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3-2016

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Dienstleister

Dienstleister BGA-Bestückung und Fertigung hochintegrierter Boards Elektronische Baugruppen werden ständig komplexer; immer mehr Funktionen gilt es auf immer weniger Platz unterzubringen. Hoch integrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten Anschlüssen an der Unterseite stellen die Elektronikfertigung und Qualitätsprüfung allerdings vor besondere Herausforderungen. Zudem sind Schnelligkeit beim Prototyping und reibungslose Abläufe gefragt, da für den Erfolg eines Elektronikprodukts oft eine möglichst rasche Markteinführung entscheidend ist. Der EMS-Dienstleister beflex electronic beweist sich hier als kompetenter und verlässlicher Partner – von der schnellen Prototypenfertigung bis zur Kleinserie. Ein Beispiel dafür liefert eine Baugruppe für eine Hochfrequenzanwendung, bestehend aus zwei uBGAs (ultrafine Ball Grid Arrays) mit 0,3-mm- Pitch und einem Balldurchmesser von jeweils 0,1 mm. An der Bauteilunterseite befinden sich 63 verdeckte Anschlüsse auf einer Fläche von 2,2 auf 2,8 mm. Die HF-Platine besteht aus Rogers- Material. Für die Fertigung einer solchen Baugruppe reicht ein moderner Bestückungsautomat allein nicht aus, denn auch der Pastendruck, die Bestückungs genauigkeit, der Lötprozess und die Qualitätskontrolle müssen darauf ausgerichtet sein. Dabei ist der Pastendruck eine besondere Herausforderung: Für hohe Präzision sind hochwertige elektro polierte Stufenschablonen und eine hundertprozentige Pasteninspektion unerlässlich, z.B., um bei kleinen, leichten Bauteilen den sogenannten Grabsteineffekt auszuschließen, der sich auch mit optischen Prüfverfahren nur schlecht erkennen lässt. Durch die bei beflex electronic üblichen Produktionsprozesse kann sich der Kunde hier auf hohe Qualität, flexible Abwicklung und erfreulich kurze Lieferzeiten verlassen. beflex electronic GmbH quickinfo@beflex.de www.beflex.de Viele Entwickler kennen das Problem komplizierterer Baugruppen in immer komplexeren Anlagen. Wie findet man eine einfache und Farbige Leiterplatten logische Unterscheidung? Eine Lösung gibt es bei Contag mit der Einrichtung von farbig unterschiedlichen Leiterplatten. Die Idee kam aus der Marketing-Abteilung bei einer Neufertigung des Schmetterlings CONny, des Markenzeichens von Contag. Sie sollten für besondere Anlässe farbig gestaltet sein. Einige Kunden haben die Idee sofort aufgegriffen und für besondere Entwicklungen Leiterplatten in besonderen Farben bestellt. „Sogar in Pink hatten wir bereits Aufträge“, hört man aus der Fertigung. Daher hat man eine ganze Reihe unterschiedlicher Farben ins Programm genommen. Hierbei orientiert man sich nicht an den üblichen Farbtabellen, sondern an dem, was auf den unterschiedlichen Materialien bestmöglich wirkt. Sogar bunte Leiterplatten werden produziert! Ab sofort können Kunden bei der Contag die Farb reihen anfragen. Die Lieferzeit wird dadurch nicht eingeschränkt. Die Contag AG erhofft sich mit der Aufnahme der Farbreihen eine Vereinfachung für die Entwickler bei der Zuordnung von komplexen Baugruppen. Contag AG www.contag.de 40 3/2016

Dienstleister Simultaneous Engineering: Projektmanagement in Zeiten von Industrie 4.0 Bild 1: Bei Industrie 4.0 denkt man gewöhnlich an die intelligente Fabrik, die Vernetzung einzelner Fertigungslinien, die vertikale Integration von der Fertigung bis hinauf ins oberste Management Die Komplexität von Produktentwicklungen nimmt stetig zu, denn mit Umsetzung des Industrie-4.0- Gedankens in die Praxis werden einzelne Komponenten immer intelligenter, unter anderem, um die vertikale Integration zu optimieren. In der Elektronikfertigung zum Beispiel entstehen kaum noch Komponenten ohne eingebaute „Intelligenz“. Gleichzeitig sollen sich die Entwicklungszeiten verkürzen. Beim Simultaneous Engineering werden Arbeitsabläufe, die traditionell nacheinander stattfinden, vermehrt parallel bearbeitet. Das heißt auch: Während eine elektronische Komponente noch im Entwicklungsstadium steckt, starten bereits Konstruktion und Entwicklung ihrer Fertigungslinie. Das stellt immense Herausforderungen ans Projektmanagement, aber auch das notwendige Knowhow verlagert sich. Bei Industrie 4.0 denkt man gewöhnlich an die intelligente Fabrik, die Vernetzung einzelner Fertigungslinien, die vertikale Integration von der Fertigung bis hinauf ins oberste Management und Ähnliches (Bild 1). In der Praxis setzt Industrie 4.0 aber oft früher an als gemeinhin angenommen, also nicht erst, wenn die Fertigungsanlage steht, sondern bereits in deren Entwicklung. Das spürt die Firma Engmatec aus Radolfzell immer wieder. Das Unternehmen hat sich spezialisiert auf Entwicklung und Bau von Autorinnen Sabine Vormbaum Marketing Engmatec GmbH Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll Redaktionsbüro Stutensee Bild 2: Engmatec hat sich auf Entwicklung und Bau von Prüfgeräten und Montageanlagen spezialisiert, überwiegend für elektronische Baugruppen und Produkte 3/2016 41

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