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Einkaufsführer Elektronik Produktion 2015 - Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Messevorschau SMT Hybrid

Messevorschau SMT Hybrid Packaging 2015 Vom 5. bis 7. Mai präsentieren in Nürnberg rund 500 Aussteller wieder die komplette Bandbreite der Fertigung in der Mikroelektronik – von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zu Test-Equipment. Im letzten Jahr besuchten über 18.000 Fachleute aus Unternehmensleitung, Entwicklung, Produktion, Qualitätskontrolle und Technischem Management die Fachmesse. Nicht weniger werden auch dieses Jahr erwartet, denn längst ist die SMT Hybrid Packaging als internationalen Branchentreffpunkt etabliert, wo man sich auf 27.000 qm Fläche über die neusten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen informiert. Industrie trifft Wissenschaft Auch auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging treffen Industrie und Wissenschaft wieder aufeinander. Denn die drei Messetage werden sowohl zum Auf- und Ausbau von Geschäftsbeziehungen als auch zum Informations- und Wissensaustausch genutzt. Die Veranstaltung steht seit 27 Jahren für ihren ausgeprägten Arbeitscharakter und hat einen festen Stellenwert im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie zeichnet sich besonders durch Fokussiertheit und ein ausgesprochenes Fachpublikum auch auf der Besucherseite aus. Dies bestätigen regelmäßig etwa 90% der Aussteller. Kein Wunder, denn neun von zehn Fachbesuchern sind in einer entscheidenden oder beratenden Funktion bei Investitionsfragen beteiligt. Nahezu alle befragten Besucher nutzen die Messe zum Aufbau oder zur Pflege von Geschäftsbeziehungen. Und mehr als die Hälfte der Besucher freut sich, konkrete Problemlösungen gefunden zu haben. Das gibt es zu sehen Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neusten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen für die Elektronikfertigung präsentiert. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieses Event einen umfassenden Markt überblick. Die Top-Themen sind: • Auftragsfertigung • Bestückung • EMS • Leiterplatten • Löten • Packaging • Siebdruck • Test • Verbindungstechnik Aktionsfläche High Tech PCB Area Auf der Aktionsfläche High Tech PCB Area in Halle 6, Stand 6-217 zeigen Unternehmen rund um das Thema Leiterplatte ihre Produkte und Dienstleistungen. Durch die räumliche Konzentration der Unternehmen können Besucher sich in kürzester Zeit einen Überblick über Innovationen und Speziallösungen verschaffen. Ein eigenes Fachforum rundet die Plattform rund um die Leiterplatte ab. Hier haben Besucher die Möglichkeit, sich Fachwissen unmittelbar anzueignen und sich mit den Spezialisten auszutauschen. Neben Produktpräsentationen der ausstellenden Unternehmen warten hochkarätige Keynotes auf das Publikum. Fertigungslinie Future Packaging 2015 In Halle 6, Stand 6-434 agieren Mensch und Maschine miteinander nach dem Motto: „Technik erzeugt Emotionen, Emotionen steuern Technik“. Hintergrund: Die Komplexität und Leistungsfähigkeit der Informations- und Verbraucherelektronik hat einen Grad erreicht, der ein Umdenken der Art und Weise verlangt, wie der Mensch mit Produkten, Maschinen, Smart Devices und der Technik in Zukunft umgehen wird. Schon heute ist klar: Bedienelemente müssen sich Benutzern noch besser anpassen, dürfen keinerlei Berührungsängste hervorrufen. Es ist zu erwar- 6 2/2015

Messevorschau ten, dass in Zukunft nicht nur der Preis und die bloße Leistung für den Kauf einer Maschine entscheidend sein werden, sondern auch ihre Anpassungsfähigkeit an menschliche Bewegungen und Denkweisen. Neben dem harmonischen Mensch-Maschine-Miteinander legt die Produktionslinie den Schwerpunkt auf schnellstmögliche Anpassungsfähigkeit der Produktionsanlagen an die zu fertigenden Produkte. Durch die Möglichkeit, den kompletten Lebenszyklus´ von elektronischen Baugruppen mithilfe von Data-Warehouse-Systemen abzubilden, sind nun auch die Produktionslinien in der Pflicht, alle erhobenen Daten lebenslang abrufbar zu machen. Beispiel: die additive Einbettung von smarten IDs zu den üblichen Barcodes. Diese Daten können Informationen zu dem Tag der Produktion, der Hardware- Evolutionsstufe, den verwendeten Lotpasten, Klebern und sonstige Hilfsstoffen, aber auch über Bediener oder Testergebnisse enthalten. Diesen gestiegenen Anforderungen an Datenerhebung, Datensatzrobustheit, drahtlose Produktverfolgung während der Produktion aber auch die Sicherheit der Datenübertragung und -speicherung trägt die Future Packaging Produktionslinie 2015 Rechnung. Career Coaching & Jobboard In Halle 7, Stand 7-305 ist es möglich, sich – individuell und branchenorientiert – von Personalexperten beraten zu lassen. Wer einen Job sucht oder sich verändern möchte, nutzt den kostenfreien Karriereservice der beratungsgruppe wirth + partner. Beim Career Coaching und Jobboard sind sowohl Young Professionals, berufserfahrene Ingenieure als auch Naturwissenschaftler willkommen. Last but not least: Handlöt-Wettbewerb In Halle 7 wird am Stand 7-500 der oder die Beste im Handlöten komplexer Leiterplatten-Baugruppen gesucht. Der Hand- löt-Wettbewerb der IPC Association Connecting Electronics Industries findet erstmals auf der SMT Hybrid Packaging statt. Jeder kann teilnehmen, wer gewinnt, wird mit einem Geldpreis prämiert. Alle Fotos: mesago Messe Frankfurt Group mesago Messe Frankfurt Group, www.mesago.de/de/SMT 2/2015 7

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel