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3-2022

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Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

Medical-PC/SBC/Zubehör

Medical-PC/SBC/Zubehör Extrem geringe Verlustleistung bei gleichzeitig guter Rechenleistung Sparsames SMARC Modul ermöglicht die Entwicklung von Produkten mit extrem niedriger Verlustleistung Avnet Embedded stellt mit der energieeffizienten Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP ein weiteres Mitglied ihrer umfangreichen SMARC 2.1.1 Produktpalette vor. Die skalierbaren System-On-Modules basieren auf einem i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor von NXP Semiconductor und sind auf extrem geringe Verlustleistung bei gleichzeitig guter Rechen leistung ausgelegt. Die hohe Energieeffizienz der MSC SM2S-IMX8ULP Modulfamilie wird unter anderem durch die besonderen Eigenschaften der neuen i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessoren erreicht, die in einer optimierten 28 nm FD-SOI Prozesstechnologie gefertigt werden. Die innovative Energy Flex Architektur unterstützt Heterogeneous Domain Computing (HDC) mit unabhängigen und separat abschalt baren Domänen wie Busse, Takte und Betriebssystem und ermöglicht extrem niedrige Verlustleistung. Das μPower Management Sub system, das im NXP eigenen internen RISC-V Core implementiert ist, kann über zwanzig verschiedene Power Modi konfigurieren und steuern. Die integrierte fortschrittliche Sicherheitsfunktionalität EdgeLock Secure Enclave umfasst u. a. autonome Verwaltung von Sicherheitsfunktionen, Root-of-Trust auf dem Chip, wiederverwendbare Zertifizierungen und Schlüsselverwaltung. Einsatzmöglichkeiten Die Zielmärkte für die SMARC 2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP im Short Size-Format (82 x 50 mm) sind Anwendungen mit hohen Anforderungen an Energie effizienz, die zudem sehr preissensitiv sind. Beispiele dafür sind batterie-/solarbetriebene Systeme mit langen Laufzeiten, IoT Edge Produkte, sparsame Embedded Steuerungen, effiziente Home & Building Automation Lösungen, Handheld Test- und Messgeräte, mobile Medizin systeme und tragbare Drucker. Infrage kommen auch Anwendungen, die in der Vergangenheit mit Mikrocontrollern (MCUs) oder Multichip Lösungen bedient wurden. Unternehmenseigene Design Center Avnet Embedded entwickelt ihr umfangreiches Angebot an skalierbaren SMARC Modulfamilien in den unternehmenseigenen Design Centern. Die Fertigung der innovativen Baugruppen findet in hochautomatisierten Produktionsstätten in Deutschland statt. Technische Spezifikationen: Die flexible SMARC 2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP von Avnet Embedded integriert einen i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor von NXP Semiconductor, der einen sehr effizienten Single oder Dual Core ARM Cortex-A35 Applikationsprozessor mit bis zu 1 GHz, einen ARM Cortex- M33 Echtzeitkern und 2D/3D Grafikeinheiten (GPUs) vereint. Der integrierte Tensilica Hifi 4 DSP und der on-chip Fusion DSP von Cadence unterstützen Audio- und Spracherkennung sowie Edge KI und Machine Learning Applikationen. Die Thermal Design Power (TDP) liegt deutlich unter einem Watt. Hochperformantes Edge-AI-Computing-System Die Plug-In Electronic GmbH stellt das neuste Edge-AI-Computing-System aus dem Hause Vecow vor. Die Rechner der EAC- 3000-Serie bieten höchste Leistung bei geringem Stromverbrauch und ermöglichen so rechenintensive KI-Anwendungen. Aufgrund ihrer kompakten, robusten und lüfterlosen Bauform sind diese Box-PCs auch in rauen Industrieumgebungen problemlos einsetzbar. Diese lüfter losen Rechner basieren auf der NVIDIA-Jetson-AGX-Xavier- Plattform mit einer 8-Kern-NVI- DIA-Carmel-ARM-CPU und einer Energiesparend mit vielen Schnittstellen Auf dem MSC SM2S-IMX8ULP Modul sind ein energiesparendes 2 GB LPDDR4 SDRAM mit 2400 MT/s und bis zu 256 GB eMMC Flash-Speicher vorhanden. Die notwendigen Schnittstellen für moderne Embedded Systeme der Zukunft wie Ethernet, USB 2.0, CAN-FD, dual-channel LVDS oder MIPI-DSI zur Ansteuerung von Displays und MIPI-CSI für den Anschluss einer Kamera werden vom Modul zur Verfügung gestellt. Das MSC SM2S-IMX8ULP Modul ist rückwärtskompatibel zum SMARC 2.0 Standard und ist für einen Betrieb im vollen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt. Komplette Entwicklungsplattform Zur Evaluierung und zum einfachen Design-In stellt Avnet Embedded eine komplette Entwicklungsplattform und ein passendes Starter Kit zur Verfügung. Für das Yocto basierte Linux Betriebssystem ist ein umfassendes Board Support Package (BSP) lieferbar, auf Anfrage wird Microsoft Azure Sphere und Android unterstützt. Avnet Embedded www.avnet.com 512-Core-NVIDIA-Volta-GPU. Mit bis zu 64 GB Arbeitsspeicher ermöglicht die EAC-3000-Serie 32 TOPS (Tera Operations per Second) und liefert somit Leistung auf dem Niveau einer Workstation. Darüber hinaus sind die PCs mit zahlreichen I/O-Schnittstellen ausgestattet, darunter vier USB, zwei COM, zwei isolierte CAN-Busse, ein Micro-USB und fünf GigE LAN. Außerdem verfügt das System über zwei SIM-Karten-Sockel, sechs Antennen und M.2 Key E und Key B, die drahtlose Verbindungs möglichkeiten wie 5G/4G/LTE/WiFi/BT/GPS-Kommunikation ermöglichen. Auch eine kompakte Speichererweiterung ist über die M.2-Steckplätze mit SSDs und einer externen Micro- SD möglich. Mit Ignition-Control- Protection und der Unterstützung verschiedener Kamera-Schnittstellen ist der EAC-3000 für autonome Maschinenanwendungen wie In-Vehicle-Computing, AMR/ AGV und AOI optimiert. Des Weiteren ist eine Wand-, VESA- und DIN-Rail-Montage möglich und mit dem weiten Spannungseingang von 9 bis 50 V DC und einem Betriebstemperaturbereich von -20 bis 48 meditronic-journal 3/2022

