Dienstleistungen 3D-Druck/Additive Fertigung .............. 34 Auftragsfertigung für Halbleiter. ........... 34 Auftragsfertigung für sonstige Bauteile .... 34 Auftragsfertigung für spritzgegossene Schaltungsträger (MID) ... 34 Auftragsfertigung für Wickelgüter ......... 34 Bauteilevorbereitung ...................... 34 Beschichten/Vergießen .................... 34 Bestücken/Löten .......................... 34 EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Gedruckte/Organische Elektronik . . . . . . . . . . . 35 IT-Sicherheit. ...............................35 Kabelkonfektionierung .....................35 Kalibrieren .................................36 Langzeitkonservierung .....................36 Laserbearbeitung ..........................36 Leiterplattendesign ........................36 Leiterplattenherstellung ....................36 Materialbearbeitung. .......................36 Mobilfunkmesstechnik .....................36 Muster- und Kleinserienfertigung ...........36 Packaging. .................................37 Parylene-Beschichtung .....................37 Parylene-Entfernung .......................37 Prototypenfertigung .......................37 Prüfung/Test ...............................37 Qualitätssicherung und Analytik ............38 Reinigung ..................................38 Reparatur ..................................38 Rework. ....................................38 Schablonenherstellung .....................39 Seminare, Workshops. ......................39 Simulation .................................39 Vermietung elektronischer Geräte ..........39 Produktionsausrüstung/ Maschinen Bauelemente- und Chipfertigung Chip-/Substrat-/Wafer-Handling ............39 Lithographie-/Substrat-/Wafer-Bearbeitung . 39 Masken- und Vorlagenerstellung. ...........39 Packaging. .................................39 Speicher-Programmierung. .................39 Systemträger ...............................39 Werkzeuge .................................39 Baugruppenfertigung und Montage Bonding. ...................................39 Dosieren/Dispensen und Mischen.......... 40 Einpressen ................................ 40 Jetting .................................... 40 Kabelkonfektionierung .................... 40 Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Microassembly ............................ 40 Polieren ................................... 40 Schutzlackierung .......................... 40 Schweißen .................................41 Ultrapräzisionsfertigung ....................41 Verdrahtung ...............................41 Bestückung Produktindex Manuell/Halbautomatisch ..................41 Materialzuführung..........................41 Positioniersysteme .........................41 SMD/SMT/pick-and-place ...................41 Sonderanlagen .............................41 THT ........................................42 Betriebs- und Fertigungsequipment 3D-Drucker.................................42 Absaug- und Filteranlagen..................42 Arbeitsplatzausstattung ....................42 Bekleidung.................................42 Cobots .....................................42 ESD-Arbeitsplätze ..........................42 ESD-Schutz.................................42 FTS (Fahrerlose Transportsysteme) ..........42 Handarbeitsplätze..........................42 IoT/IIoT-Komponenten ......................43 Kühl- und Wärmeschränke ..................43 Lagersysteme ..............................43 Langzeitkonservierung .....................43 Öfen .......................................43 Recyclinganlagen ..........................43 Reinräume .................................43 Reinraumausstattung.......................43 Reinraumbekleidung .......................43 Reinraumkontrolle..........................43 Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . . . . 43 Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Displayfertigung CVD-Equipment ........................... 44 Panelbearbeitung ......................... 44 Sputtering-Equipment..................... 44 Substratbearbeitung ...................... 44 Vakuumbeschichtung ..................... 44 Leiter-Strukturerzeugung Ätzen ..................................... 44 Belacken .................................. 44 Belichten. ................................. 44 galvanisch. ................................ 44 Metallisieren .............................. 44 Molding................................... 44 per Laser .................................. 44 Plotten .................................... 44 Siebdruck ................................. 44 Löttechnik Handlötgeräte............................. 44 Induktivlötanlagen ........................ 44 Laserlötanlagen ........................... 44 Löt- und Entlötstationen ................... 44 Lötanlagen, sonstige ...................... 44 Lötstopplackierung.........................45 Pastenauftragseinrichtungen ...............45 Pastendrucker ..............................45 Reflowlötanlagen ..........................45 Reparaturlötanlagen .......................45 Schablondrucker ...........................45 Schablonen-Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen .......................45 Selektivlötanlagen .........................45 Wellenlötanlagen...........................45 Werkzeuge/Zubehör ...................... 46 Reinigung Bauteile ................................... 46 Leiterplatten .............................. 46 Oberflächen............................... 46 Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 sonstige................................... 46 Schaltungsträger- und Materialbearbeitung Beschichten, Vergießen .................... 46 Bestückungsdruck......................... 46 Bohren, Fräsen ............................ 46 chemisch...................................47 Entschichten ...............................47 Feinwerktechnik............................47 galvanisch..................................47 Kantenbearbeitung.........................47 Laminieren .................................47 MHP-Oberflächenbehandlung..............47 Nutzentrennen .............................47 Oberflächenbearbeitung, sonstige. .........47 per Laser ...................................47 Sägen ......................................47 Stanzen ....................................47 Trocknen ...................................47 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren Ätzverfahren ...............................47 ESD-Verpackungen .........................47 Etikettierung ...............................47 Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Materialien ................................ 48 Produktschutz............................. 48 32 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2022
RFID-Systeme ............................. 48 Verpackungsmaschinen ................... 48 Qualitäts sicherung Sicherheitssysteme Betriebs- und Hilfsstoffe Ätzmittel .................................. 48 Chemikalien. .............................. 48 Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Elektrolyte ................................ 48 Gase/Plasma .............................. 48 Harze ..................................... 48 IMS Substrate ............................. 48 Isolierstoffe ............................... 48 Keramiksubstrate. ......................... 48 Klebstoffe ................................. 48 Kunststoffe. ............................... 48 Lacke ..................................... 48 Leiterplatten-Basismaterialien ............. 48 Lotpasten ..................................49 Materialien f. 3D-Druck/Additive Fertigung. .49 Metalle. ....................................49 Pasten, sonstige ............................49 Schutzbeschichtungsmittel .................49 sonstige. ...................................49 Akustischer Test ............................49 Bauelemente-/Baugruppen-/ Leiterplattenprüfung .......................49 Boundary-Scan-Test (BST)...................49 Chemischer Test ............................49 EMV-Test ...................................49 Flying-Probe-Test (FPT) .....................50 HF-Messtechnik ............................50 In-Circuit-Test ..............................50 Lotpasteninspektion (SPI) ...................50 Mechanischer Test..........................50 Oberflächenmesstechnik ...................50 Optische Inspektion, automatisch (AOI) .....50 Optische Inspektion, manuell (MOI) .........51 Röntgen/CT ................................51 Testsysteme, sonstige ......................51 Umwelt-/Klimasimulation...................52 Warenein- und ausgangskontrolle ..........52 Zubehör für Testsysteme ...................52 Safety ......................................52 Security ....................................52 Software ...................................52 Software Big Data Analyse ...........................52 Bildverarbeitung ...........................52 Computer-aided Engineering (CAE) .........52 Computer-aided Quality (CAQ) .............52 Enterprise Resource Planning (ERP) .........52 Künstliche Intelligenz/Deep Learning .......52 linienübergreifend .........................52 Manufacturing Execution System (MES) .....53 Maschinensteuerung .......................53 Product Lifecycle Management (PLM). ......53 Prozessvisualisierung.......................53 Qualitätssicherung .........................53 Robotic Process Automation (RPA) ..........53 Simulation .................................53 Traceability.................................53 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2022 33
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