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3-2018

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Löt- und

Löt- und Verbindungstechnik Automatisches Lötdüsen-Verzinnungssystem Ein neues automatisches Lötdüsen-Verzinnungssystems ist kompatibel mit allen Nordson-Select- Selektivlötmaschinen sowie für bleifreie- und Zinn-Blei-Lötlegierungen geeignet. Düsendurchmesser effizient gereinigt und neu verzinnt werden und gleichzeitig bleibt die Umgebung des Löttiegels und der Maschine in einem sauberen Zustand. Um das Problem der ineffektiven Düsenreinigung und Wiederverzinnens zu lösen, hat Nordson Select ein automatisches Lötdüsen-Verzinnungssystem entwickelt, welches das Sprühen vollständig eliminiert. Dieses zum Patent angemeldete System verwendet einen proprietären Flussmittelkern-Lötdraht, um die Lötdüse in einem einzigen integrierten Vorgang zu reinigen und neu zu verzinnen. Der Vorteil des automatischen Lötdüsen- Verzinnungssystems besteht darin, dass es Oxide und Rückstände von der Lötdüse entfernt, wodurch der Lötfluss verbessert wird, um eine gleichbleibende Lötqualität sicherzustellen. Da das automatische Lötdüsen- Verzinnungssystem kein Overspray oder eine Verunreinigung der Leiterplatten oder der selektiven Lötmaschine erzeugt, ist es zudem vorteilhaft für saubere Produktionshallen, in denen ätzende Materialien nicht zulässig sind. ◄ Nordson Select hat ein automatisches Lötdüsen-Verzinnungssystem entwickelt Nordson Select GmbH www.nordson.com Andere Selektivlötmaschinen beinhalten verschiedene Arten der automatischen Lötdüsenreinigung, um die Maschinenstillstandszeiten zu minimieren, indem die manuelle Düsenreinigung entfällt. Diese unterschiedlichen Verfahren umfassen das Reinigen durch Ultraschall, das Aufsprühen oder Aufbürsten der Lötdüse mit Adipinsäure oder organischer Säure, oder das Aufsprühen eines flüssigen oder gepulverten Flussmittels direkt auf die äußere Oberfläche der Lötdüse. Während diese Verfahren die Lötdüse durch Entfernen von Rückständen reinigen, findet eine Neuverzinnung der Lötdüse nicht unbedingt statt, was zur Verbesserung bzw. Wiederherstellung der Fließeigenschaften des geschmolzenen Lotes elementar ist. Ein alternatives Verfahren besteht darin, das Flussmittel innerhalb eines Lötdrahts eingeschlossen zu haben und diesen Lotdraht direkt der Lötdüse zuzuführen. Durch diese präzise und saubere Lösung können selbst kleinste Lötdüse vor der automatischen Düsenverzinnung Lötdüse nach der automatischen Düsenverzinnung 20 3/2018

Rund um die Leiterplatte Unverzichtbar: Lasereinsatz beim Nutzentrennen Auf den Punkt gebracht: Die Vorteile durch das Nutzentrennverfahren mittels Laser LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.de Durch den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und zu immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich die präzise Lasertechnologie in den letzten Jahren zur Standardtechnologie für das Nutzentrennen entwickelt. LPKF Laser & Electronics zeigte auf der SMT in Nürnberg, weshalb viele Unternehmen inzwischen ausschließlich auf Lasersysteme wie LPKF MicroLine setzen – und somit Ressourcen sparen und Erträge verbessern. Im Vergleich zu den Anfängen der Lasertechnologie beim Nutzentrennen arbeiten moderne Lasersysteme heutzutage in sehr hoher Geschwindigkeit. Besonders das neue System LPKF MicroLine 2127 mit der leistungsstärksten Laserquelle der Serie reduziert die reine Trennzeit noch einmal um bis zu 50% und unterstützt somit auch sehr hohe Taktzeiten von SMT-Linien. Für Leiterplattenhersteller sprechen zahlreiche weitere Aspekte für den Einsatz der Lasertechnologie. Gerade bei hochwertigen Leiterplatten mit hohen Qualitätsanforderungen schreiben inzwischen viele OEMs die Lasertechnologie für das Nutzentrennen vor. Denn wo mechanische Systeme an ihre Grenzen kommen – also bei hohen Packungsdichten, feinsten Leiterbahnen auch in den Randbereichen sowie flexiblen Materialien – spielt der Laser seine technologieinhärenten Vorzüge aus und sorgt so für höchste Qualität, effizienten Materialeinsatz und minimale Handhabungszeit. Der Laser agiert berührungslos und verschleißfrei und bringt außer an der gewünschten Stelle keine Wärme oder mechanischen Stress ein. Da in der Lasertechnologie die einwirkenden Kräfte somit auf ein Minimum reduziert sind, steigt die Gutteilrate auf nahezu 100%. Eine große Nutzen-Nettofläche erreichen Leiterplattenhersteller beispielsweise beim Einsatz von Maschinen der LPKF MicroLine- Serie. Der leistungsstarke Laser trennt und schneidet unbestückte sowie ein- oder doppelseitig SMDbestückte Leiterplatten präzise und materialschonend. Mit einem nur minimalbreiten Schnitt erzeugt der Laser beliebige und zum Teil sehr komplexe Strukturen. Dabei arbeiten die LPKF MicroLine- Systeme praktisch ohne Staubentwicklung – und viel präziser als herkömmliche Werkzeuge wie Säge, Fräser oder Stanze. Die dielektrischen Eigenschaften des Materials bleiben erhalten. Die Systeme der MicroLine- Serie sorgen für saubere, gratfreie Schnitte in FR4-, FR5-, CEM-Materialien, Keramiken, Polyimiden, HF- Materialien und anderen Leiterplattensubstraten. MicroLine-Systeme integrieren sich durch geeignete Schnittstellen nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES) und ermöglichen auch Tracking & Tracing zu Produktionsläufen. Die zuverlässige Nachverfolgbarkeit ist ein besonders wichtiger Punkt für sicherheitsrelevante Anwendungen. ◄ Für kurze Schneidzeiten und besonders effektives Vereinzeln von Leiterplatten sorgt ein neuer leistungsstarker Laser im Lasersystem LPKF MicroLine 2000 Ci 3/2018 21

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