Erweiterungen und Zubehör Anspruchsvolle Technik für den erweiterten Temperaturbereich CAN-Bus-Adapter macht embedded Systeme fit für IoT Das neue Embedded Peripheral Modul EMUC-B201 ermöglicht eine IoT-fähige Einbindung von embedded Systemen in vernetzte Produktions- und Fertigungsbereiche. Hintergrund: Der CAN Bus ist ein vielfach eingesetzter Standard in der Automobilindustrie, aber auch in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Schiffahrt – alles Einsatzbereiche, in denen Industrie 4.0 und das Internet der Dinge eine wichtige Rolle spielen. Mit dem Inno- Disk EMUCB201 CAN Bus Adapter Modul sind embedded Systeme und Industrie-PCs in der Lage, mit Sensoren und Subsystemen in Automation und Produktion zu kommunizieren und Datenzugriff und -kontrolle in Echtzeit zu erhalten. Das InnoDisk EMUC-B201 bietet zwei galvanisch getrennte CAN- Bus-2.0-Kanäle (2 x DB-9) für bis zu 1 Mb/s Datenübertragungsrate und unterstützt sowohl CAN 2.0A als auch CAN 2.0B. Der Adapter passt in einen Standard-mPCIe- Slot und lässt sich wahlweise über das mPCIe Interface oder, falls kein freier mPCIe Slot vorhanden ist, über den Onboard USB Pin Header anbinden. Bei einer USB-Anbindung sind drei Positionslöcher auf der Platine zur stabilen Befestigung auf dem Mainboard vorgesehen. Das EMUC-B201 Modul ist für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen konstruiert und somit folgerichtig für den erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C ausgelegt. Auf 30 µm verstärkte Goldkontakte sorgen für eine sichere Verbindung auch bei heftigen und andauernden Erschütterungen. Die galvanische Trennung bis 2500 V schützt das Modul vor Beschädigung durch hohe Ströme und sorgt zusammen mit Abschlusswiderständen für saubere, reflektionsfreie Signale ohne Störungen. Das EMUC-CAN-Bus-Adaptermodul ist das neuste Produkt der „Embedded Peripherals“ von Inno- Disk. Diese Produktlinie umfasst verschiedenste Schnittstellenerweiterungen für Kommunikation, Speichermedien und Grafik. SATA 3ME3 MLC Flash Devices: Neues Design ohne DRAM-Puffer Die neue Serie 3ME3 von SATA Flash Speicherdevices für Embedded-Anwendungen ist jetzt in Stückzahlen lieferbar. Das neue Konzept der 3ME3 SSDs und Module verzichtet auf einen DRAM. Das spart Platz auf der Platine, was besonders den kleinen Modulen zugute kommt, und es sichert die Datenintegrität im Falle plötzlicher Spannungseinbrüche, da alle Daten ohne Zwischenspeicherung direkt in den Flash-Speicher geschrieben werden. Ein entscheidender Vorteil des neuen Designs ist das deutliche Plus an I/O Performance. Daran hat auch die von InnoDisk neu entwickelte Firmware erheblichen Anteil. Der Page-basierende Algorithmus ermöglicht 10/20K IOPS Random Read/Write. Mit der neue Firmware Generation konnte zudem die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Flashspeicher weiter verbessert werden. Erreicht wird das durch die Reduzierung der Write Amplification auf einen Faktor von 3,67. Die Serie SATA 3ME3 wird mit synchronem MLC Flash in Industriequalität aufgebaut und umfaßt 2,5-Zoll-SSDs, mSATA- und SATA- Slim-Module sowie CFast-Karten. SATA 3ME3 Devices sind auch im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C lieferbar. • APdate! Card Solutions sales@apdate.de www.apdate.de 10 PC & Industrie 2/2016
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