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3-2022

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Bauelemente Robustes

Bauelemente Robustes Überspannungsschutzelement mit einer Varistor-Gasableiter-Kombination In hochwertigen Überspannungsschutzschaltungen werden gerne Varistoren in Serie mit Gasableiter kombiniert. So verhindert der Varistor im Überspannungsfall einen Netzfolgestrom durch den Gasableiter mit einer Begrenzung der Überspannung auf die Klemmenspannung (clamping voltage). Der Gasableiter lässt aufgrund seiner Hochohmigkeit im unausgelösten Fall keine Leckströme durch. Das ist besonders wichtig beim Anschluss einer Phase an den Schutzleiter. Zudem fördert die Vermeidung von Leckströmen die Lebensdauer des Varistors und des Überspannungsschutzes. Der Hersteller Shenzhen Bencent Electronics Co., Ltd (Vertrieb pk components) bietet jetzt Bauelemente an (Serie BMG), die einen Metalloxidvaristor in der bewährten Scheiben-Bauform mit einem Gasableiter kombinieren. Somit können auch bestehende Überspannungsschutzschaltungen robuster und effizienter ausgeführt werden. Muster sind auf Anfrage erhältlich. Hauptmerkmale pk components GmbH info@pk-components.de www.pk-components.de • Kombination eines Metalloxidvaristors (MOV) mit einem Gasableiter • Bauformen (Scheibendurchmesser): 7, 10, 14 und 20 mm • Varistorspannungen: 82 bis 750 VDC (bei 1 mA) • Betriebspannungen: 52 bis 460 VAC • Ableiterspannungen (100 V/s): 90, 350, 600 und 1000 VDC • Impulsentladungsstrom (bei Impuls 8/20µs): 1, 2, 3 und 5 kA • Temperaturbereich: -40 °C bis 105 °C • Kundenspezifische Ausführungen möglich • Geringe Mindestbestellmengen 100 bis 500 Stück je nach Bauform Anwendung: Überspannungsschutz in AC- und DC- Versorgungsleitungen ◄ Neue, günstige und zügig lieferbare Chipinduktivitäten SMD-Induktivitäten sind aktuell sehr gefragt. Oft sogar zu gefragt: Lange Lieferzeiten führen zu Produktionsengpässen oder -ausfällen. Diese neuen von HY-LINE Power Components angebotenen Baureihen von 0201 bis 1206 sind dagegen schneller als derzeit marktüblich verfügbar. Eine breite Auswahl an Chip- Induktivitäten hoher Güte ermöglicht Design-Flexibilität in vielen Power- und Wireless-Anwendungen. Sie sind in Multilayerund drahtgewickelten Konfigurationen in den Chip-Größen 0201 bis 0805 (MCL-Familie), 1008 bis 1210 (WCL-Familie) und 0603 bis 1206 (MCQ-Familie) verfügbar. Die Induktivitäten eignen sich zur Filterung, Impedanzanpassung und Resonanzeinstellung in Anwendungen für Consumerprodukte, Industrie, Computertechnik, medizinische Geräte und Energieversorgung, beispielsweise in On-Board- Stromversorgungen und -Verteilungen. Die Produktfamilien bieten eine kleine Grundfläche, hohe Güte, enge Induktivitäts- Toleranz und hohe Strombelastbarkeit. Die MCQ- und MCL- Chip-Induktivitäten nutzen eine Multilayer-Low-Profile- Konstruktion, die WCL-Chip- Induktivitäten sind in Wickeltechnologie ausgeführt. • HY-LINE Power Components www.hy-line-group.com 44 PC & Industrie 3/2022

