3-2021

Inhalt 3 Editorial 4

Inhalt 3 Editorial 4 Inhalt 6 Aktuelles 10 Qualitätssicherung 22 Rund um die Leiterplatte 31 Rework 32 Produktion 38 Produktionsausstattung 42 Löt- und Verbindungstechnik 51 Speicherprogrammierung 52 Lasertechnik 56 Beschichten/Lackieren/Vergiessen 59 Dosiertechnik 60 Reinigung 64 Dienstleistung 70 Software 74 Künstliche Intelligenz 76 Komponenten 78 IoT/Industrie 4.0 August/September/Oktober 3/2021 Jahrgang 15 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Baugruppentest bei hoher Integrationsdichte und reduzierter Kontaktierfähigkeit SPEA, Seite 10 Zum Titelbild Testzelle bietet hohe Testabdeckung und optimiert Prüfzeit Smart Devices sind auf dem Vormarsch. Das wirkt sich auf das Layout der Baugruppen aus. SPEA offeriert mit der neuen Testzelle eine Lösung, die eine maximale Testabdeckung bei optimierter Testzeit bietet. 10 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion • Herausgeber und Verlag: beam-Verlag Krummbogen 14 35039 Marburg Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23 www.beam-verlag.de • Redaktion: Ing. Frank Sichla electronic-fab@beam-verlag.de • Anzeigenverwaltung: beam-Verlag Myrjam Weide m.weide@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 • Erscheinungsweise: 4 Hefte jährlich • Satz und Reproduktionen: beam-Verlag • Druck + Auslieferung: Bonifatius GmbH, Paderborn www.bonifatius.de Hinweis: Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf Kundenangaben! Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen und dergleichen werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet werden dürfen. Mit dem Micro System Analyzer durch Wände messen Mit dem neuen MSA-650 IRIS Micro System Analyzer von Polytec können die MEMS-Entwickler nun direkt durch die Siliziumkappe des Bauelementes hindurch die Bewegung der MEMS- Komponenten hochaufgelöst in Echtzeit erfassen – bei Frequenzen bis zu 25 MHz. 19 Over IP ins rechte Licht gerückt STV Electronic stellte mit dem PWM-Modul DAV1200 einen neuen IP-basierten Controller für die LED- Beleuchtungssteuerung vor. Der DAV1200 wurde speziell für industrielle Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt und kommt beispielsweise in Bohrmaschinen, Fräsmaschinen, Belichtern und Ritzmaschinen für die Leiterplattenherstellung zum Einsatz. 21 4 3/2021

Das Problem der Gratbildung Zur Herstellung von Präzisionskomponenten für die unterschiedlichen Branchen eignen sich vor allem das Stanzen und das Laserschneiden. Doch obwohl diese beiden Verfahren so verbreitet sind, sind sie nicht ganz unproblematisch. So tritt dabei häufig unerwünschte Gratbildung auf. Karl Hollis von Precision Micro erläutert, inwiefern das fotochemische Ätzen dazu beitragen kann, die Qualität und Leistungsfähigkeit der gefertigten Komponenten zu steigern und gleichzeitig die Kosten zu senken. 32 Neue Prüfadapter- Generation Die neue Prüfadapter-Baureihe BAL des 3D-Druck-Start- Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung. 17 Inline-3D-Solder-Paste-Inspektionssystem erweitert SMD-Bestückungslinie Ein neues 3D-SPI-System stärkt und verbessert bei der productware GmbH die Qualität und die Produktionsprozesse bei der automatisierten Verarbeitung von SMD-Komponenten. 69 Fertigung von Präzisionsbauteilen Angesichts zunehmend komprimierten Bauraums und wachsender Leistungsdichten steigen die Anforderungen an das Design elektronischer Komponenten. Damit werden auch die Vergussmaterialien zu entscheidenden Faktoren für die dauerhafte Funktion elektronischer Baugruppen. Vergussmaterialien von Otto-Chemie lassen sich schnell applizieren und schützen zuverlässig sensible Komponenten. 57 3/2021 5