierliche Überwachung der Konzentration der Reinigerkomponenten dafür, dass ein Badwechsel nicht aus Sicherheitsaspekten zu früh erfolgt. Oder auch erst dann, wenn eine unzureichende Bauteilsauberkeit zu Problemen im Nachfolgeprozess führt. Konsequentes Badmonitoring leistet daher ebenfalls einen Beitrag zur Optimierung der Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit. Fachforum und weitere Messen Als weltweit einzige Messe mit ausschließlichem Fokus auf der industriellen Teile- und Oberflächenreinigung bietet die parts2clean mit ihrem dreitägigen Fachforum auch umfangreiches Know-How. Die Vorträge zu unterschiedlichsten Themen der industriellen Teile- und Oberflächenreinigung werden simultan (deutsch-englisch/englisch-deutsch) übersetzt. Parallel zur parts2clean werden vom 24. bis 26. Juni 2014 auf dem Messegelände Stuttgart die O&S, internationale Fachmesse für Oberflächen und Schichten, die LASYS, internationale Fachmesse für Laser- Materialbearbeitung und die Automotive Expo durchgeführt. Deutsche Messe AG info@messe.de www.messe.de www.parts2clean.de 26 2/2014

Nozzle-Reinigungsanlage für Pick&Place-Düsen MC200 Hilpert electronics ist offizieller Vertriebspartner des französischen Reinigungsanlagen- Herstellers MBtech, der auf der Productronica seine neuesten Reinigungstechnologien vorstellte. Schablonenreiniger N26SA4 Der Schablonenreiniger N26SA4 bietet die höchste Effizienz mit äußerst geringen Betriebskosten. Das Reinigungsgerät wird jetzt neu auch mit einer Traceability-Schnittstelle angeboten. Während des Prozesses speichert der N29- Manager die Ergebnisse der Reinigung von jedem Schablonen- Reingungszyklus. Der N29Auto ist das jüngste Modell der N29- Familie. Diese Reinigungsanlage verfügt bei einer deutlich kleineren Grundfläche über dieselben Vorzüge wie die anderen Anlagen im Hinblick auf Reinigungsqualität und Betriebskosten, und dies innerhalb eines vollautomatischen Prozesses. Das System NC25 Aus dem Produktsegment der Leiterplatten-Reingungssysteme zeigt MBtech die neueste Entwicklung, das System NC25. Hier wurde ein innovatives Pumpensystem in die Reinigungs- und Spülkammern implementiert, wodurch die Reinigungsqualität noch weiter gesteigert wurde. Reinigung Schnittstellen zu SPC- oder Traceability-Software sind optional erhältlich. Maintenance Cleaning Equipment Eine ganz andere Anwendung wird mit dem MC200 Maintenance Cleaning Equipment abgedeckt. Das MC200PF ist speziell auf die Reinigung der Druckköpfe von Pastendruckern ausgelegt, und der MC200Cyclon dient der Reinigung von Ofenteilen mit längeren Schlauchsystemen. Das MC200+ verfügt über eine Wasser-Spülkammer. NZ-24 für Pick&Place-Düsen Als Höhepunkt im Bereich der Maintenance Cleaner jedoch präsentiert MBtech erstmalig die Anlage NZ-24. Dieses System wurde speziell für die Kunden entwickelt, die Pick&Place- Düsen zu reinigen haben. Es wird eine laut Hersteller bisher noch nicht dagewesene erreichte Reinigungsqualität gewährleistet. Dadurch verbessert sich die Zuverlässigkeit des SMT-Prozesses signifikant und die Wartungszeiten werden reduziert. Hilpert electronics AG www.mb-tech.fr www.hilpert.ch NZ-24 Optimale Reinigung ist eine Frage des richtigen Tuches. www.vliesstoff.de

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