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2021-2022

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Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik Einkaufsführer

EMV Bild 10:

EMV Bild 10: Unerwünschte Lagenfolge mit Impedanzdarstellung bei 2,4 GHz unter dem HF-Abschnitt führt auch zu längeren Rückleitungen für den HF-Strom, was unerwünscht ist. Es wird empfohlen, eine feste Ground-Fläche anzustreben,vor allem unter der HF-Sektion. Digitale Leitungen unter dem oder in der Nähe des Quarzoszillators sind ebenfalls zu vermeiden. Der Quarzoszillator könnte dann stark auf einen empfindlichen Chip koppeln mit dem Ergebnis einer Performance-Einbuße. Zur Bypass-Kondensator-Platzierung siehe Bild 7: schlechtes Bypassing-Layout und Bild 8: gutes Bypassing-Layout. Im ersten Fall gibt es eine Durchkontaktierung zwischen Kondensator und aktivem Design. Das Layout sollte besser so erfolgen, dass Vias auf den Kondensator folgen, der in der Nähe des Chip- Pins angeschlossen ist. Bild 11: Vorgabe des Power Pad Layouts im Datenblatt eines Single-Chip Low- Cost Transceivers Eine Fehlerquelle lauert auch, indem PCB-Schichten vertauscht werden. Ein häufiger Fehler kann auftreten, wenn das endgültige PCB-Design an den Hersteller übergeben wird, wobei die Schichtzuordnung (d.h. die Positionierung der Schichten auf dem Stack/Leiterplattenstapel) nicht deutlich gemacht wurde. Infolgedessen können Ebenen beim Hersteller während der Herstellung vertauscht werden. Dies kann erhebliche Auswirkungen auf die Leistung des Designs haben. Das ist meist auf die Änderung der Leiterbahnimpedanz zurückzuführen, die durch den vergrößerten Abstand zwischen der oberen Signalebene und der Masse ebene verursacht wird. Das Board muss neu hergestellt werden, was die Entwicklungszeit für das Design verlängert. Um diesen Fehler zu vermeiden, wird empfohlen, für die Platine die gewünschte Permittivität, den Schichtabstand usw. in Form z.B. einer Readme-Datei zu senden. Auch haben mehrere Hersteller Online-Formulare, in denen die Informationen abgefragt werden. Diese Formulare müssen sorgfältig ausgefüllt und alle Ebenen im Design korrekt zugeordnet werden. Es wurde eine Simulation mit dem Momentum des Advanced- Design-Systems durchgeführt, um das zu zeigen. Die Impedanz ändert sich, wenn die Strom- und Masseebene vertauscht werden. Bild 9 zeigt den gewünschten Zustand. Bild 10 zeigt, wie das Board mit vertauschten Bodenund Energieebenen gestapelt ist. Die simulierte Impedanz weicht gegenüber dem richtigen Aufbau ab. Das Aufmacherbild betrifft das Thema „Siebdruck unterhalb des Chips“. Es wird empfohlen, die Siebdruckmarkierungen nicht unterhalb des Bereichs zu platzieren, in dem sich der Chip befindet, da es Hindernisse für das ordnungsgemäße Anlöten des Chips an den Leiterplatten-Pads schafft, was zu unerwünschter Leistungsminderung führt. Im Aufmacherbild sind die Siebdruckmarkierungen im Bereich unter dem Chip zu finden. In Bild 11 schließlich geht es um die Anordnung der Power Pads. Die Anordnung der Power Pads ist für den erfolgreichen Betrieb eines HF-Designs von entscheidender Bedeutung. Der Bereich unter dem Chip wird für die Erdung verwendet und soll mit der Masseebene mit mehreren Durchkontaktierungen für eine gute thermische Leistung und ausreichend niedrige Induktivität verbunden sein. Das Datenblatt und Referenzentwürfe spezifizieren das Layout für diesen Abschnitt – spezifisch für jeden Teil – und beschreiben die Anzahl der Durchkontaktierungen, ihre Platzierung, Lötmaske und Lötstopplack- Layout. Es wird empfohlen, die Empfehlungen strikt zu befolgen, auch um eine Migration von Lot durch die Durchkontaktierungen während des Lötmittel- Rückflussprozesses zu vermeiden. Die Lotpastenbedeckung sollte nicht 100% betragen, denn wenn dies der Fall ist, kann es während des Vorgangs zu einer Ausgasung im Reflow-Prozess kommen, die zu Defekten führen kann (Spritzer, Lotballen). Doe Verwendung von „tented“ Vias reduziert die Lotpastenbedeckung unter 100%. Referenzen [1] David M. Pozar: „Mikrowellentechnik“, dritte Ausgabe, John Wiley 2005, Allgemeine Hinweise [2] AN068 - Anpassen von TI- LPRF-Designs für das Stapeln von Ebenen (SWRA236) ◄ 30 HF-Einkaufsführer 2021/2022

