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EMV/EMC Neue

EMV/EMC Neue TDEMI-G-Serie setzt Maßstäbe EMV- und Funk-Messungen gemäß den neuesten EMV-Standards Die neue TDEMI-G-Serie verbessert nicht nur die Messdynamik und HF-Performance gegenüber der ursprünglichen TDEMI-G-Serie, sondern steigert auch die Messgeschwindigkeit nochmals deutlich. Messempfängern mit FFT- Messfunktion, eine vollständig normkonforme Emissionsmessung über bis zu 685 MHz mit Quasispitzenwert-Detektor in Echtzeit durchzuführen. Konventionelle Messgeräte mit FFTbasierendem TD-Scan erreichen hingegen nur eine Bandbreite von maximal 30 MHz. Dies ist einerseits bedingt durch den 1-dB-Kompressionspunkt des Mischers der konventionellen Technologie und andererseits durch die begrenzte Auflösung der eingesetzten Analog/Digital- Umsetzung. Autoren: Stephan Braun und Arnd Frech, Gauss Instruments International GmbH www.gauss-instruments.com Im Jahr 2006 wurde erstmalig von den Erfindern der Echtzeit-FFT-Messung für EMV in Singapur auf der EMC Conference eine Technologie vorgestellt, welche die EMV-Messtechnik seither revolutionierte. Aufwendige und zeitintensive Messungen wurden dadurch von Stunden auf wenige Sekunden reduziert. Diese Erfindung wurde 2006 mit dem Best Paper Award und 2007 mit dem E.ON Future Award ausgezeichnet. Gleichzeitig wurde 2007 das TDEMI 1G vorgestellt, das erste Messgerät, welches eine Quasipeak- Messung im Bereich von 30 MHz bis 1 GHz von 9 h auf 64 s reduzierte. Bei der Einweihung des neuen EMV-Zentrums des VDE-Prüfinstituts in Offenbach im Jahr 2008 wurden die daraus resultierenden Vorteile für Kunden und Anwender im Prüflabor vorgeführt und gezeigt. Weiterentwicklungen Gauss Instruments hat in den darauf folgenden Jahren bis 2012 diese Technologie in den 40-GHz-Bereich erweitert und kontinuierlich weiterentwickelt. Mit der TDEMI-X-Serie wurde die Echtzeitbandbreite von 162,5 auf 645 MHz erweitert und mit dem TDEMI Ultra anschließend in 2018 mittels Echtzeit-Scanning-Technologie erstmals eine Spektrogrammmesssung über mehrere GHz in Echtzeit verfügbar. Die patentierte TDEMI- Technologie ermöglicht es, im Gegensatz zu konventionellen Die TDEMI-Technologie, welche eine spezielle ADC-Technologie verwendet, die ähnliche Performance liefert wie 20-Bit- ADCs mit mehreren GS/s Abtastrate, bietet hingegen genügend Dynamik um die Anforderungen der zugrundeliegenden EMV- Normen für Messempfänger in allen Betriebsarten einzuhalten. Um weitere Applikationen abzudecken, wurde 2021 außerdem die TDEMI-S-Geräteserie als Echtzeitspektrumanalysator mit optionalem EMV-Messempfänger vorgestellt. Bild 1: Mehrkanal-Messempfänger: Frequenzumsetzer, Filterbank, Dezimation und Detektor 10 hf-praxis 3/2022

Neue Low-Density PolarFire® FPGAs und SoCs Halbe statische Leistungsaufnahme als andere Bausteine und geringe Wärmeabgabe Edge-Computing-Systeme benötigen kompakte programmierbare Bausteine mit geringem Stromverbrauch und wenig Wärmeentwicklung, um Lüfter und andere Wärmeschutzmaßnahmen zu erübrigen und gleichzeitig robuste Rechenleistung bereitzustellen. Die PolarFire ® FPGAs und SoCs von Microchip erfüllen diese Anforderungen und verringern die statische Leistungsaufnahme um 50%. Die neuen PolarFire FPGAs und SoCs von Microchip übertreffen die Performance-/Leistungsverbrauch- Kennzahlen aller Low-Density FPGA- oder SoC-FPGA-Alternativen am Markt – und das mit einer schnellen FPGA-Fabric und Signalverarbeitungsfunktionen, die leistungsfähige Transceiver und den branchenweit einzigen festverdrahteten Prozessorkomplex auf Basis der RISC-V ® -Architektur mit 2 MB L2-Cache und Low-Power DDR4 (LPDDR4) Speicher bereitstellt. Meistern Sie die Herausforderungen in Bezug auf Stromverbrauch, Systemgröße, Kosten und Sicherheit bei verschiedenen Anwendungen, wie intelligente Embedded-Bildverarbeitung und thermisch anspruchsvolle Systeme in den Bereichen Automotive, Industrieautomatisierung, Kommunikation, Verteidigungstechnik und IoT, bei denen weder die Leistungsaufnahme noch die Leistungsfähigkeit beeinträchtigt werden dürfen. Wesentliche Leistungsmerkmale • Serien ab 25k LE für System On Chip (SoC) und 50k LE für FPGAs • Kleinster Formfaktor mit 11 mm x 11 mm Gehäusen • 12,7G-Transceiver, 10Gb-Multiprotokoll-Support • Niedrigste statische Leistungsaufnahme, Live at Power-Up • Erhöhter thermischer Spielraum für mehr Rechenleistung • Erstklassige Sicherheit und Zuverlässigkeit microchip.com/lowpowerFPGAs Der Name Microchip, das Microchip-Logo und PolarFire sind eingetragene Warenzeichen von Microchip Technology Incorporated in den USA und in anderen Ländern. Alle anderen Marken sind im Besitz der jeweiligen Eigentümer. © 2022 Microchip Technology Inc. Alle Rechte vorbehalten. DS00004279A. MEC2405A-GER-02-22