Produktindex Dienstleistungen 3D-Druck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . .50 Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . .50 Auftragsfertigung für Spritzgegossene Schaltungsträger (MID) . . . . . . . . . . . . . . . .50 Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . .50 Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 Beschichten/Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .50 Bestücken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 Gedruckte Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 Kabelkonfektionierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51 Kalibrieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51 Laserbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 Leiterplattendesign. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 Leiterplattenherstellung . . . . . . . . . . . . . . . .52 Lohnprüfung und -test . . . . . . . . . . . . . . . . .52 Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 Mobilfunkmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . .52 Muster- und Kleinserienfertigung . . . . . . . . .52 Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 Parylene-Beschichtung . . . . . . . . . . . . . . . .53 Parylene-Entfernung . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 Prototypenfertigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 Qualitätssicherung und Analytik. . . . . . . . . .53 Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 Reparatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 Schablonenherstellung. . . . . . . . . . . . . . . . .54 Seminare, Workshops . . . . . . . . . . . . . . . . .54 Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . .54 Produktionsausrüstung/ Maschinen Bauelemente- und Chipfertigung Chip-/Substrat-/Wafer-Handling. . . . . . . . . .54 Lithographie-/Substrat-/Wafer-Bearbeitung 54 Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . .54 Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . .55 Systemträger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Werkzeuge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Baugruppenfertigung und Montage Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Dosieren und Mischen . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Einpressen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Jetting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 Microassembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 Schutzlackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . . . . . .56 Verdrahtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 Bestückung Manuell/Halbautomatisch. . . . . . . . . . . . . . .56 Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 Positioniersysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 SMD/SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 Sonderanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 THT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 Betriebs- und Fertigungsequipment 3D-Drucker. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 Absaug- und Filteranlagen . . . . . . . . . . . . . .57 Arbeitsplatzausstattung . . . . . . . . . . . . . . . .57 Bekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 ESD-Arbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 ESD-Schutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Handarbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Kühl- und Wärmeschränke. . . . . . . . . . . . . .58 Lagersysteme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Öfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Recyclinganlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Reinräume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Reinraumausstattung . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 Reinraumbekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Reinraumkontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . .59 Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . .59 Displayfertigung Panelbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Sputtering-Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Vakuumbeschichtung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Leiter-Strukturerzeugung Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Belacken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Belichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Molding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Plotten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Siebdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Löttechnik Handlötgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 Induktivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 Laserlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 Löt- und Entlötstationen . . . . . . . . . . . . . . . .60 Lötanlagen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 Lötstopplackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 Pastenauftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . .60 Pastendrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 Reflowlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 Reparaturlötanlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 Schablondrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Schablonen-Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Selektivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Wellenlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Werkzeuge/Zubehör. . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Reinigung Bauteile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 Schaltungsträger- und Materialbearbeitung Beschichten, Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .62 Bestückungsdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 chemisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 Entschichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 Laminieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 MHP-Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . .62 Nutzentrennen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 48 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2020
Oberflächenbearbeitung, sonstige. . . . . . . .62 per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Sägen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Trocknen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren Ätzverfahren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 ESD-Verpackungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Produktschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . .63 Betriebs- und Hilfsstoffe Ätzmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Chemikalien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Gase. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Harze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 IMS Substrate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Isolierstoffe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Lacke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Leiterplatten-Basismaterialien . . . . . . . . . . .64 Lotpasten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Metalle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Pasten, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . .64 sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 Qualitäts sicherung Akustischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 Bauelemente-/Baugruppen-/ Leiterplattenprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 Boundary-Scan-Test (BST) . . . . . . . . . . . . .65 Chemischer Test. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 EMV-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 Flying-Probe-Test (FPT). . . . . . . . . . . . . . . .65 HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 In-Circuit-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 Lotpasteninspektion (SPI) . . . . . . . . . . . . . .66 Mechanischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 Oberflächenmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . .66 Optische Inspektion, automatisch (AOI). . . .66 Optische Inspektion, manuell (MOI). . . . . . .66 Röntgen/CT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 Testsysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . .67 Umwelt-/Klimasimulation . . . . . . . . . . . . . . .67 Zubehör für Testsysteme . . . . . . . . . . . . . . .67 Software Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 Computer-aided Engineering (CAE). . . . . . .67 Computer-aided Quality (CAQ) . . . . . . . . . .68 Enterprise Resource Planning (ERP). . . . . .68 linienübergreifend. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 Manufacturing Execution System (MES) . . .68 Product Lifecycle Management (PLM) . . . . .68 Prozessvisualisierung. . . . . . . . . . . . . . . . . .68 Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 Traceability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2020 49
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