TI1LS_mini_4346_2021.pdf Rund um die Leiterplatte SMT-Technologie für den Entwickler Die Firma LPKF erweiterte ihr Produktportfolio zum Bestücken von Leiterplatten-Protoypen und -Kleinserien. LPKF Laser & Electronics AG www.lpkf.com schonend, sicher und äusserst preisgünstig Entlöten www.lotsauglitze.de www.spirig.com Mit Fräsbohrplottern und Lasersystemen für Forschung und Entwicklung bietet LPKF ein umfassendes Equipment zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen an. Soll eine vorgefertigte Leiterplatte dann zu einer elektronischen Baugruppe werden, folgt die SMT-Fertigung. Für die Prozesse Lotpastendruck, Bestückung mit SMDs und Reflow-Löten hat LPKF jetzt das Portfolio erneuert und erweitert. ProtoPrint, ProtoPlace & ProtoFlow Der LPKF ProtoPrint S4 ist ein manueller Schablonendrucker für präzise Druckergebnisse. Das Gerät ist für die einseitige und doppelseitige Bedruckung von Leiterplatten-Prototypen sowie Kleinserien geeignet. Dank des größenverstellbaren integrierten Spannrahmens nutzt der ProtoPrint S4 Stencils aus Polyimidfolie oder Edelstahl. Das Bestücken der Prototypen- Leiterplatte mit winzigen SMDs wird unterstützt durch den LPKF Proto- Place E4. Die Komponenten werden mit dem manuellen Pick&Place- System sicher aus Bauteilschalen Weitere Informationen oder Tape-Zuführungen entnommen, mit einem ergonomisch geformten Bestückungskopf an die entsprechende Stelle über der Leiterplatte geführt und platziert – alles denkbar einfach mit nur einer Hand. Um Leiterplatten wiederkehrend mit größerer Anzahl an Komponenten oder Kleinseien komfortabel zu bestücken, ist der Bestückungsautomat LPKF ProtoPlace S4 das passende System. Es ist flexibel für verschiedene Chip-Bauformen einsetzbar und erreicht dank Kameraunterstützung eine sehr hohe Präzision. Das System verfügt über einen automatischen 6-fach Pipetten-Wechsler und eine intuitive graphische Bedieneroberfläche und ist mit einem CAD-Editor für nahezu alle CAD- Systeme ausgestattet. Der kompakte Heißluftofen LPKF ProtoFlow S4 das ideale Gerät für das anschließende, bleifreie RoHSkonforme Reflow-Löten. Die Anwendung ist durch die PC-gestützte Bediensoftware sehr einfach. Der Ofen verfügt über eine LAN-Schnittstelle für die Remotebedienung, ein großes Sichtfenster zur Überwachung des Schmelzprozesses und eine aktive Kühlung der Prozesskammer. Optional ist ein Zusatz- Temperatursensor erhältlich. Vielseitiges Trio Mit diesem Equipment stehen sämtliche Prozesse und Verfahren der maschinellen SMT-Serienfertigung auch für das In-house PCB-Prototyping zur Verfügung – angepasst auf die Erfordernisse im Elektronik-Labor. Die kostengünstigen und erprobten Verfahren führen so in wenigen Schritten zum elektrisch funktionsfähigen und mit hoher Präzision erstellten Produkt. ◄ rund um das PCB-Prototyping und die SMT-Fertigung stellt LPKF in seinem virtuellen Showroom zur Verfügung. Auf diesem Portal können Anwender sich über die einzelnen Prozessschritte informieren, Videos aus dem Prototyping-Prozess ansehen und Informationen über die jeweiligen Produkte dazu abrufen. Der Showroom stellt vier Themenbereiche vor: PCB Basic Line, Multilayer Production, RF-Prototyping und Micromaterial Processing. Er ist in englischer Sprache und einfach online zugänglich unter https://product-showroom-dq.lpkf.com/ 30 3/2021
Rework In Zeiten von Bauteilknappheit stark nachgefragt Einstieg ins budgetorientierte, flexible Nacharbeiten Kurtz Holding GmbH & Co. Beteiligungs KG www.kurtzersa.de Nicht nur der Wunsch nach einer Nullfehlerproduktion, sondern auch die Bauteilknappheit, wie unlängst in den Corona-Zeiten miterlebt, sowie das Ziel nach ökologischer und wirtschaftlicher Werterhaltung, rücken die Nacharbeit von Baugruppen immer wieder in den Fokus der Elektronikfertigung. Wichtig für Elektronikfertiger Somit ist das Reparieren und Nacharbeiten mittlerweile auch ein Thema für Elektronikfertiger, die sich