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2-2019

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Lasertechnik

Lasertechnik Präzisions-Glasbearbeitung unterstützt Trend zur heterogenen Integration Glassubstrat für Fan-Out-Packages mit zusätzlichen Mikrostrukturen (rechts) und Glass Embedded Fan-Out Package (links) Durch das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas eröffnen sich neue Möglichkeiten. „Mit dem neuen Präzisionsverfahren LIDE ermöglichen wir der Mikrosystemtechnik, das ganze Potenzial von Glas zu nutzen“, erklärte Dr. Roman Ostholt, Vice President LIDE bei LPKF, in einem Vortrag beim 3D Systems Summit 2019 in Dresden. Die Beispiele gingen von Through Glass Vias über Glas Embedding bis zu Glass Capping-Lösungen mit nahezu senkrechten Wänden. Aufgrund seiner Eigenschaften ist Glas für viele Bereiche des Advanced IC und Wafer Level Packaging einer der interessantesten Werkstoffe. Lange Zeit galt er als sehr schwierig zu bearbeiten. Fertigungsbedingt eingebrachte Oberflächendefekte haben Glas den Ruf eingebracht, anfällig für Sprödbruch zu sein und damit im Packaging bestenfalls für einfache Aufgaben geeignet zu sein. „Dank der Laser Induced Deep Etching Technologie (LIDE) ist es erstmalig möglich, in Gläsern tiefe Mikrostrukturen zu erzeugen, ohne dabei Mikrorisse, Spannungen oder andere Oberflächendefekte hervorzurufen. Die Bearbeitung ist äußerst präzise, der Prozess schnell. Mit dem Einsatz des LIDE-bearbeiteten Glases ist dadurch in der Heterogenen Integration im Bereich Advanced IC- und Wafer Level-Packing noch mehr möglich als bisher.“ Die Informationen aus dem Vortrag zum LIDE-Verfahren und den Möglichkeiten, die sich dadurch für die Mikrosystemtechnik eröffnen, finden sich kompakt zusammengestellt auf der Vitrion Homepage www.vitrion.com. Motorisierter Strahlaufweiter für große Laserstrahldurchmesser Qioptiq, ein Tochterunternehmen von Excelitas Technologies, erweitert sein Laseroptikportfolio um einen neuen motorisierten Strahlaufweiter für die automatische, stufenlose ein- bis vierfache Aufweitung des Eingangsstrahldurchmessers in den zwei Wellenlängenbereichen 515 – 540 und 1030 – 1080 nm. Sowohl der Fokusdurchmesser und die Fokusposition als auch die Spot- Qualität lassen sich ferngesteuert verstellen. Das Quarzglasdesign LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.de und die von Qioptiq speziell entwickelte Beschichtung sorgen für minimale Absorptionswerte und eine hervorragende thermische Stabilität. Excelitas Technologies Corp. www.excelitas.com www.qioptiq.de Schneller fertig als gedacht PCB-Prototypen in nur einem Tag mit LPKF ProtoMaten. Noch einfacher – und automatisch – produzieren. Erfahren Sie mehr unter: www.lpkf.de/prototyping LPKF Laser & Electronics AG Tel. +49 (0) 5131-7095-0 8 2/2019

Lasertechnik Kompakte Laserschweißmaschine Die Evosys Laser GmbH präsentiert mit der EVO 2800 die nächste Generation ihrer Laserschweißmaschinen für die industrielle Produktion. Mit dem System können die Kunden nun schneller und wirtschaftlicher das Laserschweißen von Kunststoffen in ihrer Fertigung einsetzen. Mit der neuen Schweißmaschine EVO 2800 hat man auf Kundenwünsche reagiert und ein System entwickelt, das mit neuester Technik zum Laser-Kunststoffschweißen ausgestattet ist sowie schnell, platzsparend und wirtschaftlich in der Produktion eingesetzt werden kann. Die EVO 2800 ist eine universelle Laserschweißmaschine für die Bearbeitung von kleinen und mittleren Serien. Das System kann je nach Applikation mit unterschiedlichen Laserquellen und Optikmodulen ausgestattet werden und bietet dadurch weitreichende Einsatzmöglichkeiten. Mit einem Footprint von ca. 1 m² passt das System dabei in jede Anwendungsumgebung. Nahezu wartungsfrei und servicefreundlich ist die EVO 2800 für den Einsatz in der 24/7-Produktion prädestiniert. Für die komfortable Bedienung ist das System serienmäßig mit der intuitiven Prozesssoftware EvoLaP ausgestattet und kann somit auch eine Vielzahl unterschiedlicher Bearbeitungsaufgaben umsetzen. Die neue Anlage ist für den Einsatz im Automotive-Bereich sowie in den dafür entwickelten Varianten auch Die neue EVO 2800 der Evosys Laser GmbH. Neueste Technologie für die schnelle und unkomplizierte Umsetzung von Laserschweißanwendungen in der Produktion in der Medizintechnik und Pharmaindustrie bestens geeignet. Denkbar ist hier z.B. die Herstellung von sterilen Verpackungen, Mikrofluidikkomponenten sowie Lab-on-a- Chip-Systemen. Dabei ist die EVO 2800 von Haus aus für die manuelle Bestückung durch einen Bediener als auch für die automatische Bestückung durch ein Handling- bzw. Robotersystem ausgelegt. Die EVO 2800 durchläuft das firmeneigene, anspruchsvolle CQC- Prozedere der Evosys Laser GmbH. Durch das sogenannte Calibrated Quality Concept wird gewährleistet, dass die Schweißprozesstechnik verschiedener Systeme vergleichbar ist. Um auch während der Produktion beim Kunden die Qualität sicherzustellen ist die Anlage mit verschiedenen Online-Überwachungsmodulen erhältlich. „In die Entwicklung der EVO 2800 ist die jahrzehntelange Erfahrung unserer Ingenieure im Bereich Laserschweißen von Kunststoffen geflossen. Wir sind überzeugt davon, dass das System Benchmark in diesem Bereich ist.,“ sagt Frank Brunnecker, Geschäftsführer der Evosys Laser GmbH. Evosys Laser GmbH info@evosys-laser.com www.evosys-laser.com

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