Industrielles Motherboard im Mini-ITX-Format Medical-PC/SBC/Zubehör E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard- Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86- Basis, bietet mit dem PROFIVE MAITX ein in Deutschland hergestelltes, extrem leistungsstarkes industrielles Motherboard im Mini- ITX-Formfaktor. Das kompakte, nur 170 x 170 mm große Board unterstützt auf Basis des AM4-Sockels „Zen-3“-Prozessoren der AMD Ryzen PRO 5000 Serie mit x86-Kernarchitektur und innovativer 7-nm- Prozesstechnologie zusammen mit dem AMD X570 Chipsatz. Prozessoren vom Feinsten Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und 16 Threads mit einer TDP (Thermal Design Power) von bis zu 65 W zum Einsatz. Die Prozessoren zeichnen sich u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz sowie durch eine starke, optimierte integrierte Radeon-Grafikeinheit aus. Ein besonderes Merkmal des PROFIVE MAITX ist die hohe Anzahl von fünf M.2-Sockeln (verschiedener Standards, auch mit PCIE Gen 3x4) sowie sechs internen und sieben externen USB-Ports. Dazu kommen drei Displayport-Anschlüsse sowie ein RS232- und ein RS-232/485-Port (HDX/ FDX). Der Sound wird gemäß HDA über drei 3,5-mm- Klinkenbuchsen für Line out, Line in und Mikrofon sowie über die DP-Anschlüsse ausgegeben. Der PCIe-x16 Gen3- Sockel ermöglicht den Betrieb von leistungsfähigen dedizierten Grafikkarten oder Beschleunigerkarten. Laut Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D. sorgt die Vielzahl an CPU-Kernen und Threads insbesondere für Vorteile bei parallelen Anwendungen. Das MAITX-Motherboard eignet sich ideal für Applikationen, die hohe CPU- und/oder GPU-Performance sowie Sicherheitsmerkmale wie ECC & Hardware-TPM benötigen. Dazu gehören zum Beispiel KI-Systeme, medizinische Applikationen, maschinelles Lernen, Computer-Vision, Robotik, Micro-Server, leistungsstarke Workstations, robuste industrielle Automations- Systeme, IoT-EDGE-Anwendungen und vieles mehr. Weitere wesentliche Spezifikationen sind ein Arbeitsspeicher +70 °C ist der EAC-3000 die perfekte Lösung für In-Vehicle Computing, Robotersteuerung, medizinische Bildgebung, öffentliche von bis zu 64 GByte DDR4 RAM mit ECC-Support (Error Correction Code) sowie eine flexible Stromversorgung über Single Power 12 V (DC) oder 24+8-Pin-ATX- Stromstecker. Zu den zahlreichen Sicherheitsfeatures gehören neben dem „AMD Firmware Trusted Platform Module“ und einem TPM- 2.0-Chip (Infineon) auch Health- Monitoring und Management mit regelbarer Lüftersteuerung, Hardware-Überwachung und Watchdog. Das Board ist für den Temperaturbereich von 0 bis +60 °C bei einer relativen Luftfeuchtigkeit bis 95 % bei 40 °C konzipiert. Als Betriebssysteme werden Microsoft Windows 10, Microsoft Windows Sicherheit, Smart Factory, AMR/ AGV und alle AIoT/Industrie-4.0- Anwendungen. Anwendungsgebiete: • In-Vehicle Computing • Robotersteuerung • medizinische Bildgebung • öffentliche Sicherheit • Smart Factory • AMR/AGV • alle AIoT/Industrie- 4.0-Anwendungen PLUG-IN Electronic GmbH www.plug-in.de 10 IoT Enterprise, Microsoft Windows 11 oder Linux Ubuntu 20.04 LTS unterstützt. Leistungsfähige CPUs Das PROFIVE MAITX wird standardmäßig ohne CPU geliefert. Folgende CPUs können individuell eingesetzt und optional erworben werden: • AMD Ryzen 5 PRO 5650G: 6 Kerne/12 Threads, 3,9 bis 4,4 GHz, TDP: 45 bis 65 W • AMD Ryzen 5 PRO 5650GE: 6 Kerne/12 Threads, 3,4 bis 4,4 GHz, TDP: 35 W • AMD Ryzen 7 PRO 5750G: 8 Kerne/16 Threads, 3,8 bis 4,6 GHz, TDP: 45 bis 65 W • AMD Ryzen 7 PRO 5750GE: 8 Kerne/16 Threads, 3,2 bis 4,6 GHz, TDP: 35 W Wie alle Produkte der Marke PRO- FIVE zeichnet sich auch das MAITX durch höchste Qualität „Made in Germany“ aus. Das Motherboard wird bei E.E.P.D. in Deutschland ent wickelt, produziert und auch der Support erfolgt von hier. Bei der Fertigung werden Komponenten und Betriebssysteme verwendet, die auf der „Long-term-Roadmap“ stehen und die Langzeitverfügbarkeit des Systems sicherstellen. E.E.P.D. GmbH www.eepd.de meditronic-journal 3/2022 49

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel