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3-2016

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte Innovative Schnellspannschablone für QuattroFlex-Rahmen • Die Niederhalterleisten und Rändelschrauben/Klemmhebel der QuattroFlex-II Rahmen entfallen und werden nicht mehr benötigt • Schnellstes Einlegen in den Rahmen auch ohne Ladestation • Die Venturidüse des QuattroFlex Rahmens kann optional mit einem Rückschlagventil aufgerüstet werden. Die Schablone bleibt so über einen gewissen Zeitraum auch ohne Druckluft gespannt Aktuell wird die Schablone in der Version 565 x 565 mm für Rahmen der Größe 584 x 566 mm angeboten. „Das Feedback von Kunden und Inter essenten auf der SMT Messe war hervorragend. Bei entsprechender Nachfrage können wir uns gut vorstellen, BECsnap-QF auch im Rechteckformat, ausgelegt für den Einsatz in einem größeren Rahmen, anzubieten“, erklärt Claudia Müller, Vertrieb. Becktronic GmbH www.becktronic.de Nach Einführung der Schablone BECsnap für VectorGuard präsentierte die Becktronic GmbH auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging die bewährte BECsnap-Schablone nun auch für den Einsatz in QuattroFlex-Rahmen bzw. baugleichen Stencilman- und TensoFrame- Rahmen. Die Schablone BECsnap-QF ist ähnlich VectorGuard mit einem Aluminiumprofil eingefasst und bietet dadurch gegenüber einer klassischen Randlochung eine Vielzahl von Vorteilen. Vorteile der BECsnap • Verletzungsgefahr durch scharfe Kanten eliminiert • Erhöhte Stabilität der Schablone • Keine Beschädigungen oder Knicke in der Schablone durch die Handhabung • Optimale Spannung mit bis zu 9 bar möglich • Auch dünne Schablonen ≤ 100µm lassen sich problemlos spannen, kein Ausreißen des Schablonenrandes Kompakter Bestückungsautomat 180 Feeder-Spuren auf gerade einmal einem Quadratmeter Standfläche – der neue Bestückungsautomat Fox der Essemtec AG ist optimal geeignet für den Einsatz in engen Produktionshallen und passt auch durch normale Türen. Obwohl der Fox nur 88 cm lang und 109 cm breit ist, kann das Platzwunder Leiterplatten bis 406 x 305 mm verarbeiten. Dabei werden Komponenten von 0201 bis 33 x 80 mm mit einer Leistung von 4500 Komponenten pro Stunde (IPC 8950A) platziert. Zudem kann der Fox mit einem Dispenser für Kleber oder Lotpaste ausgestattet werden, womit sich auch mühelos 2.5D-Baugruppen fertigen lassen. Bei der Entwicklung des Fox wurde besonders darauf geachtet, dass der Produktwechsel auf dieser kompakten Maschine schnell und einfach möglich ist. Die hohe Feeder-Anzahl sorgt dafür, dass viele unterschiedliche Komponenten direkt verfügbar sind. Das rasche, intuitive Einlernen von Komponenten und Einlesen von CAD-Daten wird durch die bewährte und durchdachte ePlace-Software ermöglicht. Linearmotoren und Mineralguss machen den Fox extrem stabil, wartungsarm und langlebig. Essemtec AG cav@essemtec.com www.essemtec.com 32 3/2016

Mechanische Komponenten SMD-Kühlkörper für die automatische Bestückung Kompakte Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper speziell für die gängigsten Halbleitergehäuse in Tape-Reel- Verpackung für automatische Platinenbestückung Eines für alles – Das T-SCOPE Videoendoskopie-System, portabel oder stationär Die Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper von CTX zeichnen sich durch ihre abgespreizten Flügelflächen und ihre geringe Bauhöhe aus SMD-Bauteile für die Bestückung von Leiterplatten bestehen immer häufiger nicht mehr nur aus einer Logikschaltung, sondern enthalten zunehmend auch Ansteuerungen und Leistungsteile. Entsprechend viel Wärme entwickeln sie im Betrieb. Um die Funktionsfähigkeit der SMD-Bauteile und damit der Platine zu erhalten, muss diese Wärme schnellst möglich abgeführt werden. Die kompakten Niedrigprofil- SMD-Kühlkörper aus dem Standard- Portfolio von CTX sind speziell auf die Anforderungen der gängigen Halbleitergehäuse-Bauformen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) zugeschnitten. CTX liefert sie in Tape&Reel- Verpackung für die automatische Bestückung der Platine oder auf Wunsch als Schüttgut für die manuelle Montage. Ideale Lösung Eine ideale Lösung sind gestanzte Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper mit abgespreizten Flügelflächen. Dank ihrer geringen Bauhöhe eignen sie sich besonders für die gängigen kompakten Halbleitergehäuse D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268). Die Flügelflächen sorgen für eine große Oberfläche und damit für eine effektive Abführung der entstehenden Verlustleistung. Automatische Bestückung Kühlkörper für SMD-Bauteile wirken durch indirekte Kühlung. Sie werden nicht auf das zu kühlende Bauteil, sondern wie das SMD- Bauteil selbst, direkt auf die Kupferfläche der Leiterplatte gelötet. Diese indirekte Kühlung hat einen großen Vorteil für den Prozess der Leiterplattenbestückung, denn die als Tape&Reel verpackten SMD- Kühlkörper können ebenso wie die SMD-Bauteile automatisch verarbeitet werden. Neben den Niedrigprofil-SMD- Kühlkörpern bietet CTX ein breites Portfolio an weiteren Standard- SMD-Kühlkörpern in diversen Formen sowie auf Wunsch auch in anwendungsspezifischen Ausführungen an. CTX Thermal Solutions GmbH info@ctx.eu, www.ctx.eu 3/2016 33 KARL STORZ GmbH & Co. KG, Mittelstraße 8, 78532 Tuttlingen/Germany www.karlstorz.com

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