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2-2019

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Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

Dienstleister

Dienstleister Langzeitlagerung als wichtiger Bestandteil eines strategischen Obsoleszenzmanagements HTV-TAB-Verfahren minimiert bzw. verhindert im Gegensatz zur herkömmlichen Stickstofflagerung alle relevanten Alterungsprozesse und stellt so die Funktionalität und Verarbeitbarkeit von Bauteilen und Baugruppen bis zu 50 Jahre sicher. Bild 1: Einblick „HTV-Institut für Materialanalyse“ Neue Funktionen, höhere Geschwindigkeit und stetige Weiterentwicklung sorgen dafür, dass seitens der Hersteller immer mehr elektronische Bauteile binnen kürzester Zeit abgekündigt und somit obsolet werden. Die hohe Anzahl der Firmenzusammenschlüsse großer Halbleiterhersteller in den vergangenen Jahren führt zudem zur Bereinigung und Verschlankung der Produktlinien, was die Zahl der Abkündigungen noch weiter steigen lässt. Resultierend daraus können vielfach bestimmte Endprodukte nicht mehr gefertigt oder repariert werden, da die benötigten Bauteile oder Komponenten nicht mehr verfügbar sind. Als Konsequenz müssen Entscheidungen hinsichtlich der weiteren Vorgehensweise getroffen Autor: Dipl. Ing. (TU) Holger Krumme, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH, Managing- Director – Technical Operations HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH info@HTV-GmbH.de www.HTV-GmbH.de Bild 2: Alterungsprozesse und Risikofaktoren: Intermetallische Phase als Indikator der Alterung (Diffusionsprozess) 10 meditronic-journal 2/2019

Dienstleister Einlagerung Bild 3: Generell ist bei normaler Lagerung die Materialveränderung in den ersten Jahren am schnellsten. Komponenten, die nicht sofort benötigt werden, sollten also möglichst umgehend mit TAB eingelagert werden, um so ein langes Komponentenleben zu ermöglichen werden, um künftig die Versorgung für die Serie oder von Ersatzbauteilen sicherstellen zu können. Soll ein Redesign durchgeführt werden oder soll ein LTB (Life-Time- Buy) die Verfügbarkeit der benötigten Teile bis zum Serienende oder zumindest bis zum nächsten Produktupdate sicherstellen, um dann direkt mehrere obsolete Teile ersetzen zu können? Unternehmen haben vielfach bereits schon auf die Problematik reagiert und eine zuständige Stelle zur Koordination von Obsoleszenzthemen eingerichtet. Sinnvollerweise ist diese Abteilung direkt der Geschäftsleitung unterstellt, da eine wirksame und sinnvolle Strategie nur durch eine übergeordnete abteilungsübergreifende Instanz erreicht werden kann. Richtige Bauteilauswahl Zur Vorbeugung und auch zur Bearbeitung von Obsoleszenzfällen ist zunächst eng mit der Entwicklungsabteilung, dem Qualitätsmanagement und dem Einkauf zusammenzuarbeiten. Hier gilt es die Bauteile möglichst so zu wählen, dass eine Second- Source verfügbar und eine Abkündigung somit weitestgehend unproblematisch ist. Unter Zuhilfenahme geeigneter Tools ist eine voraussichtliche Verfügbarkeit abschätzbar. Allerdings gilt zu beachten, dass die Praxis, trotz detaillierter Vorhersagetools zur Bewertung der Verfügbarkeit, oft anders aussieht. Wichtige Ersatzkomponenten, insbesondere für langlebige Produkte und Investitionsgüter mit langer Nutzungsdauer, sollten unbedingt rechtzeitig eingelagert werden, um jegliche Gefahr einer mangelnden Verfügbarkeit für die Serie oder später von Ersatzteilen auszuschließen. Doch die Einlagerung von LTB-Teilen birgt nicht zu unterschätzende Risiken, da nur ein qualifiziertes, speziell auf die Komponente zugeschnittenes Lagerungskonzept die Funktionalität und Verarbeitbarkeit nach einer Lagerungszeit von mehreren Jahren oder Jahrzehnten sicherstellt. Risiken bei der Langzeitlagerung elektronischer Komponenten Zur Beurteilung der Risiken für die Langzeitlagerung muss in zunächst im Vorfeld der aktuelle Gesamtzustand der zu lagernden Komponenten erfasst werden. Dabei ist zu ermitteln, ob die Bauteile mechanisch und elektrisch einwandfrei sind und welche Risiken während der Lagerung zu erwarten sind, bzw. ob die Komponenten überhaupt für eine Lagerung geeignet sind. T4M und MedtecLIVE 2019 Stand 9D11 auf der T4M in Stuttgart, 7.-9. Mai Stand 9-612 auf der MedtecLIVE in Nürnberg, 21.-23. Mai meditronic-journal 2/2019 Cicor ist ihr Technologiepartner in den Bereichen Leiterplatten, gedruckte Elektronik, Substrate und Electronic Manufacturing Services mit rund 2‘000 Mitarbeitenden an zehn Produktionsstandorten weltweit. cicor.com 11

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