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3-2013

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Solder Ball Attach & Rework Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien SB 2 -Jet Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, HSA, Hook-Up, Spindelmotor) • Lotkugeln: 40µm - 760µm • Flussmittelfrei • Betriebsmodi: Manuell, Semiautomatik & Automatik SB 2 -M Solder Rework & Reballing CSP, BGA und cLCC • Lotkugeln: 150µm - 760µm • Solder Ball Rework: selektiv oder vollflächig • Betriebsmodi: Manuell & Semiautomatik weitere Equipmentlösungen: Gang Ball Placer, Laser Flip Chip Bonder LAPLACE PAC TECH GmbH, Am Schlangenhorst 15-17,14641 Nauen Tel: +49 (0)3321-4495-100 Mobil: +49 (0)172-396 3706 Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de ISO 9001 ISOTS 16949

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