Fachbücher für die Praxis Praxiseinstieg in die Spektrumanalyse Joachim Müller, ca. 200 Seiten, über 200, überwiegend farbige Abbildungen, Diagramme, Plots, Format 21 x 28 cm, Art.-Nr.: 118106, 38,- € Das Buch vermittelt auf verständliche Weise den Praxiseinstieg in die Spektrumanalyse. Es richtet sich an alle, die sich tiefere Kenntnisse über die Spektrumanalyse aneigen wollen, sei es beruflich (z.B. Techniker, in der Ausbildung von Berufen der Kommunikationstechnologie) oder als ambitionierter Amateur. Viele Anleitungen für praktische Versuche erleichtern das Selbststudium. Es werden keine höheren Mathematik-Kenntnisse benötigt, der Schwerpunkt liegt auf der Praxis, wobei die unzähligen farbigen Grafiken zum leichteren Verständnis beitragen. Jedem Messpraxiskapitel ist ein Abschnitt „Hintergrundwissen“ zum jeweiligen Thema vorangestellt. Aus dem Inhalt: Hintergründe zur Spektrumanalyse: Zeit- und Frequenzbereich, Fourier, Kurvenformen • Spektrumanalyzer im klassischen Überlagerungsprinzip: Blockschaltbilder, Basiskonzept und Erweiterung, Frontend, ZF-Verarbeitung, Auflösefilter, Detektoren • Die Schlüsselmerkmale des Überlagerungsprinzips • Die Problemzonen des Analyzers: Rauschen, Kompression, Übersteuerung, Dynamik, Korrekturfaktoren • Moderne Analyzer-Konzepte: Neue Möglichkeiten durch FFT, Konzepte, Abtastung, Fensterung - Oszilloskope mit FFT • Messpraxis Amplitudenspektrum: Messen von niedrigen und hohen Pegel, Kanalleistung, Frequenzzähler, Messung in 75-Ohm- Systemen • Messpraxis Rauschen: Hintergrundwissen Rauschen, Rauschmaß, Rauschfaktor, Y-Methode, ENR und Präzisionsrauschquelle, Twice- Power-Methode, nützliche Softwaretools • Messpraxis Einseitenband-Phasenrauschen: Hintergrundwissen Seitenbandrauschen, S/N Verhältnis, Messgrenzen, Offset, Problem SBN des Analyzers • Messpraxis Verzerrungen und Intermodulation: Hintergrundwissen Verzerrungen und Intermodulation, 1-dB-Kompression, Harmonische, Intermodulationsprodukte, Interceptpunkte, Zweiton-Verfahren, Rückwirkungsfreies Zusammenschalten von Generatoren • Messpraxis Modulation: Hintergrundwissen Modulation, AM- und FM-Modulation, Seitenbänder, Impulsmodulation, Pulsdesensitation, Nullstellen • Messpraxis mit dem Tracking-Generator: Hintergrundwissen Tracking-Generator, Blockschaltbild, Dämpfungsverlauf, Verstärkungsmessung (Magnitude S21), Filtermessung, Reflexionsmessbrücke, Antennenresonanzen, Rückflussdämpfung (Magnitude S11) • Der Spektrumanalyzer im Umfeld der EMV-Messung: Fakten zum Einsatz des Spektrumanalyzer für EMV-Messungen, Anforderungen aufgrund der Normung (CISPR), spezielle EMV-Detektoren (Q-Peak), Zukünftige Verkürzung der Messzeit durch FFT-Konzepte, sicherer Umgang mit der Netznachbildung • Panorama-Monitor: Unterschied zwischen Analyzer und Panorama- Monitor, Blockschaltbild, moderne Konzepte • Anhang: Formelsammlung, Diagramme und Tabellen für die tägliche Messpraxis Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de oder bestellen Sie über info@beam-verlag.de

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