3-2012

Industrie-PCs/Embedded

Industrie-PCs/Embedded Systeme Modulare netzwerkfähige HiL-Echtzeit- Hardware Pünktlich zur Eröffnung der embedded world 2012 präsentiert iXtronics ihre neue modulare netzwerkfähige Echtzeit-Hardware-Linie „iXnitionHiLControl“. iXnitionHiLControl vereint eine hohe Rechenleistung mit kompakten Abmessungen und einem günstigen Preis. Durch die Integration der wichtigsten Prüfstandsschnittstellen wie CAN, PWM, Encoder, SPI, ADC und DAC sowie Digital-IO in einem Gerät und die nahtlose Anbindungen der Rapid-Prototyping- Software CAMeL-View können sämtliche Produktentwicklungsaufgaben von der Modell- über die HiL-Prüfstands- bis hin zur Prototypenphase ohne Toolwechsel gelöst werden. Alle iXnitionHiLControl-Versionen verfügen über eine hoch performante 100 Mbit/s Ethernet-Schnittstelle und können so direkt im Netzwerk eingebunden werden. Ein Anschluss an einen lokalen Computer und damit die Installation von Treibern ist nicht erforderlich. Selbstverständlich sind für die direkte Inbetriebnahme im Flugzeug oder Fahrzeug auch 115-V- oder 12-V-Varianten verfügbar. Nähere Informationen und kostenfreie Produktpräsentationen erhalten Interessenten bei iXtronics unter der Telefonnummer 05251/41785-0. • iXtronics GmbH info@iXtronics.com www.ixtronics.com Leistungsstarke und lüfterlose Intel-CoreT2-Duo Mit dem Embedded-System PicoSYS 3432 präsentiert ICO die neue Generation leistungsstarker und lüfterloser Embed.ded-Systeme mit PCI- Slot für extreme Temperaturbereiche. Für Aufgaben, die ein Embed.ded-System mit besonders hoher Rechenleistung erfordern, empfiehlt sich das neue PicoSYS 3432 mit seinem Intel-CoreT2- Duo-Prozessor. Das elegante und robuste Aluminium- Gehäuse ermöglicht es diesem lüfterlosen System selbst unter extremen industriellen Bedingungen, wie z.B. Staub, Schmutz und sogar unter Temperaturschwankungen von -20 °C bis +60 °C problemlos zu arbeiten. Darüber hinaus erlauben die vielen Anschlussmöglichkeiten den Einsatz in vielen Bereichen, wie z.B. in der Fertigungssteuerung oder der Betriebsdatenerfassung. Der starke CoreT2-Duo- Prozessor T7250 mit seinen 2,0 GHz, 4 GB Arbeitsspeicher und eine 16 GB SSD-Festplatte bilden die Grundlage, um besonders hohe Rechenleistungen zu erzielen. Mit den Maßen von lediglich 104 x 203,5 x 268 mm (HxBxT) lässt sich das Embedded- System auch auf kleinstem Raum problemlos integrieren oder gegebenenfalls einfach an der Wand montieren. • ICO GmbH vertrieb@ico.de www.ico.de 12 PC & Industrie 3/2012

