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3-2018

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Solder Ball Attach & Reballing Equipment Manufacturing & Subcontracting Services SB²-SMs Quantum • Stress-Free High Accuracy Laser Soldering • Fluxless, Contactless, High Speed • Applications: Camera Module, HDD, SSD, PCB, BGA, CSP, MEMS, Optoelectronics, 3D-Devices • System for high-volume-production • UPH: Up to 6000 depending on layout www.pactech.de ISO 9001 ISO TS 16949 ISO 14001 ISO 50001

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