2-2018

Marktübersicht Module

Marktübersicht Module und Zubehör Smartes Bluetooth- Funkmodul Kostengünstiges embedded Sub-1-GHz-Funkmodul Das neue Blue tooth-Funkmodul arbeitet nach Bluetooth Smart 4.2 Standard, hat eine 32-Bit-ARM-Cortex-M4 CPU und 512 kB Flash-Speicher on board und wird von einem Nordic nRF52832 angetrieben. Das nur 11 x 8 x 1,8 mm große Modul arbeitet im Sendemodus mit 5,3 mA @ 0 dBm sehr stromsparend und liefert bis zu 4 dBm Ausgangsleistung. Die serielle Datenübertragung zeichnet sich durch das Smart Serial Profile aus. Bis zu acht GPIOs sind verfügbar. Weitere Features: • Event driven API • automatisches Power Management • AES HW Encryption • Real Timer Clock (RTC), integrierte Antenne, NFC möglich ■ Amber Wireless GmbH www.amber-wireless.de 868-MHz-Long range- Funkmodul Das Modul WEP-LoP-868A zeichnet sich durch einen sehr geringen Stromverbrauch von 5,5 mA bei Empfang und einen sehr niedrigen Sleep-Strom aus. Das Funkmodul wird durch das Open-Source-Betriebssystem Contiki unterstützt. Applikationen können in einfacher Form im Prozessor und auf dem Stack integriert werden. Alle verfügbaren IOs können nach außen geführt werden, sodass verschiedene Sensoren und Aktoren leicht anschließbar sind. Das Weptech- 6LoWPAN-Gateway verwendet ebenfalls das freie Betriebssystem Contiki und kann als Empfänger für die Übertragung von Daten zu einem Server verwendet werden. ■ Weptech Elektronik GmbH www.weptech.de Modules Allow RF Over Fibre in a Single System Bis zu 10 km Reichweite (mit externer Antenne) sind mit dem neuen Longrange- Funkmodul für 868 MHz von Amber Wireless möglich. Das Modul ist verfügbar mit PCB-Antenne bzw. externem Antennenanschluss und footprint-kompatibel zur AMB8x26-Modulfamilie, dabei beträgt der Stromverbrauch nur 26 mA @14 dBm Ausgangsleistung (im Sleep Modus nur 0,2 µA). Weitere Features: • Flooding-Mesh-Funktion • Abmessungen: 27 x 17 x 4 mm • Adressierung: bis zu 65.500 Knoten in 254 Netzen • TI CC1310, Sub-GHz Transceiver • 32-Bit ARM Cortex-M3 CPU mit 64 kB Flash und 20 kB RAM ■ Amber Wireless GmbH www.amber-wireless.de Huber+Suhner has combined two of its core technologies in a series of modules that allow the use of Radio Frequency over Fibre Optics in a single system. These RFoF modules are said to offer best in class conversion technology and feature frequency ranges that will satisfy a wide range of applications. According to Huber+Suhner there are many benefits to be gained by combining RF and Fibre in a single solution. Apart from flexible connectivity options, these include the fact that distances covered can be greater than 100 km with less loss and frequency ranges that extend from 1 MHz to 20 GHz with a 40 GHz soon to be released. In addition, no changes are required to 10 hf-praxis 2/2018

