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2-2019

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Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

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Editorial Das Produzieren der Baugruppe beginnt bei der Entwicklung Peter Sommer, Account Manager bei bebro electronic Es ist allgemein bekannt, dass es preiswerter ist, einen Fehler im Entwicklungs- und Produktionsprozess so früh wie möglich zu finden und zu beheben, als ihn in einem späteren Stadium zu entdecken. Mit jedem Schritt in Richtung Fertigstellung wird die Korrektur exponentiell teurer. Dies wurde bereits vor über 20 Jahren in der technischen Akademie Essen unter der Überschrift „Ingenieure verantworten Kosten“ gelehrt. Daran hat sich bis heute nichts geändert. Ganz im Gegenteil: je komplexer unsere Baugruppen werden, desto wichtiger ist die Berücksichtigung aller Produktionsaspekte bereits im Entwicklungsstadium. Der Verbraucher wünscht immer kleinere Geräte, energiesparend und mit mehr Funktionen – modernes Design und ergonomisches Bedienen vorausgesetzt. Dadurch erhöht sich zwangsläufig die Komplexität der Baugruppen und zwar in allen Anwendungsbereichen. Um die geforderten Funktionen bieten zu können, muss die Performance steigen. Die Konsequenz sind extrem leistungsfähige Halbleiter und Bauelemente. Diese benötigen aber viele kleine Bauteile, um einwandfrei funktionieren zu können. Dies können bis zu einige Hundert sein, hauptsächlich Kondensatoren. Um alles im geforderten Rahmen unterbringen zu können, werden diese Bauteile immer kleiner. Heutzutage ist eine Länge von 1 mm und eine Breite von 0,5 mm inklusive zweier Anschlüsse fast schon Standard. Diese Fakten zeigen, dass der Entwickler/Konstrukteur hier große Sorgfalt walten lassen und alle Konstruktionsregeln perfekt umsetzen muss. Ansonsten kommt es zu Fehlern und die Fertigungsausbeute (Yield) sinkt. Die Bauteile und Komponenten müssen so konstruiert sein, dass sie sich auch in der Serie problemlos und vor allem fehlerfrei fertigen bzw. verarbeiten lassen. Dass dies möglich ist, muss schon bei der ersten Zeichnung in der Entwicklung berücksichtigt werden. Statistiken belegen, dass die große Anzahl kleiner Bauteile oft zu mindestens einem Fehler auf jeder Baugruppe führt. Bei den großen komplexen Bauteilen ist es die Anzahl der Lötstellen, die bei einer schlechten Konstruktion den Yield stark beeinträchtigen. In beiden Fällen wäre eine Nacharbeit notwendig. Oft ist dies nicht möglich, zu kostenintensiv oder nicht zulässig. Dieses Beispiel belegt, wie wichtig eine sorgfältig ausgeführte und geprüfte Konstruktion für eine erfolgreiche Serienproduktion ist. Der Prototyp spielt also eine wesentliche Rolle. Wird hier nicht mit aller größter Sorgfalt gearbeitet und analysiert, zeigen sich die Probleme erst in der Serienproduktion. Wird dann auch noch argumentiert, dass die Qualitätsmängel bei den Vorserien durch die kleine Serie und das Einfahren des Prozesses verursacht wurden, verschleppt sich der Fehler weiter und das Beheben wird immer teurer. Die geforderte Qualität und Zuverlässigkeit und die Zielkosten werden nicht erreicht. Werden diese Warnzeichen nicht beachtet und die Serie gestartet, sind Änderungen meist nicht mehr möglich. Die Qualifikation muss nochmal durchlaufen werden, was sehr viel wertvolle, nicht vorhandene Zeit in Anspruch nimmt und teuer ist. Dann ist das Dilemma da: Die Kosten explodieren durch die Nacharbeit und die benötigte Stückzahl kann in der vorgesehenen Zeit nicht erreicht werden. Das kostet sehr viele Nerven aller Beteiligten. Um dies zu vermeiden gilt: Je komplexer die Strukturen bei der Leiterplatte selbst, den Bauteilen und auch beim Prüfkonzept sind, umso wichtiger ist das absolut fehlerfreie Konstruieren der Systeme. Die erfolgreiche Industrialisierung einer Baugruppe beginnt heute mit dem ersten „Pinselstrich“ der Entwicklung. Nur so können unnötige Schleifen und hohe Risiken für die Serienproduktion reduziert werden. Es gilt also über den gesamten Entstehungsprozess immer wieder zu prüfen, um ungeplante Kosten und Zeiten zu vermeiden, die oft eine verspätete Markteinführung nach sich ziehen. Peter Sommer meditronic-journal 2/2019 3

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