Der Einstieg in das Internet der Dinge mit der Endrich IoT Plattform Systeme/Plattformen schnelle und gut ausgebaute Netzwerke gerettet werden. Industriegeräte, Kühlschränke, Waschmaschinen, Fahrzeuge – egal ob auf der Straße, zu Wasser und in der Luft – sind oder werden Teil des IoT und die Vernetzung der Geräte wird weiter vorangetrieben. Unternehmen müssen dieser Entwicklung folgen, um wettbewerbsfähig zu bleiben und den Marktanteil der eigenen Produkte zu sichern. Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH unterstützt seine Kunden in der technischen Entwicklung und Umsetzung von Systemen und Lösungen. Modulare Endrich IoT Plattform Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH www.endrich.com Das Internet der Dinge wächst kontinuierlich und die Anzahl der vernetzten Geräte steigt weiter an. Heute sind ca. 30 Milliarden in das IoT eingebunden und Forschungsinstitute gehen davon aus, dass im Jahr 2025 75 Milliarden Geräte direkt oder indirekt angeschlossen sind. Die Einführung und Installation des 5G-Netzwerkes wird dafür sorgen, dass die über Edge Computing entstehenden Daten schnell und ohne Latenzzeiten überall zur Verfügung stehen und genutzt werden können. Das IoT bietet viele Szenarien und Einsatzmöglichkeiten, die heute noch am Anfang der Entwicklung stehen. Insbesondere Unternehmen der produzierenden Industrie können und müssen zeitgemäße Technologien konsequent einsetzen, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Vor allem die Steuer-, Mess- und Regelungstechnik lässt sich durch Digitalisierung optimieren. Embedded Systeme finden immer mehr Einzug in die Geräte- und Energietechnik, dem Maschinen- und Anlagenbau, dem Automotive-Bereich sowie der Medizintechnologie. Die Digitalisierung von Prozessen sichert die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens. So können bestehende Geschäftsmodelle verschoben und neue Geschäftsmodelle integriert werden. Eine schnelle und flexible Reaktion auf den dynamischen Markt und auf individuelle Kundenwünsche wird gesichert. Durch den Digitalisierungsprozess entstehen sehr komplexe Anforderungen, diese lassen sich nur durch individuelle IoT-Entwicklungen lösen. Ganzheitliche Lösungsansätze aus Hardware und Software sind immer wichtiger, um das Gesamtsystem so einfach wie möglich zu halten. Sensoren ermöglichen es, Maschinen und Geräte zu überwachen und Ausfallzeiten so gering wie möglich zu halten (Predictive Maintenance). Transparenz schaffen Eingebettete Systeme stecken heute in vielen Endgeräten und die Anzahl wird noch weiter steigen. Ziel ist es, durch die Vernetzung eine effektive Nachverfolgung der Gerätenutzung sichtbar darzustellen. Weitere Vorteile sind mögliche Vorhersagen über Fehler im System oder die Information anderer negativer Einflüsse wie Diebstahl oder Vandalismus weltweit abzurufen. Auch Leben können durch Die eigenentwickelte und modulare Endrich IoT Plattform ist ein erschwinglicher industrieller Einplatinencomputer für IoT Applikationen und bietet die drei Hauptfunktionen Erfassung über Sensorik, Steuerung und Kommunikation. Damit bildet die Plattform den Einstieg in die Welt des IoT, dient aber auch als Entwicklungsplattform für erfahrene Entwickler. Basis ist das Board v052 mit einer RISC-V-Microcontroller-Architektur und einem Wide Area Network unter Verwendung eines NB-IoT/LTE-M/2G- GSM-Modems. Die Spannungsversorgung erfolgt über eine separate Batterie und kann zwischen 3,6 V oder 5 V gewählt werden. Zahlreiche Sensoren sind integriert Auf dem Basisboard v052 der Endrich-IoT-Plattform sind bereits zahlreiche Sensoren zur Erfassung verschiedener Umgebungsparameter wie das Umgebungslicht, Magnetfelder, Temperatur, Luftdruck, Vibration, Lärm, Höhe und Position integriert. Durch Adapterplatinen wie die CLS-Sensorplatine basierend auf dem RGBW Farblichtsensor von Everlight können rotes, grünes, blaues und weißes Licht sowie Infrarot erfasst werden. Eine weitere Sensorplatine ist auf dem digitalen Lichtsensor ALS-DPDIC17-78C/L749/TR8 von Everlight aufgebaut und erfasst das Umgebungslicht im Spektrum des menschlichen Auges. So können Licht- und Dunkelzustände ermit- PC & Industrie 3/2022 45

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