Inhalt Zum Titelbild Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion April/Mai/Juni 2/2017 Jahrgang 11 D 71589 F • Herausgeber und Verlag: beam-Verlag Krummbogen 14 35039 Marburg Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23 www.beam-verlag.de • Redaktion: Ing. Frank Sichla Dipl.-Ing. Reinhard Birchel electronic-fab@beam-verlag.de • Anzeigenverwaltung: beam-Verlag Myrjam Weide m.weide@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 Frank Wege frank.wege@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23 • Erscheinungsweise: 4 Hefte jährlich • Satz und Reproduktionen: beam-Verlag • Druck + Auslieferung: Brühlsche Universitätsdruckerei Hinweis: Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen und dergleichen werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet werden dürfen. Rubriken Editorial .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Inhalt.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Design.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Aktuelles.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Qualitätssicherung .. . . . . . . . . . . . . 14 Sonderteil Elektronik-Produktion. 35 Speicherprogrammierung.. . . . . . . 75 Rund um die Leiterplatte.. . . . . . . . 76 Dienstleister.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 Verpacken/Kennzeichnen/. Identifizieren .. . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 Produktion.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 Software .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 Lasertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 Löt- und Verbindungstechnik.. . . 107 Dosiertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . 119 Reinigung.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Neue Lösungen im Bereich Boundary Scan JTAG, Seite 32 In diesem Heft: Sonderteil Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2017 ab Seite 35 Neue Lösungen im Bereich Boundary Scan JTAG Technologies bietet u.a. Lösungen für die automatische Testgenerierung, die automatische Flash- und PLD-Programmierung über Boundary-Scan und die visualisierte Boundary-Scan- Analyse. 32 Auswirkung unterschiedlicher Kupferdicken auf die Kühlung eines SMD-Spannungsreglers Gemeinsam mit Prof. Dr.-Ing. Francesco P. Volpe, Professor für Mikrocomputertechnik und Digitaltechnik von der Hochschule Aschaffenburg wurde die Auswirkung der Kupferdicke und der Anzahl der Kupferlagen auf die Kühlung eines SMD-Spannungsreglers untersucht. 6 High-Speed-Wärmebildkameras für Automatisierungsanwendungen Mit automatisierter Wärmebildtechnik lassen sich zahlreiche industrielle Produktionsanwendungen verbessern, unter anderem die Prozessüberwachung und -kontrolle, die Qualitätssicherung, das Asset Management und die Maschinenzustandsüberwachung. 18 4 2/2017
Wärmeleitende Produkte für die Elektronik - passiv und aktiv Mit den neuen Produkten aus dem Hause DuPont und CMC Klebetechnik erhält der Konstrukteur ganz neue Werkzeuge, um moderne Anforderungen an Effizienz, Lebensdauer und Bauraum zu erfüllen. Verschiedenen TIM-Beschichtungen zur besseren Anbindung an Oberflächen optimieren diesen „Werkzeugkasten“. 76 Laser-Selektivlöten: Beherrschter Prozess für die Automobil-Elektronik Zu den Vorzügen dieser Technologie von Seica zählt, unter anderem, ihr geringer Energieverbrauch. Im Vergleich mit anderen Lötsystemen haben Laserlöt-Anlagen einen sehr geringen Energiebedarf (generell unter 2,5 kW max.), da Lötbäder kein flüssiges Lot vorhalten müssen. 112 Diese Produktionstrends sollte man nicht verpassen! Durch die immer noch aufstrebenden Asiaten, allen voran China, ist die globale Situation für den Industriestandort Deutschland herausfordernder geworden. Industrie 4.0 soll die Antwort sein, die dezentrale Steuerung von Maschinen, Anlagen und Prozessen. Doch zeigt die Vergangenheit, dass Technik-Euphorie nicht immer zum erhofften Erfolg führte. 96 Automatisiertes Handlöten durch Roboter Die Elektronikfertigung mit bedrahteten Bauteilen (THT) ist kaum automatisiert. Die Prozesse sind arbeitsintensiv und qualitätskritisch. Ihlemann hat seine THT-Fertigung deshalb kontinuierlich umgestellt. Wo THT-Bauteile nicht ersetzbar sind, wurde das Handlöten durch das Selektivlöten und durch Lötroboter ersetzt. 116 2/2017 Sonderteil Einkaufsführer: Elektronik-Produktion ab Seite 35 Index.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 Firmenverzeichnis.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 5
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Encitech, S Werner Wirth GmbH Essem
elyon plasma GmbH, D ADL Prozesstec
22145 Hamburg, Antalis GmbH Tel.: 0
Connect Group GmbH Siemensstr. 11,
F F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH D
ILFA Feinstleitertechnik GmbH Lohwe
LTC Laserdienstleistungen GmbH + Co
Primara Test- und Zertifizier-GmbH
Steca Elektronik GmbH Mammostr. 1,
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