Marktübersicht Module und Zubehör existing RF infrastructures and the system is secure, lightweight and, by its nature, it is future proof. The standard RFoF modules are available in 6 and 12 ports – the 12 port module comes in a 1HE 19in chassis. All standard modules are designed for single mode connectivity and feature QMA and Q-ODC12 connectors. ■ Huber+Suhner Group www.hubersuhner.co.uk WiFi-Modul mit Access-Pointund Infrastructure-Mode HY-Line Communication erweiterte sein Portfolio mit dem Panasonic PAN9320. Das für 2,4-GHz vorgesehene 802.11 b/g/n Stand-alone-WiFi-Modul mit MCU und Radio SoC kann dank seiner geringen Abmessungen von 29 x 13,5 x 2,66 mm leicht in verschiedene Applikationen integriert werden. Alle Protokolle sind bereits onboard und werden in der MCU des Moduls gesteuert. Das WiFi-Modul verfügt über Software Interfaces, wie Telnet, http, Ajax und Jason. Daten können im Transparent- Mode ungefiltert und modifiziert via UART Interface ausgegeben werden. Der interne Speicher lässt sich für individuelle Webinhalte, wie HTML-Seiten oder Imagedaten, nutzen. Die gleichzeitige Nutzung von AP- und Infrastructure-Mode ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungsszenarien. Die Sicherheitsprotokolle TLS/SSL, https und WiFi Security (WPA2) entsprechen dem Stand der Technik und garantieren einen sicheren Datentransfer. Weitere Informationen unter: www.hy-line.de/pan/PAN9320/. ■ HY-Line Communication Products www.hy-line.de Bluetooth-SiP-Module ermöglichen Miniaturisierung im IoT Die neue Modulserie BGM12x Blue Gecko von Silicon Labs bietet Lösungen für künftige Herausforderung im IoT Design. Kleine und leistungsstarke Komponenten sind zwingend erforderlich für die Ansprüche des IoT. Gerade bei Wearables, Ambient-live- Produkte, Funksensorknoten und Smartwatches gilt das Prinzip der Miniaturisierung, und genau da setzt die neue Modulserie an. Die System-in-Package-Module (SiP) verfügen über eine integrierte Chip-Antenne mit einer außergewöhnlichen HF-Leistung (70% Effektivität) und bieten damit eine komplette, kostengünstige Connectivity- Lösung auf kleinstem Platz. Gerade einmal 6,5 x 6,5 mm misst das Gehäuse, und der PCB-Fußabdruck einschließlich des Antennenspielraums kann auf 51 mm² minimiert werden – das schafft Raum für künftige IoT-Designs. Die hohe SiP-Integration des Moduls vereinfacht die Entwicklung des Funksystems, die Protokollentscheidung und das Antennendesign. Der ARM-Cortex-M4-Prozessor, eine High-Output-Bluetooth-Endstufe, die hocheffiziente Onboard-Antenne in Kombination mit dem zuverlässigen, sicheren Bluetooth 4.2 Stack und die bewährten Entwicklungswerkzeuge stehen den Entwicklern zur Verfügung. Das BGM12x ist bereits vorzertifiziert, minimiert die Entwicklungskosten und ermöglicht eine schnelle Markteinführung mit globalen RF-Zertifizierungen. ■ m2m Germany GmbH www.m2mgermany.de WiFi-Ergänzungen für Mobilfunkmodule u-blox bietet mit der Serie LILY-W1 Ergänzungen für Mobilfunkmodule, die sich durch einen extrem kleinen Formfaktor, eine integriert Antenne, ein LTE-Filter einen Micro Access Point für bis zu acht Clients sowie die neue Betriebsart WiFi direct auszeichnen. Mehr Informationen unter: www.u-blox. com/de/product/lily-w1-series. ■ u-blox AG www.u-blox.com Fachbücher für die Praxis Smith-Diagramm Einführung und Praxisleitfaden Joachim Müller, 21 x 28 cm, 117 Seiten, zahlreiche, teilweise farbige Abbildungen, beam-Verlag 2009, ISBN 978-3-88976- 155-2, Art.-Nr.: 118082, 29,80 € Das Smith-Diagramm ist bis heute das wichtigste Instrument zur bildlichen Darstellung der Anpassung und zum Verständnis der Vorgänge in HF-Systemen. In der einschlägigen Fachliteratur findet man zwar viele Stellen zum Smith-Diagramm, sie erfordern aber meist erhebliche mathematische Kenntnisse: Eine grundlegende Einführung sucht man vergeblich. Diese Lücke schließt dieses Buch als praxisnahe Einführung in den Aufbau und die Handhabung des Diagramms. Mathematikkenntnisse die zu einer elektrotechnischen Ausbildung gehören, reichen dabei aus. Aus dem Inhalt: Der Weg zum Smith-Diagramm - Komplexe Zahlen - Reflexion bei Einzelimpulsen und kontinuierlichen Sinussignalen - Reflexionsfaktor - Rückflussdämpfung, VSWR, Kreisdiagramme; Reflexionsdiagramm - Schmidt-Buschbeck-Diagramm - Carter- Diagramm - Praxis mit dem Smith-Diagramm; Kompensation von Blindanteilen, Ortslinie über Frequenz - Leitung als Transformator, elektrisch kurze bzw. lange Leitung, S-Parameter und Smith-Diagramm - Leitwert-Smith-Diagramm - Darstellung von Leitwerten im Smith-Diagramm, Parallelschaltung von Bauelementen - Grundelemente unter der Lupe - Ortslinien von Induktivitäten und Kapazitäten, das Bauelement Leitung – Stubs - Anpassung mit dem L-Glied - Hilfsmittel für die Arbeit mit dem Smith-Diagramm - Software - Messtechnik Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de oder bestellen Sie über info@beam-verlag.de hf-praxis 2/2018 11 11