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2-2021

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

KI-Software mit

KI-Software mit Schnittstellen und Sensorik verbinden Künstliche Intelligenz KI-Gesamtpaket für die verarbeitende Industrie Das übergreifende Gesamt system kann den Kunden von Symate und Pepperl+Fuchs zahlreiche Vorteile bieten. So profitieren sie beispielsweise vom hohen Funktionsumfang der perfekt aufeinander abgestimmten Hard- und Softwarekomponenten. Und: Während Pepperl+Fuchs wertvolle Rückmeldungen aus laufenden Prozessen erhält und die Daten der eigenen Sensoren anschaulich visualisiert, kommt Symate seinem strategischen Ziel, Detact zu einer zentralen und ganzheitlich ausgerichteten KI-Plattform für die verarbeitende Industrie zu entwickeln, deutlich näher. sehr gut unterstützen kann. So können wir unseren Kunden von Anfang an auch zuverlässige Hardwarekomponenten anbieten, die sich perfekt auf unsere Software abstimmen lassen und Expertenfunktionen auf Basis des verfügbaren Gesamtdaten bestandes von Pepperl+Fuchs einfließen lassen.“ Sensorik mit Künstlicher Intelligenz verbinden IO-Link-Master von Pepperl+Fuchs sorgen für die perfekte Verbindung der Hardware mit dem KI-System Detact von Symate Die Symate GmbH, Spezialist für die Optimierung von Fertigungsprozessen mit den Methoden der Künstlichen Intelligenz (KI), möchte ihr Know-how mit dem global agierenden Spezialisten für Fabrik- und Prozessautomation, Pepperl+Fuchs SE, verbinden. Ziel ist eine integrierte Expertenlösung für die automatisierte Analyse und Optimierung von industriellen Fertigungsprozessen sowie Qualitätsmerkmalen. Perfekt abgestimmtes Gesamtpaket Im Rahmen eines Pilotprojektes testet Symate derzeit die Hardwarekomponenten von Pepperl+Fuchs und verbindet diese mit dem KI- System Detact. Auf dieser Basis soll ein perfekt abgestimmtes Gesamtpaket entstehen, das den Kunden beider Unternehmen einen deutlich größeren Funktionsumfang rund um die Automatisierung von Fertigungsprozessen bietet, als die bisherigen Einzellösungen. Ganzheitlich ausgerichtete KI-Plattform Hierzu erklärt David Haferkorn, verantwortlicher Produktmanager bei der Symate GmbH: „Unser KI- System erfasst und analysiert eine Vielzahl von Parametern. Um diese Daten jederzeit schnell und zuverlässig zu verarbeiten, benötigen wir hoch zuverlässige Hardwarekomponenten, die sehr detaillierte Informationen liefern. Auch wenn wir nahezu jede Datenquelle in Detact integrieren können, ist die Qualität der gelieferten Daten für eine umfangreiche und automatisierte KI-Analyse nicht immer geeignet. Daher müssen wir oftmals Anpassungen vornehmen oder zusätzliche Sensoren einbauen. Mit Pepperl+Fuchs haben wir nun einen Experten auf dem Gebiet der Automatisierungstechnik gefunden, der uns bei der Auswahl der richtigen Hardware Daniel Moest, New Business Development bei Pepperl+Fuchs, ergänzt: „Gemeinsam mit Symate möchten wir unser Know-how im Bereich der Sensorik mit der Künstlichen Intelligenz von Detact verbinden. Für uns ist das ein perfekter Match für zukunftsfähige Geschäftsmodelle. Bei Pepperl+Fuchs sammeln wir bereits dann völlig neue Erfahrungswerte, wenn wir die Daten aus unseren Sensoren mit Detact verknüpfen und anschaulich visualisieren. Derzeit befinden sich diverse industrielle Sensoren mit IO-Link-Schnittstelle, RFID-Komponenten, IO-Link-Master sowie die dazugehörige Verbindungstechnik bei Symate in der Probephase. Sobald wir die Sensorik dann in einer ‚echten‘ Anlage einsetzen, können wir weitere Praxiserfahrungen sammeln und eine perfekte Lösung für industrielle Anwendungen finden. Darauf sind wir sehr gespannt.“ ◄ Aktion Deutschland Hilft Das starke Bündnis bei Katastrophen Pepperl+Fuchs SE fa-info@de.pepperl-fuchs.com www.pepperl-fuchs.com Win-Win für alle Beteiligten Wenn Menschen durch große Katastrophen in Not geraten, helfen wir. Gemeinsam, schnell und koordiniert. Aktion Deutschland Hilft - Bündnis deutscher Hilfsorganisationen. Spendenkonto (IBAN): DE62 3702 0500 0000 1020 30 Jetzt Förderer werden unter: www.Aktion-Deutschland-Hilft.de 16 2/2021

SECS/GEM für die Halbleiter-Fab Polytec, S. 126 Mobiler Roboter für die Halbleiterfertigung Cognex, S. 122 Schwebende Anschlussklemmen WECO, S. 152 Neuer Kitting-Service für Leiterplatten Beta-Layout, S. 89 Vollautomatische Messungen in 3 Achsen Vision Engineering, S. 78

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