Das neuste Computer-on- Module gemäß ANSI-VITA 59 (Standard in Vorbereitung) von MEN kann neben der gewohnten Robustheit und Flexibilität des ESMexpress-Standards auch mit extrem hoher Leistungsfähigkeit aufwarten. Das XM51 setzt basierend auf dem QorIQ P4080, P4040 oder P3041 bei Taktfrequenzen zwischen 1,2 und 1,5 GHz auf die bisherige Leistungsfähigkeit und Schnelligkeit üblicher CoMs noch eins oben drauf. Diese hohe Performance schafft zusammen Single-Board-Computer/Boards In Hochform: ESMexpress-Computer-on-Module mit PowerPC-QorIQ mit dem robusten und platzsparenden Design der ESMexpress-Module von MEN die perfekte Grundlage für den Einsatz in sicherheitskritischen und anspruchsvollen Anwendungen, vor allem im Avionik-, Bahnund Medizinbereich. Alle drei verwendeten Prozessortypen der QorIQ-Familie verfügen über die Multi-Core-Architektur und erweiterte Rechenfunktionen. Je nach Anforderung kann der passende Prozessor gewählt werden: der kraftvolle Rechenkünstler P4080 mit acht Kernen oder der kosten- und energieeffiziente P3041. Das CoM unterstützt vier USB- 2.0-Schnittstellen mit Host- und einen USB mit Client-Funktion, zwei Gigabit-Ethernet-Kanäle, zwei 3-Gigabit SATA („Gen 2“) und zwei PCI-Express-x1-Links mit je 5 GBit/s (PCIe 2.x), welche über einen beliebigen ESMexpress-Träger zugänglich gemacht werden können. Das XM51 bietet 16 GB fest verlöteten DDR3- SDRAM-Speicher mit ECC, der dank des QorIQ von einem oder auch zwei Controllern gesteuert wird und dann entsprechend auf die gewünschten Prozessorkerne verteilt werden kann. Noch mehr Speichermöglichkeiten gibt es durch das nichtflüchtige FRAM und Flash auf der Karte sowie beispielsweise via USB über die Trägerkarte. Das COM ist in ein geschlossenes Gehäuse zur Konduktionskühlung eingebaut, was trotz hoher Leistung eine Betriebstemperatur von -40 bis +85 °C ermöglicht und gleichzeitig einen 100%-igen EMV-Schutz gewährleistet. • MEN Mikro Elektronik GmbH, info@men.de www.men.de AMD-Dualcore-Power auf Qseven Das neue Qseven-Modul conga-QAF überzeugt durch extrem hohe Grafikperformance sowie Dualcore-Rechenleistung für mobile Anwendungen. Congatec erweitert sein Qseven-Produktportfolio. Mit dem Qseven-Modul conga-QAF auf Basis der AMD-Fusion- Technologie werden erstmals hohe Grafikleistung, Dualcore- Rechenleistung und niedriger Stromverbrauch auf kleinstem Formfaktor vereint. Somit ist dieses Qseven-Modul sehr gut für mobile, kostensensitive Applikationen zur Visualisierung und Steuerung geeignet. Das conga-QAF ist mit den Prozessorvarianten AMD G-Series G-T40E 1,0 GHz Dual-Core (6,4 W) und AMD G-Series G-T40R 1,0 GHz Single-Core (5,5 W) mit bis zu 4 GByte großem und preisgünstigem onboard DDR3- Speicher erhältlich. Der integrierte Grafikcore mit dem Universal-Video- Decoder 3.0 für die flüssige Verarbeitung von BluRays mit HDCP (1080 p), MPEG-2, HD und DivX (MPEG-4) Videos unterstützt DirectX 11 und OpenGL 4.0 für eine schnelle 2D- und 3D-Bilddarstellung sowie OpenGL 1.1. Unterstützt werden die Grafikinterfaces LVDS, Display-Port oder HDMI. Die AMD-G-Series-Grafikeinheit kann ebenfalls für rechenintensive, parallelisierbare Operationen verwendet werden, die normalerweise vom Prozessor abgearbeitet werden. Dazu wird OpenCL- Unterstützung geboten, damit auch Standardoperationen aus dem Nicht-Grafikbereich einfach und problemlos ausgeführt werden können. Das neue conga-QAF Qseven-Modul mit seinen geringen Abmessungen von nur 70 x 70 mm verwendet den Fusion-Controller-Hub AMD Hudson-E1 in Kombination zum G-Series-Prozessor und stellt eine leistungsfähige kompakte 2-Chip-Lösung mit vollständigem Featureset dar. Differenzielle Schnittstellen wie PCI-Express und SATA stehen zur Verfügung. Im Detail betrachtet werden 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 1x SDIO, 4x PCIe 2.0, LPC-Bus, I²C-Bus, Gigabit-Ethernet sowie High- Definition-Audio unterstützt. • congatec AG info@congatec.com www.congatec.com PC & Industrie 3/2012 13