bis vor Kurzem über diesen Prozess noch keine Gedanken gemacht haben. „Gerade die Bauteilknappheit der letzten Monate hat verdeutlich, dass das Nacharbeiten ein durchaus wirtschaftlich lohnender Prozess ist“, blickt Jörg Nolte, Produktmanager Lötwerkzeuge, Rework- und Inspektionssysteme der Ersa GmbH, zurück. Aus diesem Grund steigt das Interesse am Reworksystem HR 500 von Ersa, welches den Einstieg in das Nacharbeiten von Baugruppen erleichtert. „Mit der Entwicklung des HR 500 haben wir das Ziel verfolgt, ein System anzubieten, dass Bedienern, mit wenig Erfahrung im Nacharbeiten, das Reworken von elektronischen Standardbaugruppen intuitiv ermöglicht“, führt Nolte weiter aus. So entstand ein System, das für alle gängigen Rework-Aufgaben an kleinen bis mittelgroßen SMD-Baugruppen eingesetzt werden kann. Entlöten, Platzieren und Einlöten Das HR 500 eignet sich zum Entlöten, Platzieren und Einlöten von MLF-, QFP- und BGA-Bauteilen ebenso wie für zweipolige Elemente bis zu einer Kantenlänge von 1 mm. Die Leiterplattenabmessungen betragen maximal 380 x 300 mm. Die Rework-Station ist mit einer 900 W hybriden Obenheizung und einem dynamischen 1600 W Infrarot-Heizelement im Untenstrahler ausgestattet, wobei dieser über zwei schaltbare Zonen verfügt. Somit ist eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe gewährleistet. Eine zuverlässige Temperaturerfassung am Bauteil sowie eine optimierte Prozessführung unterstützen den Aus- und Einlötprozess. Das Gerät ist mit einer motorisierten Vakuumpipette ausgestattet, die das entlötete Bauteil von der Baugruppe entfernt und neue Komponenten platziert. Die Ausrichtung der Bauteile, deren Platzierung sowie die Prozessbeobachtung erfolgen mit hochauflösenden Kamerabildern der integrierten Vision Box. Und die Bauteilbedruckung mit Lotpaste oder das Aufbringen von Flussmitteln erfolgt motorisch und mithilfe der Ersa Dip&Print Station. Komfortabel und ergonomisch Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation kann das HR 500 optional mit einer leistungsfähigen Reflow-Prozesskamera (RPC) mit LED-Beleuchtung ausgerüstet werden. „Für den Anwender ist insbesondere die ergonomisch günstige Anordnung der Bedienelemente und die Bauteilausrichtung anhand der hochauflösenden Kamerabilder hervorzuheben. Diese ermöglichen auch ungeübten Anwendern, Bauteile leicht und präzise auszutauschen“, erläutert Nolte. Aus diesem Grund ist das HR 500 nicht nur für Anwender mit wenig Erfahrungen gut geeignet, die jetzt, in Zeiten von Bauteilknappheit, ihre ersten Nacharbeiten selbstständig durchzuführen möchten, sondern auch für Studierende und Auszubildene. So wird das HR 500 beispielsweise im Labor für Digital- und Mikrocomputertechnik der Technischen Hochschule Aschaffenburg eingesetzt, um Studierenden im Rahmen ihrer Projektarbeiten das Entwickeln von Baugruppen zu ermöglichen. Auch Austauschen ist möglich Um dabei Bauteile auszutauschen, aber auch um komplexe Bauteile wie QFPs oder BGAs professionell löten zu können, suchte Prof. Dr. Francesco P. Volpe nach einem System, das diese beiden Funktionen vereinte. „Wir haben uns für das HR 500 entschieden. Das gesamte System ist so aufgebaut, dass jeder Anwender einfach und ohne große Unterstützung Bauteile ein- und auslöten kann. Die gesamte Bedienung erfolgt dank des Einsatzes eines integrierten Laser Pointers intuitiv, da das System den Bediener Schritt für Schritt dich die Prozesse führt“, so Volpe. Zur Schulung von ungeübten Anwendern bietet Ersa Trainingsund Schulungsmöglichkeiten an. „Natürlich bekommen unsere Kunden eine detaillierte Einweisung in die Handhabung des HR 500. Darüber hinaus gibt es aber Fachliteratur, die Anwendern den Einstieg in das Nacharbeiten vereinfacht. So hat der ZVEI 2017 eine Publikation, mit dem Titel „Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit“ herausgebracht, die immer noch aktuell und hilfreich ist“, so Nolte. ◄ 3/2021 31
