3-2018

Lüfterlose Embedded

Lüfterlose Embedded Computer für IoT- und Automationsanwendungen V2201 Produktfamilie Robuster ultra-kompakter X86 Box-PC UC-8100 Produktfamilie Embedded ARM Mini-Box-PC für IoT- und M2M-Anwendungen inkl. ThingsPro Software Suite* MC1100 Produktfamilie Lüfterloser Dual-/Quad-Core Industrie-PC DIN-Rail oder Wandmontage n Intel Atom E3815/3826/3845 CPU, bis zu 8 GB RAM n Betriebstemperatur: -40...+85°C n 2 mini-PCIe Steckplätze für z.B. Wireless-Module n 2 RS232/422/485 Ports, 2 GbE Ports, 4 DIs, 4 DOs, 1 SDHC/SDXC Steckplatz, 2 USB Ports, 1 HDMI Port n Bis zu 5Grms Vibrations- und 100G Schockfestigkeit n Stromversorgung: 9...36 VDC / 18 Watt n Abmessungen: 150 x 49 x 120 mm**, Gewicht: 940 g n ARMv7 Cortex-A8 300/600/1000 MHz, 256/512MB RAM n 2 LAN, 1 SDHC/-XC, 1 USB, TPM-Modul integriert n Programmierbare Taste und LEDs n Mini-PCIe Steckplatz für z.B. Wireless-Modul n Debian LINUX mit „Self-Hosted“ Entwicklungsumgebung n ThingsPro Software Suite * inkl. Modbus Support, Datalogger, Wireless Manager, etc. n Stromversorgung: 12...24 VDC / 5,4 Watt n Abmessungen: 101 x 27 x 128 mm**, Gewicht: 224 g * ThingsPro ist bei den Modellen UC-8112-LX-CG und UC-8132-LX-CG im Lieferumfang enthalten ©2016 Copyright systerra computer GmbH. MOXA ist ein eingetragenes Warenzeichen von MOXA, Inc. alle anderen Markennamen, Produktnamen und Bildmarken sind eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Markeninhaber

Embedded-Systeme erobern neue Marktfelder Editorial Peter Hoser ist Director Sales OEM bei Fujitsu Die Zielrichtung ist klar: „Dinge“ aller Art werden intelligenter. Das gilt nicht nur für digitale Assistenten wie Amazons Alexa oder Google Home, die zuhause und mittlerweile auch im Büro Einzug halten. So kommen industrielle Mainboards und die dazugehörigen Erweiterungskarten heute nicht mehr nur in Industrie-Rechnern und Panel-PCs zum Einsatz. Sie sind auch das Herzstück von medizintechnischen Systemen und Digital-Signage-Anwendungen. Zudem werden sie in POS- Systemen und Kiosk-Terminals eingesetzt. Forciert wird der Bedarf an Rechnern mit unterschiedlichsten Formaten, Rechenleistungen und Kühllösungen auch durch immer neue Anwendungen aus den Bereichen des Internets der Dinge (IoT) und „Industrial Internet of Things“ (IIoT oder Industrie 4.0). Das Sammeln, Analysieren und Verarbeiten von Daten, zum Teil in Echtzeit direkt an der Maschine, sind die wesentlichen Aufgaben von Gateways oder Edge-/Fog-Computern. Embedded- Systeme sind deshalb ein wichtiger Baustein für sämtliche Digitalisierungsansätze in Industrie, Handel, Medizin und Logistik. Diese Trends werden den Bedarf an industrietauglichen Embedded-Komponenten weiter steigen lassen. Vor diesem Hintergrund ist es für die Nutzer und die Hersteller von Embedded- Systemen hilfreich, dass sie bei der Auswahl der Komponenten schon jetzt mehr Wahlfreiheit denn je haben. Es stehen Boards, Prozessoren und Chipsätze für nahezu alle Budgetvorgaben zur Verfügung, die weniger Strom benötigen, kompakter ausfallen und dennoch mehr Leistung bieten. Ein Beispiel sind Mainboards im neuen Mini-STX Format mit einer Größe von gerade einmal 147 x 140 mm. Geringfügig größer als Intels NUC eröffnen sie Entwicklern die Möglichkeit, kompakte, aber dennoch leistungsstarke Systeme mit viel Freiheit hinsichtlich des Designs zu entwickeln. So bieten mittlerweile selbst sogenannte „Low power“-Plattformen mit TDP-Werten von 5 bis 25 Watt für die CPU eine ausreichende Grafikauflösung für 4K-Displays. Auch beim Stromverbrauch weist der Trend stetig nach „unten“. Mit den neuen System-on-Chip-Versionen (SoC) wie Intels neue „Gemini Lake“-Reihe lassen sich Systeme aufbauen, die sich mit 10 Watt CPU-Leistung begnügen. Das macht den Weg frei für Embedded-Komponenten, die anspruchsvolle Aufgaben bei minimalem Stromverbrauch bewältigen können. Nicht zu vergessen sind dabei Alternativen von AMD, welche sich bereits in der Vergangenheit durch eine hervorragende Grafik-Performance bei geringfügig höheren Leistungswerten erwiesen haben. Die Leistungsstärke von modernen SoC-Plattformen und deren langen Lebenszyklen bedingen es zudem, dass Designer von Embedded-Systemen nicht mehr so häufig auf neue Plattformen wechseln müssen wie bisher. Peter Hoser, Director Sales OEM bei Fujitsu, www.fujitsu.de PC & Industrie 3/2018 3