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Inhalt Zum Titelbild Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion August/September 3/2018 Jahrgang 12 • Herausgeber und Verlag: beam-Verlag Krummbogen 14 35039 Marburg Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23 www.beam-verlag.de • Redaktion: Ing. Frank Sichla Dipl.-Ing. Reinhard Birchel electronic-fab@beam-verlag.de • Anzeigenverwaltung: beam-Verlag Myrjam Weide m.weide@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 • Erscheinungsweise: 4 Hefte jährlich • Satz und Reproduktionen: beam-Verlag • Druck + Auslieferung: Brühlsche Universitätsdruckerei Hinweis: Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen und dergleichen werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet werden dürfen. Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Flying-Probe-Tests erhöhen die Testtiefe Ihlemann, Seite 36 Flying-Probe-Tests erhöhen die Testtiefe Die Herausforderung: Immer kompaktere Baugruppen mit steigenden Funktionsdichten schaffen zusätzliche Fehlerquellen. Die Antwort darauf ist eine erhöhte Testtiefe, was viele Designs aber erheblich erschweren. Die Ihlemann AG setzt deshalb stärker auf Flying- Probe-Tests. 36 Rubriken Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Löt- und Verbindungstechnik . . . . . . . .13 Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . . . . 21 Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 Beschichten/Lackieren/Vergiessen . . 26 Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28 Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 Produktion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Produktionsausstattung . . . . . . . . . . . .32 Verpacken/Kennzeichnen/ Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Qualitätssicherung/Messtechnik . . . . . .42 Vollautomatisches Bond-System für optoelektronische Komponenten Mit dem HFB-System PRE stellt die Firma Paroteq die neuste Ausbaustufe des HFB-Systems vor. Mit dieser Entwicklung wurde ein wichtiger Meilenstein in Richtung höherer Operatorunabhängigkeit und Reproduzierbarkeit erreicht. 13 4 3/2018
Kompakte neue Temperdaturdatenlogger für Elektronik- und Beschichtungsindustrie Fluke Process Instruments präsentiert neue Datenlogger für die Temperaturüberwachung in kurzen und mittellangen Wärmebehandlungsverfahren in der Elektronikindustrie sowie in Lackierung und Pulverbeschichtung. Die Baureihe Datapaq DP5 wurde speziell auf Öfen mit geringer lichter Höhe ausgelegt. 46 Lackiermaschine für präzisen und flexiblen Schutz Die Epsys-I-Jet- Lackiermaschine wurde von Innocoat für eine sehr präzise und sehr flexible Schutzlackierung von elektronischen Baugruppen ent wickelt. Sie vereint große Flexibilität und kurze Programmierzeiten mit hoher Präzision. 26 Weiterentwickelter Nutzentrenner für Offline-Betrieb IPTE hat den EasyRouter, einen preisgünstigen Nutzentrenner für den Offline- Betrieb, weiterentwickelt und noch leistungsfähiger gemacht. Das neue Gerät wurde auf der SMT erstmals gezeigt und ist nun im Markt verfügbar. 22 Neue Verfahren zur Fertigung von Bauteilen mit unbegrenzter Länge Die kontinuierliche Herstellung flexibler, hybrider Schaltungsträger wird immer wichtiger. Zusammen mit rennomierten Herstellern und erfahrenen Partnern hat die db-matik AG ein neues Reel-to- Reel-Verfahren entwickelt. 30 Universeller Markierlaser Der universell einsetzbare Markierlaser LAS 20 von Systemtechnik Hölzer GmbH ist für eine sehr große Bandbreite von Beschriftungen einsetzbar. Mit dem integrierten Faserlaser können Anwender nahezu alle Materialien wie z.B. Stahl, Hartmetall, Aluminium und Kunststoffe beschriften. 35 3/2018 5
