Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Dosiertechnik
Dosiertechnik Volumen-Dispenser zur Dosierung von 2K- Wärmeleitpasten Die zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Komponenten sowie die Steigerung der umgesetzten Leistung auf kleinstem Raum stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement innerhalb der Baugruppe. Gap-Filler stellen hohe Ansprüche an das Dosiersystem (links). Mushasi Engineering hat mit dem MPP3-DUO (rechts) das optimale Dosiersystem dafür Dies gilt für mobil genutzte elektronische Produkte sowie für Leistungselektronik und Komponenten und Steuergeräte, wie sie z.B. in der Automobilindustrie üblich sind. Daher werden Wärmeleitpasten eingesetzt, um die Wärme von kritischen Komponenten wie Prozessoren, Reglern oder anderen Bauelementen an die Gehäuse abzuleiten. Halle 4, Stand 201 Autor: Dr. Jörg Niemeier Geschäftsführer ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH info@atn-berlin.de www.atn-berlin.de Gap-Filler stellen Ansprüche Oft hemmen schon winzige Hohlräume auf den Montageflächen der Komponenten die Wärmeübertragung. Die Wärmeleitpasten füllen diese Hohlräume und optimieren damit die Wärmeübertragung zum Gehäuse bzw. Kühlkörper, daher werden sie auch Gap-Filler genannt. Dabei stellt das Dosieren dieser Gap-Filler hohe Ansprüche an das Dosiersystem. Zum einen schwankt die Viskosität je nach Charge und Gebindeform. Zum anderen sollte die dosierte Menge sehr genau und reproduzierbar sein. Ist die Menge zu gering, dann werden die Hohlräume nicht geschlossen und die Wärmeleitung ist eingeschränkt. Ist die Menge zu hoch, stört das überschüssige Material bei der Montage. Auch sind die 30 2/2019
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