Aktuelles Neu entwickelte Baugruppenträger-Elemente ermöglichen kostengünstige, einfachere Designs Heitec auf der “embedded world 2018” Auf der „embedded world 2018“ stellt HEITEC neben Neuheiten im Baugruppenträger-Programm aktuelle Systemlösungen für verschiedene Anwendungsbereiche vor, die den Weg „Von der Idee zum Produkt“ veranschaulichen. Neue Montage-Optionen „von der Stange“ Aus dem Baugruppenträger(BGT)- Bereich wird eine Reihe von Neuentwicklungen präsentiert, die neue Design-Optionen eröffnen. HeiCool ECO ist eine 1-HE-Lüftereinschub-Lösung mit hohem Energiesparpotential für verschiedene Einbausituationen wie 19“-Befestigung bzw. Einschub lösung im Schaltschrank oder fest integriert in einen Baugruppenträger. Trotz dieser Modularität sind die Einzelteile kompatibel zur HeiCool-Linie und erweitern das Leistungsspektrum. Standardmäßig wird der AC- Spannungsbereich 230 V abgedeckt, was jedoch bei Bedarf leicht umrüstbar ist. HeiCool ECO kann sehr gut als Nachrüstoption oder für Anwendungen ohne eigene Lüftung verwendet werden. Zwei neue HeiPac DinRail- 3HE-Hutschienenlösungen HeiPac DinRail ECO ist ein kostengünstiges, robustes Biegeteil, Hei- Pac DinRail PRO ein HeiPac Vario Baugruppenträger - beide werden mit vormontierter Hutschiene angeboten und vereinfachen damit den Einbau von Bauteilen auf Hutschienenmodulen. Systemintegration: Beispielanwendungen aus verschiedenen Industriesparten Anhand einer Reihe von Exponaten aus den Bereichen Medizintechnik, Industrial Automation, Test & Measurement sowie Kommunikation demonstriert das Unternehmen darüber hinaus seine Expertise in der Realisierung passgenauer Module und Systeme unterschiedlicher Ausbaugrade. Diese bestehen aus exakt den Anforderungen entsprechenden, verschieden großen Anteilen von Software, Mechanik und Elektronik, Standard- und kundenspezifischen Elementen sowie Entwicklungs-, Fertigungs- und Serviceleistungen. Halle 1, Stand 340 HEITEC AG www.heitec-elektronik.de www.heitec.de 14 PC & Industrie 3/2018
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